2025年3月，科創(chuàng)板IPO考場迎來一家備受矚目的射頻前端芯片設(shè)計企業(yè)——昂瑞微。作為今年首家獲受理的未盈利科技型企業(yè)，昂瑞微的上市進程引發(fā)市場廣泛關(guān)注。

此次IPO，昂瑞微擬募集資金20.67億元，重點投向5G射頻前端芯片及模組、射頻SoC芯片等核心技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化等。這不僅是一次普通的融資，更是公司繪制未來成長藍圖的關(guān)鍵戰(zhàn)略布局。

募投項目：瞄準前沿技術(shù)的戰(zhàn)略布局

昂瑞微的募投項目緊緊圍繞公司核心業(yè)務(wù)與未來戰(zhàn)略方向展開。三大項目如同三駕馬車，將共同驅(qū)動公司邁向新一輪成長。

5G射頻前端芯片及模組研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化升級項目作為重中之重，擬投入10.96億元。該項目將重點開發(fā)5G L-PAMiD等高端模組，并對車載通信射頻前端模組進行持續(xù)升級。隨著全球5G手機滲透率不斷提升，射頻前端行業(yè)迎來新的發(fā)展機遇，此項目將助力公司進一步拓展高端市場。

射頻SoC研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化升級項目擬投入4.08億元，聚焦低功耗藍牙芯片、高性能藍牙音頻芯片及無線物聯(lián)網(wǎng)多協(xié)議芯片的研發(fā)產(chǎn)業(yè)化。目前，昂瑞微的射頻SoC芯片已成功導入阿里、小米、惠普等知名客戶供應(yīng)鏈。2024年，公司射頻SoC收入達2.95億元，同比增長49.5%，展現(xiàn)出強勁的增長勢頭。

總部基地及研發(fā)中心建設(shè)項目擬投入5.63億元，致力于衛(wèi)星通信射頻前端芯片、WiFi射頻前端模組及基站射頻前端芯片等前沿技術(shù)研發(fā)。這一布局彰顯了公司對下一代通信技術(shù)的深遠考量。值得一提的是，公司完成的“星地融合移動終端射頻前端關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用”項目突破了高功率高效率衛(wèi)星通信PA和高集成度5G L-PAMiD關(guān)鍵技術(shù)，其中天通衛(wèi)星通信PA具有高功率和高效率優(yōu)勢，適配高軌衛(wèi)星直連需求，經(jīng)中國電子學會鑒定，技術(shù)水平達到國際領(lǐng)先。

昂瑞微的未來發(fā)展策略清晰而明確——“打造具有持續(xù)競爭力的射頻、模擬領(lǐng)域的世界級芯片公司”。在鞏固智能手機射頻前端市場的同時，公司正積極向車載通信、衛(wèi)星通信、物聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域拓展。

技術(shù)突破：5G高集成度模組實現(xiàn)國產(chǎn)化零的突破

射頻前端芯片行業(yè)具有技術(shù)密集、研發(fā)投入高、客戶導入周期長的特點，尤其是5G高集成度模組產(chǎn)品，技術(shù)難度極高，長期以來一直被Skyworks、Qorvo、村田等國際廠商壟斷。

昂瑞微經(jīng)過多年持續(xù)研發(fā)投入和技術(shù)積累，在2023年與唯捷創(chuàng)芯在國內(nèi)率先實現(xiàn)L-PAMiD產(chǎn)品對主流品牌客戶大規(guī)模量產(chǎn)出貨，打破了國際廠商在該領(lǐng)域的壟斷，成為中國射頻前端芯片國產(chǎn)化進程中的重要里程碑。

昂瑞微的技術(shù)實力也得到了市場的充分驗證。2024年，公司L-PAMiD產(chǎn)品實現(xiàn)收入3.81億元，占5G PA及模組收入比例達42.26%。

除了發(fā)射端模組，公司在接收端模組也取得顯著進展。公司的L-DiFEM模組集成射頻開關(guān)、LNA、接收濾波器等，采用高密度封裝和電磁干擾屏蔽技術(shù)，已從2024年下半年起對主流手機品牌客戶量產(chǎn)出貨。

市場表現(xiàn)：高增長下的清晰盈利路徑

盡管昂瑞微目前尚未盈利，但其營收增長表現(xiàn)亮眼，且盈利路徑清晰可見。

營收方面，公司保持著強勁的增長態(tài)勢，從2022年的9.23億元增長至2024年的21.01億元，復合增長率達50.88%。盈利方面，公司虧損額從2023年的-4.5億元大幅收窄至2024年的6470.92萬元，改善明顯。

2022年至2024年，昂瑞微研發(fā)投入累計達9.8億元，占近三年累計營業(yè)收入的比例為20.77%。持續(xù)的高強度研發(fā)投入雖然短期內(nèi)影響了利潤表現(xiàn)，但卻為公司的長期發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。

公司預計，基于持續(xù)向好的行業(yè)發(fā)展趨勢、突出的研發(fā)能力、優(yōu)質(zhì)的客戶資源基礎(chǔ)等因素，經(jīng)營虧損將繼續(xù)保持收窄態(tài)勢，有望于近兩年實現(xiàn)盈利。

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，高附加值的5G PA及模組、射頻開關(guān)等產(chǎn)品已成為公司收入的主要來源。2024年，5G PA及模組收入達9.03億元，占營收比例的42.96%；射頻開關(guān)收入1.83億元，同比增長86.60%。產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高附加值方向的優(yōu)化，為公司盈利能力提升奠定了堅實基礎(chǔ)。

在客戶拓展方面，公司堅持品牌大客戶戰(zhàn)略，以實現(xiàn)長期合作共贏為市場拓展目標。射頻前端芯片方面，公司已向榮耀、三星、客戶A、小米、vivo等數(shù)個業(yè)內(nèi)知名品牌客戶實現(xiàn)量產(chǎn)出貨并建立了長期策略供應(yīng)與合作關(guān)系；射頻SoC芯片方面，已導入阿里、小米、惠普、凱迪仕、華立科技、三諾醫(yī)療等知名工業(yè)、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)客戶并實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。昂瑞微與多家頭部品牌客戶建立了深度戰(zhàn)略合作關(guān)系。

隨著高毛利的5G高集成度模組、射頻SoC等產(chǎn)品占比不斷提高，以及規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，公司毛利率有望穩(wěn)步提升，期間費用率有望下降，扭虧為盈路徑清晰。

行業(yè)前景：國產(chǎn)替代與技術(shù)升級雙輪驅(qū)動

中國作為全球最大的智能手機生產(chǎn)和消費國，為射頻前端芯片提供了廣闊的市場空間。據(jù)Yole Development預測，2028年全球射頻前端芯片及模組市場規(guī)模將提升至180億美元。

當前市場格局呈現(xiàn)出巨大的國產(chǎn)化替代空間。國際領(lǐng)先企業(yè)仍占據(jù)主導地位，而中國射頻前端廠商的整體市場份額不足15%，在5G高集成度模組等高端市場的份額更是不足5%。隨著國際貿(mào)易環(huán)境的變化，國內(nèi)手機品牌對供應(yīng)鏈安全的重視程度空前提高，為具備技術(shù)實力的國產(chǎn)供應(yīng)商提供了寶貴的發(fā)展窗口。

從技術(shù)演進角度看，5G向5G-Advanced及6G的發(fā)展進程，以及衛(wèi)星通信、車載通信、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用的興起，將持續(xù)推動射頻前端技術(shù)的創(chuàng)新迭代。這些趨勢與昂瑞微的戰(zhàn)略布局高度契合，為公司未來發(fā)展提供了多重增長動力。

結(jié)語

昂瑞微的發(fā)展歷程是中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個縮影。從初期技術(shù)追隨，到逐步實現(xiàn)技術(shù)突破，再到在部分領(lǐng)域達到國際先進水平，昂瑞微走過了一條典型的中國高科技企業(yè)發(fā)展之路。

通過本次IPO募投項目的實施，昂瑞微將進一步鞏固其在5G射頻前端模組領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢，拓展其在射頻SoC芯片市場的影響力，并布局衛(wèi)星通信、WiFi 7等前沿技術(shù)領(lǐng)域。這些舉措將有力提升昂瑞微的核心競爭力，為其參與全球市場競爭奠定堅實基礎(chǔ)。

在中國半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化替代進程加速的背景下，昂瑞微的發(fā)展前景值得期待。如能順利實現(xiàn)技術(shù)突破與市場拓展的目標，昂瑞微有望成為全球射頻前端芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，在全球市場中占據(jù)一席之地。

審核編輯 黃宇