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時代發(fā)展機遇拉動,耐科裝備IPO上市募資加強研發(fā)實力

一人評論 ? 來源:一人評論 ? 作者:一人評論 ? 2022-08-02 16:41 ? 次閱讀
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根據(jù)SEMI發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計報告》,2021年我國大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額相較2020年增長58%,達(dá)到296.2億美元,再度成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。在此背景下,包括安徽耐科裝備科技股份有限公司(公司簡稱:耐科裝備)在內(nèi)的業(yè)內(nèi)企業(yè)迎來時代發(fā)展機遇。

據(jù)了解,耐科裝備主要從事應(yīng)用于塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。其中,半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)品主要為半導(dǎo)體全自動塑料封裝設(shè)備、半導(dǎo)體全自動切筋成型設(shè)備以及半導(dǎo)體手動塑封壓機。

從耐科裝備的發(fā)展歷程來看,其對我國半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展早有預(yù)判。自2016年以來,公司利用已掌握的相關(guān)技術(shù)開發(fā)了動態(tài)PID壓力控制、自動封裝設(shè)備實時注塑壓力曲線監(jiān)控、高溫狀態(tài)下不同材料變形同步調(diào)節(jié)機構(gòu)等核心技術(shù),并成功研制出半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具,用于下游半導(dǎo)體封測廠商的半導(dǎo)體封裝。

經(jīng)過多年的發(fā)展和積累,耐科裝備已成為國內(nèi)半導(dǎo)體封裝智能制造裝備領(lǐng)域的具有競爭力的企業(yè)。目前,公司半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具產(chǎn)品已銷往全球前十的半導(dǎo)體封測企業(yè)中的通富微電(002156)、華天科技(002185)、長電科技(600584),以及無錫強茂電子等多個國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè),是為數(shù)不多的半導(dǎo)體全自動塑料封裝設(shè)備及模具國產(chǎn)品牌供應(yīng)商之一。

憑借在半導(dǎo)體封裝設(shè)備的亮眼表現(xiàn),耐科裝備獲得了多項榮譽。2021年,公司產(chǎn)品“全自動封裝系統(tǒng)AMS120-PS”獲得“2020年安徽省首臺套重大技術(shù)裝備”榮譽;公司獲得了中國國際半導(dǎo)體封測大會組委會授予的“2020-2021中國半導(dǎo)體最具發(fā)展?jié)摿Ψ鉁y設(shè)備企業(yè)”榮譽稱號,當(dāng)選國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事單位。2022年,公司產(chǎn)品“新型超大噸位集成電路全自動封裝系統(tǒng)NTAMS180”獲得“2021年安徽省首臺套重大技術(shù)裝備”榮譽。

根據(jù)耐科裝備IPO上市招股書披露,在半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具業(yè)務(wù)領(lǐng)域,2019年至2021年公司實現(xiàn)營收分別為951.08萬元、5,153.50萬元及14,276.57萬元??梢钥吹剑涂蒲b備半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)品營收呈現(xiàn)逐年快速增長的趨勢。

對于未來的發(fā)展,耐科裝備表示將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域,本次IPO計劃募資開展“半導(dǎo)體封裝裝備新建項目”、“先進(jìn)封裝設(shè)備研發(fā)中心項目”等項目。一方面,豐富和優(yōu)化公司的產(chǎn)品線,增強公司市場競爭力,不斷滿足行業(yè)發(fā)展帶來的新需;此外,進(jìn)一步提升公司研發(fā)創(chuàng)新水平,加強研發(fā)能力,充實技術(shù)儲備,布局半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備行業(yè),保持并擴大公司技術(shù)和產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢。

審核編輯 黃昊宇

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