2022年8月18-20日，長(zhǎng)電科技精彩亮相2022世界半導(dǎo)體大會(huì)（WSCE 2022）。為期三天的活動(dòng)中，長(zhǎng)電科技先進(jìn)的集成電路芯片成品制造解決方案展示，吸引了大批觀眾，并廣受好評(píng)。

在展臺(tái)上，長(zhǎng)電科技重點(diǎn)展出了應(yīng)用于汽車、存儲(chǔ)、高性能計(jì)算和通信四大熱門領(lǐng)域的QFN/QFP、SiP、fcCSP、WLP、XDFOI、FLIP CHIP等多項(xiàng)卓越的芯片成品制造技術(shù)，并提供一站式全方位微系統(tǒng)解決方案。

展臺(tái)上豐富全面、設(shè)計(jì)新穎、科技感十足的產(chǎn)品展示，長(zhǎng)電科技工作人員的熱情、詳盡的講解，獲得了參觀觀眾的一致好評(píng)，并紛紛留言：

“sip和fc的集成封裝模型很有代表性，實(shí)物圖也十分豐富，如果有視頻介紹封裝流程技術(shù)就更好了?！?/p>

“設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單明了，科技感十足。”

“布局合理，長(zhǎng)電屬于參觀人數(shù)較多的展位了，焊線封裝講解不錯(cuò)。”

“非常好，展品展示的非常全面，了解很方便。”

“高大上，工作人員熱情款待，科技感滿滿?！?/p>

8月19日WSCE大會(huì)的 “首屆先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇”上，長(zhǎng)電科技專家通過線上方式發(fā)表了題為《新型高性價(jià)比的異構(gòu)集成技術(shù)平臺(tái)》的演講。

長(zhǎng)電科技專家在演講中指出，從性能、成本、上市時(shí)間推動(dòng)等方面，異構(gòu)集成封裝比SoC封裝優(yōu)異，這也是目前業(yè)界共同努力的方向。長(zhǎng)電科技已推出XDFOI全系列產(chǎn)品，提供業(yè)界領(lǐng)先的超高密度異構(gòu)集成解決方案，致力于為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

本次展會(huì)，長(zhǎng)電科技以“為智慧生活提供先進(jìn)、可靠的集成電路器件成品制造技術(shù)和服務(wù)”為主題，攜多項(xiàng)芯片成品制造技術(shù)亮相，既展現(xiàn)長(zhǎng)電科技發(fā)力先進(jìn)封裝技術(shù)的創(chuàng)新布局，又展示了長(zhǎng)電科技助力先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破的應(yīng)用實(shí)踐。