作者：是德科技副總裁兼 PathWave 軟件解決方案總經(jīng)理 Niels Faché

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）行業(yè)的增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁，為半導(dǎo)體和電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)行業(yè)實(shí)現(xiàn)更大的成功做出了重要貢獻(xiàn)。越來(lái)越多的系統(tǒng)公司開(kāi)始自己設(shè)計(jì)芯片和電子產(chǎn)品，他們的創(chuàng)新步伐會(huì)受到哪些主要 EDA 趨勢(shì)的影響？

Trend：電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)正在朝著特定領(lǐng)域發(fā)展。特定領(lǐng)域的設(shè)計(jì)對(duì) EDA 工具開(kāi)發(fā)人員和用戶意味著什么？

答：對(duì)于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員來(lái)說(shuō)，只考慮芯片或電路板的傳統(tǒng)技術(shù)指標(biāo)已經(jīng)不夠。他們現(xiàn)在還必須要考慮產(chǎn)品集成和使用的環(huán)境。

促使產(chǎn)品開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)考慮環(huán)境設(shè)計(jì)的因素包括系統(tǒng)越來(lái)越高的復(fù)雜性、更高的性能需求與成本的取舍，以及不斷壓縮的開(kāi)發(fā)周期。為了解決這些問(wèn)題，在由元器件（如 RFIC）、子系統(tǒng)（如雷達(dá)）和系統(tǒng)（如自動(dòng)駕駛系統(tǒng)）等構(gòu)成的生態(tài)系統(tǒng)中，EDA 廠商和用戶需要更密切地合作，才能應(yīng)對(duì)集成挑戰(zhàn)并優(yōu)化性能。

針對(duì)環(huán)境進(jìn)行設(shè)計(jì)給 EDA 工具提供商帶來(lái)了如下挑戰(zhàn)和機(jī)遇：

· 創(chuàng)建協(xié)作工作流程，在設(shè)計(jì)和測(cè)試階段實(shí)施更好的工藝、數(shù)據(jù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）管理，以便眾多專(zhuān)家能夠高效地協(xié)同工作。

· 根據(jù)仿真類(lèi)型（電路仿真、系統(tǒng)仿真或網(wǎng)絡(luò)仿真）來(lái)決定是在系統(tǒng)級(jí)充分利用基于模型的系統(tǒng)工程（MBSE），還是采用分層設(shè)計(jì)和不同等級(jí)的模型來(lái)設(shè)計(jì)。

· 改進(jìn)模型（包括基于測(cè)量的模型），從而提高仿真的準(zhǔn)確性。早期設(shè)計(jì)過(guò)程中的準(zhǔn)確仿真可使開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)降低驗(yàn)證和確認(rèn)風(fēng)險(xiǎn)，減少對(duì)迭代和成本高昂的物理原型的需求。

· 通過(guò)云端的高性能計(jì)算（HPC）和并行運(yùn)行增加仿真數(shù)量。

· 在仿真環(huán)境中提供正式的驗(yàn)證框架，從而在要求的設(shè)計(jì)環(huán)境下確認(rèn)元器件兼容性。

要圍繞環(huán)境進(jìn)行設(shè)計(jì)就需要 EDA 公司之間加深合作，進(jìn)一步提升 EDA、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）、計(jì)算機(jī)輔助工程（CAE）和測(cè)試工具之間的互操作性。它還要求將 EDA 工具更好地融合到產(chǎn)品生命周期管理（PLM）系統(tǒng)中，加大對(duì)仿真和測(cè)試流程以及數(shù)據(jù)管理的投資，從而提高生產(chǎn)效率。

Trend：芯片在各類(lèi)產(chǎn)品中的使用越來(lái)越普遍，半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)在要服務(wù)越來(lái)越多的客戶群體。這對(duì) EDA 行業(yè)有何影響？

答：當(dāng)前芯片處于供不應(yīng)求的狀態(tài)，疫情更是讓這種狀態(tài)雪上加霜。我在前不久的一次歐洲之行中了解到，是德科技的芯片設(shè)計(jì)和制造客戶證實(shí)，需求比供應(yīng)高出了 30%。一部分芯片廠未來(lái)兩年的產(chǎn)能都已被預(yù)訂。不過(guò)，有些公司將在未來(lái) 18 至 24 個(gè)月內(nèi)擴(kuò)大產(chǎn)能，這可能會(huì)有助于供需重新平衡。

半導(dǎo)體行業(yè)具有周期性，芯片制造中一直存在的需求周期會(huì)影響到下游的 EDA 廠商。舉個(gè)例子，汽車(chē)長(zhǎng)期以來(lái)就是一個(gè)周期性行業(yè)。在汽車(chē)行業(yè)進(jìn)入下行周期時(shí)，消費(fèi)和醫(yī)療保健等其他應(yīng)用會(huì)搶占芯片產(chǎn)能。應(yīng)用和行業(yè)領(lǐng)域的多樣性有助于晶圓廠的產(chǎn)能得到高效利用。

長(zhǎng)期增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁，“萬(wàn)物電氣化”極大地增加了對(duì)新芯片組的需求。簡(jiǎn)單的 8 位或 16 位微控制器已經(jīng)無(wú)法滿足許多需要更先進(jìn)計(jì)算處理和連通性的應(yīng)用提出的需求。初創(chuàng)企業(yè)正在迅速萌芽，不斷打造出新的設(shè)計(jì)和創(chuàng)新產(chǎn)品。無(wú)晶圓廠模式使得行業(yè)能夠滿足越來(lái)越多的應(yīng)用需求，同時(shí)讓半導(dǎo)體制造能力得到高效利用。

設(shè)計(jì)人員需要讓 EDA 產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)新的設(shè)計(jì)功能并滿足驗(yàn)證工作的要求。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)需要 EDA 公司提供更好的工具、IP 模塊和咨詢服務(wù)。對(duì)于 EDA 廠商來(lái)說(shuō)，客戶市場(chǎng)使用芯片的力度加大是一個(gè)非常積極的動(dòng)向，這些廠商的成長(zhǎng)和成功一部分要取決于設(shè)計(jì)的啟動(dòng)和成功。啟動(dòng)的設(shè)計(jì)越多，對(duì)工程師和他們使用的 EDA 工具的要求也就越多。工程師需要借助智能自動(dòng)化和更高的效率更快完成工作。

Trend：客戶希望芯片和電子系統(tǒng)具有更長(zhǎng)的使用壽命，并且能在整個(gè)生命周期正常發(fā)揮作用。這對(duì)于汽車(chē)等安全關(guān)鍵型市場(chǎng)和數(shù)據(jù)中心等任務(wù)關(guān)鍵型市場(chǎng)尤為重要。EDA 工具如何解決產(chǎn)品老化、質(zhì)量和可靠性問(wèn)題？

答：對(duì)于是德科技而言，可靠性設(shè)計(jì)并不是一個(gè)新鮮的話題，因?yàn)楣镜膬x器產(chǎn)品具有非常嚴(yán)格的使用壽命要求。只有將可靠性完全融入整個(gè)設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試過(guò)程，它才能發(fā)揮積極的影響。在儀器產(chǎn)品生命周期中，是德科技充分吸取可靠性優(yōu)秀案例的經(jīng)驗(yàn)，這些經(jīng)驗(yàn)在多年的開(kāi)發(fā)過(guò)程中對(duì)我們的設(shè)計(jì)和仿真工具產(chǎn)生了積極影響。是德科技的內(nèi)部工具用戶和商業(yè)客戶對(duì)于如何讓電路保持在電氣和熱限值范圍內(nèi)十分感興趣。這看似很簡(jiǎn)單，其實(shí)非常有挑戰(zhàn)，尤其是在環(huán)境和工藝發(fā)生了變化的時(shí)候。

在通過(guò)不同封裝技術(shù)互連的更大系統(tǒng)中，芯片占據(jù)了越來(lái)越大的比重。如何對(duì)這些互連和封裝細(xì)部進(jìn)行建模也是可靠性設(shè)計(jì)要攻克的難關(guān)。舉個(gè)例子，空間應(yīng)用需要考慮自身的冗余和特殊設(shè)計(jì)模式，從而提高輻射硬度。這種方法也用到了醫(yī)療保健等其他任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用中。在物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)和消費(fèi)產(chǎn)品中，對(duì)可靠性和老化（磨損）要求的重要性越來(lái)越凸顯，而此前只有航空航天和國(guó)防應(yīng)用有這樣的要求。

隨著這些新興應(yīng)用中的錯(cuò)誤成本增加，仿真對(duì)于設(shè)計(jì)質(zhì)量的重要性也在增加。是德科技 PathWave 設(shè)計(jì)工具可以對(duì)直接影響質(zhì)量和可靠性的信號(hào)與電源完整性以及電磁效應(yīng)進(jìn)行仿真和分析。如果從事設(shè)計(jì)領(lǐng)域的客戶尋求在業(yè)內(nèi)實(shí)現(xiàn)仿真簽核，EDA 工具的影響可能會(huì)變得更加顯著。這一方式需要通過(guò)獨(dú)立的測(cè)試套件或測(cè)試機(jī)構(gòu)來(lái)驗(yàn)證軟件。EDA 工具和 IP 也有助于預(yù)測(cè)和避免現(xiàn)場(chǎng)故障。使用嵌入式傳感器和 AI/ML 軟件技術(shù)進(jìn)行實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)收集和分析有望很快解決芯片產(chǎn)品的可靠性和老化問(wèn)題。

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