我國(guó)集成電路封裝測(cè)試環(huán)節(jié)發(fā)展成熟度優(yōu)于晶圓制造環(huán)節(jié)，但封裝設(shè)備與測(cè)試設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率均遠(yuǎn)低于晶圓制造設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率，國(guó)內(nèi)缺乏知名的封裝設(shè)備制造廠商。在全球封裝設(shè)備領(lǐng)域，領(lǐng)軍企業(yè)有TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI等，我國(guó)大部分封裝設(shè)備市場(chǎng)同樣由上述國(guó)際企業(yè)占據(jù)。雖然近年來(lái)國(guó)家重大科技02專(zhuān)項(xiàng)加大支持，但從整體來(lái)看，我國(guó)快速發(fā)展的半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)與極低的半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率尚不匹配，進(jìn)口替代進(jìn)程緊迫。

在此背景下，安徽耐科裝備科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“耐科裝備”或“公司”）迎難而上，秉承“打造國(guó)產(chǎn)化封裝裝備品牌，助力中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展”的初心，通過(guò)加大技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)，加強(qiáng)人才培養(yǎng)，以“新技術(shù)、高品質(zhì)、快交付、優(yōu)服務(wù)”的封裝設(shè)備贏得客戶(hù)的信賴(lài)與長(zhǎng)期合作。

根據(jù)耐科裝備IPO上市招股書(shū)顯示，自2016年以來(lái)，耐科裝備利用已掌握的相關(guān)技術(shù)開(kāi)發(fā)了動(dòng)態(tài)PID壓力控制、自動(dòng)封裝設(shè)備實(shí)時(shí)注塑壓力曲線監(jiān)控、高溫狀態(tài)下不同材料變形同步調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)等核心技術(shù)，并成功研制出半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具，用于下游半導(dǎo)體封測(cè)廠商的半導(dǎo)體封裝。

經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，目前耐科裝備半導(dǎo)體封裝設(shè)備產(chǎn)品主要為半導(dǎo)體全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備、半導(dǎo)體全自動(dòng)切筋成型設(shè)備以及半導(dǎo)體手動(dòng)塑封壓機(jī)。產(chǎn)品主要銷(xiāo)往全球前十的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)中的通富微電、華天科技、長(zhǎng)電科技，以及無(wú)錫強(qiáng)茂電子等多個(gè)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)，是為數(shù)不多的半導(dǎo)體全自動(dòng)塑料封裝設(shè)備及模具國(guó)產(chǎn)品牌供應(yīng)商之一。

2021年，耐科裝備產(chǎn)品“全自動(dòng)封裝系統(tǒng)AMS120-PS”獲得“2020年安徽省首臺(tái)套重大技術(shù)裝備”榮譽(yù)；公司獲得了中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體封測(cè)大會(huì)組委會(huì)授予的“2020-2021中國(guó)半導(dǎo)體最具發(fā)展?jié)摿Ψ鉁y(cè)設(shè)備企業(yè)”榮譽(yù)稱(chēng)號(hào)，當(dāng)選國(guó)家集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事單位。2022年，公司產(chǎn)品“新型超大噸位集成電路全自動(dòng)封裝系統(tǒng)NTAMS180”獲得“2021年安徽省首臺(tái)套重大技術(shù)裝備”榮譽(yù)；2022年，公司獲得2021-2022中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備“最佳品牌獎(jiǎng)”。

未來(lái)，耐科裝備將以提升設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率、實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代為目標(biāo)，努力成為中國(guó)半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，并推動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繁榮。

審核編輯 黃昊宇