（電子發(fā)燒友網報道 文/章鷹）8月18日，在南京舉辦的世界半導體大會上，臺積電（中國）有限公司技術總監(jiān)陳敏表示，臺積的5納米已經量產超過3年，累計出貨超過200萬片，產品廣泛應用在大家的智能手機、AI，還有HPC的產品。臺積電的3納米產品研發(fā)進展非常順利，將在今年下半年實現(xiàn)量產，而2納米產品的量產預計會在2025年實現(xiàn)。

圖：臺積電（中國）有限公司技術總監(jiān)陳敏

陳敏說：“5納米的家族，臺積電將提供了N4、N4P和N4X，這是5納米的新成員，通過新成員的增加使得客戶在5納米家族的產品可以獲得更好的PPA的表現(xiàn)。TSMC 3D Fabric先進封裝技術涵蓋 2.5D 和垂直芯片堆疊產，是臺積電過去10年以來對于3D IC的不斷完善和開發(fā)?？蛻舨捎门_積3D Fabric所生產的產品取得的整個系統(tǒng)效能的提升，都有非常良好的表現(xiàn)?！?/p>

8月22日，天風國際證券分析師郭明錤周一推文預測，蘋果下半年推出的高級別 14 吋和 16 吋 MacBook Pro 新機將搭載臺積電的 5nm技術制造的 M2 芯片，并于 2022 年第四季量產。

之前，外界傳出，蘋果高級別14吋和15吋MacBook Pro新機可能搭載M2 Pro和 M2 Max芯片，并且采用臺積電3nm芯片。但是顯然，臺積電的3nm制程趕不上蘋果新品的發(fā)布速度。

郭明錤推測，高階 MacBook Pro 新品搭載的新一代 M2 芯片，仍然基于臺積電的 5nm技術制造。


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