電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近日，Counterpoint research發(fā)布2022年一季度全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊芯片組出貨量報告。報告顯示，全球出貨量同比增長35%。市場份額排名第一是高通，占有超過四成的市場份額，約為42%；排名第二、第三的是紫光展銳、翱捷科技，市占率分別是25%和7%。接下來，聯(lián)發(fā)科、移芯通信、芯翼信息、華為海思、賽肯通信。

Counterpoint提到，中國大陸、北美和西歐占據(jù)了全球第一季度蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊芯片組消費量的75%以上，其中中國大陸是消費的主要地區(qū)。



值得關注的是，在此次Counterpoint統(tǒng)計的8家廠商中，有5家國內廠商上榜，分別是排名第二、第三的紫光展銳和翱捷科技，以及排名第五、第六、第七的移芯通信、芯翼信息、華為海思，后面三家的市占率分別是4%、4%、3%。盡管這三家廠商的市場份額較小，但是從近三個季度來看，國內廠商在全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場不斷成長，并且凸顯重要作用。

隨著國產(chǎn)化速度加快，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片市場也在發(fā)生變化。2021年第三季度數(shù)據(jù)顯示，全球排名前六的分別是高通、紫光展銳、華為海思、聯(lián)發(fā)科、英特爾、賽肯通信，市占率為37.2%、26.8%、13.7%、6.4%、3.2%、2.8%。到了第四季度，全球排名前六的分別是高通、紫光展銳、翱捷科技、聯(lián)發(fā)科、英特爾、賽肯通信，市占率分別是37.9%、26.1%、10.4%、6.5%、4.3%、2.8%。



可以發(fā)現(xiàn)，在去年下半年之后的第三季度開始，華為海思的份額下降明顯，從13.7%下降到第四季度跌出全球市場排名，到了今年第一季度重新進入榜單，市場份額上升為3%。在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片中，NB-IoT芯片是華為海思的貢獻最大的產(chǎn)品之一。海思NB-IoT芯片包括Boudica 200和Boudica 150等。據(jù)了解，Boudica 200是華為海思基于3GPP R15/16標準的海思第三代NB-IoT芯片，相比上一代產(chǎn)品，實現(xiàn)了更低功耗、更高的集成度，并且集成了GNSS和BLE5.0，適用于共享出行、物品跟蹤等領域。

此外，變化最為明顯的是翱捷科技，盡管2022年第一季度的市場份額環(huán)比下降約3%，但依舊占據(jù)全球前三的位置。此前，國產(chǎn)廠商進入前三的是華為海思，在海思市場份額下降之后，紫光展銳、翱捷科技等其他國產(chǎn)廠商上前“補位”。

目前，翱捷科技已經(jīng)實現(xiàn)了從2G到4G的各項技術布局，資料顯示該公司已量產(chǎn)超過30顆商用芯片，其中基帶芯片產(chǎn)品銷量累計超過 8000 萬套。翱捷科技在近兩個季度的迅猛發(fā)展得益于自身技術實力的提高，另一方面， 4G Cat.1、4G Cat.4 依舊在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場中有廣泛的應用市場，這正是翱捷科技深入耕耘的領域。

值得關注的是，5G將在未來的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場中迎來廣闊的發(fā)展空間，在翱捷科技順利完成5G芯片的研發(fā)以及商用之后，該市場也將給翱捷科技新的成長機會。不過，聯(lián)發(fā)科在今年第一季度與翱捷科技僅相差2%的市場份額，兩者的競爭將越來越激烈。

從近三個季度的市場變化來看，國內蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商進展明顯，2022年第一季度共同占據(jù)全球超過四成的市場份額。其中首次進入Counterpoint統(tǒng)計的全球榜單的有移芯通信、芯翼信息。

官網(wǎng)資料顯示，移芯通信的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片包括NB-IoT芯片EC616和EC616S，Cat1 bis芯片EC618。根據(jù)介紹，EC618支持3GPP R13/R14 Cat.1bis標準，采用創(chuàng)新的架構技術，PSM功耗低至1.3uA，連接態(tài)功耗下降50%以上。EC616單芯片集成射頻收發(fā)機、PA、以及電源管理，大幅減少外圍器件數(shù)量，適用于無線抄表、煙感、智能穿戴等領域。

在NB-IoT芯片方面，芯翼信息推出的XY1100是全球首顆集成CMOS PA的NB-IoT芯片，具有集成度高、超低功耗、靈活性強、成本極低的優(yōu)勢，支持R13/R14。采用超小體積模塊設計，模組體積整體下降30%。

移芯通信與芯翼信息同樣成立于2017年，可以說是蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領域的新秀企業(yè)，用五年的時間進入全球前十，可以說明兩家廠商在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領域所具備的技術實力強度。從今年蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片的應用領域來看，PC、路由器/CPE以及工業(yè)是5G物聯(lián)網(wǎng)芯片的前三大應用，當前尚未正式進入5G賽道的移芯通信與芯翼信息必須守住原有的市場，與排名第七的華為海思、排名第八的賽肯通信之間的競爭也是愈演愈烈。