在芯片解密行業(yè)中，最正確的解密方法就是采取硬件解密的方法，即用特定的溶脂溶解開芯片，讓其晶片裸露出來，在操作這一步的時候，也是需要有一定的技巧，當(dāng)然，在操作這一步的時候，有時候，也可能會把芯片溶解壞，就是把線溶解斷了，這樣芯片就完全用不了了，當(dāng)然，如果客戶只有一個母片的時候，那么，就可以拿去綁定廠重新綁定，但這樣的話，就會產(chǎn)生一定的費(fèi)用，時間上也大大加長了，一般綁定一次的話需要一周的時間，如果綁定測試不通過的話，那么就要再次拿去綁定，如果是這么一種情況的話，技術(shù)人員就會重新再開一個芯片，爭取在最短的時間內(nèi)將程序提取出來。

當(dāng)晶片裸露出來后，那么，我們就要用到高倍顯微鏡和FIB（聚焦離子束設(shè)備），用這兩種設(shè)備，查找芯片的加密位置，通過改變其線路的方法，將加密芯片變?yōu)椴患用艿囊粋€狀態(tài)，然后再用編程器，將芯片內(nèi)部的程序讀取出來。

芯片處理過程

1.芯片開蓋以化學(xué)法或特殊封裝類型開蓋，處理金線取出晶粒。

2.層次去除 以蝕刻方式去除層，包括去除保護(hù)層polyimide、氧化層、鈍化層、金屬層等。

3.芯片染色 通過染色以便于識別，主要有金屬層加亮，不同類型阱區(qū)染色，ROM碼點(diǎn)染色。

4.芯片拍照 通過電子顯微鏡(SEM)對芯片進(jìn)行拍攝。

5.圖像拼接 將拍攝的區(qū)域圖像進(jìn)行拼接(軟件拼接，照片沖洗后手工拼接)。

6.電路分析 能夠提取芯片中的數(shù)字電路和模擬電路，并將其整理成易于理解的層次化電路圖，以書面報(bào)告和電子數(shù)據(jù)的形式發(fā)布給客戶。

致芯科技提供軍工產(chǎn)品仿研、進(jìn)口產(chǎn)品國產(chǎn)化。提供芯片解密服務(wù)，從DSP、ARM、以及MCU等嵌入式芯片內(nèi)提取出程序代碼，對PCB電路板進(jìn)行測繪提取出電路圖和PCB文件。在得到芯片程序和PCB電路圖后，可以進(jìn)行分析研究，做二次開發(fā)。

審核編輯 ：李倩