三星Galaxy S23/S23+升級至驍龍8 Gen2
隨著華為Mate50系列和iPhone 14系列的正式宣布，新一輪旗艦戰(zhàn)將在即將到來的9月正式開始，隨后相信各大品牌將再次開始新一輪戰(zhàn)斗。三星Galaxy S23系列自然也是關(guān)注的焦點(diǎn)。
據(jù)消息人士透露，三星Galaxy S23/S23+的設(shè)計(jì)與Galaxy S2/S22+的設(shè)計(jì)相同，機(jī)身中間框架沒有改變。在配置方面，Galaxy S23/S23+將使用與上一代相同的屏幕和攝像頭，電池預(yù)計(jì)與上一世代相同。這意味著三星Galaxy S23/S23+幾乎沒有變化，只有處理器升級到驍龍8 Gen2。
三星GalaxyS23 Ultra最大的變化是增加了中間框架的寬度，這減少了屏幕的彎曲部分，使其更接近微彎曲屏幕。它將配備與S22/S22+相同的遠(yuǎn)攝相機(jī)，以及升級的高通驍龍8 GEN 2處理器，具有超聲波指紋識別功能。
高通驍龍8 GEN 2處理器基于臺積電的4nm工藝，芯片將采用全新的“1+2+2+3”八核架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中超大核升級為Cortex X3，與Cortex X2相比性能提升22%，大核升級為Cortex A715，與Cortex A710相比性能提高5%。功率效率提升20%，小核心仍然是Cortex A510。
審核編輯：郭婷
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
20256瀏覽量
252456 -
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5803瀏覽量
176404 -
三星
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
1767瀏覽量
34229
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
正面對決A19 Pro，驍龍8 Elite Gen5殺瘋了，誰是2025手機(jī)真旗艦SoC？
隨著驍龍 8 Elite Gen5與 A19 Pro處理器的發(fā)布，高通與蘋果（Apple）在移動芯片領(lǐng)域的競爭正升級到新高度。 高通宣稱要
高通推出第五代驍龍8至尊版移動平臺for Galaxy
高通技術(shù)公司今日宣布推出迄今為止最先進(jìn)的驍龍 移動平臺——第五代驍龍 8至尊版移動平臺for Galax
三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold
2025年12月2日，三星電子正式發(fā)布Galaxy Z TriFold，進(jìn)一步鞏固了三星在移動AI時(shí)代中針對形態(tài)創(chuàng)新的行業(yè)優(yōu)勢。
三星出擊！首款XR頭顯Galaxy XR登場，AI智能眼鏡蓄勢待發(fā)
表示，今天標(biāo)志我們承諾的XR和AI十年的開始。 ? 16GB+驍龍XR2+ Gen 2！4.3K Micro-OLED
曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 三星獲特斯拉千億芯片代工大單
我們來看看三星的最新消息： 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 數(shù)碼博主“剎那數(shù)碼”爆料稱，三星Exynos 2600芯片已進(jìn)入質(zhì)量測試階
預(yù)定破百萬！三星推出史上最輕薄折疊手機(jī)，破解市場放緩魔咒
ZFold7變薄、變輕和變大。三星Galaxy Z Fold7比三星Galaxy S25 Ultra更輕，重量僅為215克。比較一周前發(fā)布
三星Galaxy Z Fold7搭載高通驍龍8至尊版移動平臺
今日，高通技術(shù)公司宣布驍龍 8至尊版移動平臺(for Galaxy)將在全球范圍為三星Galaxy
高通放大招！驍龍AR1+Gen1發(fā)布，10億端側(cè)小型語言模型塞進(jìn)眼鏡
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）時(shí)隔兩年，高通終于升級驍龍AR1平臺，正式推出全新驍龍AR1+ Gen
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對比分析
小米玄戒O1、聯(lián)發(fā)科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術(shù)架構(gòu)與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯(lián)發(fā)科天璣9400e 高通驍
三星Galaxy S25 Edge搭載瑞聲科技UltraSlim超薄感知解決方案
近日，三星Galaxy S25 Edge以5.85mm超薄機(jī)身震撼登場。作為三星史上最薄的智能手機(jī)，Galaxy
ADL8142S GaAs、pHEMT、MMIC、低噪聲放大器，23 GHz 至 31 GHz技術(shù)手冊
27 GHz 至 31 GHz 范圍內(nèi)，ADL8142S-CSL 提供 27 dB 典型增益、1.6 dB 典型噪聲指數(shù)和 21.5 dBm 典型輸出三階交調(diào)截點(diǎn) (OIP3)，采用 2
高通推出第四代驍龍8s移動平臺
今日，高通技術(shù)公司宣布推出第四代驍龍8s移動平臺，該平臺專為追求出色娛樂體驗(yàn)和創(chuàng)作體驗(yàn)的用戶打造，旨在將旗艦性能和先進(jìn)特性帶給更多消費(fèi)者，并為手游玩家和創(chuàng)作者提供強(qiáng)勁支持。第四代驍
AI全能助手 三星Galaxy S25系列讓生活更高效便捷
生成式AI技術(shù)為智能手機(jī)開啟全新的進(jìn)化路徑。如何更高效地管理行程，如何更快速地獲取信息，如何讓設(shè)備真正理解用戶的需求，成為廣大用戶對智能手機(jī)新的期待。三星Galaxy S25系列憑借全面升級
工商網(wǎng)監(jiān)
評論