對(duì)于一個(gè)硬件產(chǎn)品而言，大批量的生產(chǎn)交付才能實(shí)現(xiàn)其最大的商業(yè)價(jià)值。

然而，不同于軟件產(chǎn)品的復(fù)制升級(jí)，硬件產(chǎn)品大批量生產(chǎn)背后所涉及的生產(chǎn)制造、工藝測(cè)試、品質(zhì)功能、可靠性、成本等等一系列問(wèn)題，都是一個(gè)不小的挑戰(zhàn)。

如何開(kāi)發(fā)出成功的硬件產(chǎn)品，一個(gè)產(chǎn)品由概念的產(chǎn)生到產(chǎn)品的落地量產(chǎn)又需要經(jīng)歷哪些流程呢？

每個(gè)公司的流程可能不完全一樣，但都大同小異，通?？煞譃樗膫€(gè)主要階段：調(diào)研期、原型期、小批量/產(chǎn)品化期及批量生產(chǎn)期。

以上流程中，與廣大電子工程師息息相關(guān)的包括以下部分：

01原理圖設(shè)計(jì)

基于對(duì)硬件平臺(tái)和組件的選擇，產(chǎn)出適合的電氣原理圖。

02PCB設(shè)計(jì)

基于電氣原理圖，產(chǎn)出PCB設(shè)計(jì)。

03打樣

將PCB設(shè)計(jì)導(dǎo)出Gerbe，連同制板要求發(fā)送至板廠打樣，PCB制作完成后，自行焊接元器件或者將PCB打樣和焊接一并交由PCB/PCBA廠制作。

值得注意的是，PCB設(shè)計(jì)及制造的過(guò)程，還涉及到可靠性問(wèn)題，需要工程師多多留心。因?yàn)镻CB設(shè)計(jì)的性能直接決定了電子產(chǎn)品的功能和成本。出色的PCB設(shè)計(jì)能夠使電子產(chǎn)品遠(yuǎn)離很多問(wèn)題，從而確保產(chǎn)品能夠順暢地制造并能夠滿足實(shí)際應(yīng)用的所有需求。

在促成PCB設(shè)計(jì)的所有要素中，制造設(shè)計(jì)（DFM）絕對(duì)是必不可少的要素，因?yàn)樗鼘CB設(shè)計(jì)與PCB制造聯(lián)系起來(lái)，以便在電子產(chǎn)品的整個(gè)生命周期中盡早發(fā)現(xiàn)問(wèn)題并及時(shí)解決。

就PCB制造而言，則應(yīng)考慮以下方面：PCB尺寸，PCB形狀，工藝邊和Mark點(diǎn)。

04硬件調(diào)試

上電，判斷是否冒煙，先自行驗(yàn)證一下硬件的基本功能，接著交由軟件進(jìn)行軟硬件聯(lián)調(diào)。

05小批量/產(chǎn)品化期及批量生產(chǎn)期

硬件工程師在此時(shí)還需繼續(xù)跟進(jìn)，包括BOM整理，備料跟進(jìn)，小批量暴露出來(lái)的DFM設(shè)計(jì)問(wèn)題，提高產(chǎn)品的生產(chǎn)裝配效率，產(chǎn)品的良率問(wèn)題，成本優(yōu)化等等。

至于對(duì)硬件創(chuàng)業(yè)公司來(lái)說(shuō)，做好從樣品走向量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)從1到N的商業(yè)化成功，除了研發(fā)成本之外，物料成本、物流成本、生產(chǎn)成本以及營(yíng)銷銷售成本都是需要考慮的因素。如果產(chǎn)品開(kāi)發(fā)到一半，發(fā)現(xiàn)需要換硬件方案，可能對(duì)于硬件初創(chuàng)公司來(lái)說(shuō)，即是毀滅性打擊。

為了助力廣大電子工程師規(guī)范設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)、提高設(shè)計(jì)效率，推動(dòng)企業(yè)縮短研發(fā)周期、降低制造成本，深圳華秋電子有限公司聯(lián)合深圳新一代產(chǎn)業(yè)園、坂田天安云谷共同主辦《PCB設(shè)計(jì)與制造技術(shù)研討會(huì)》，本次研討會(huì)還得到了西安電子科技大學(xué)深圳研究院的大力支持！

本次會(huì)議旨在充分發(fā)揮華秋電子的方案設(shè)計(jì)能力，PCB/PCBA智能智造等優(yōu)勢(shì)，聚焦底層硬件設(shè)計(jì)復(fù)雜、開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)、生產(chǎn)制造成本高等問(wèn)題，為廣大工程師群體帶來(lái)有價(jià)值的技術(shù)參考，激發(fā)創(chuàng)新思考活力。