隨著物聯(lián)網(wǎng)的迅速發(fā)展，藍(lán)牙技術(shù)的應(yīng)用市場越來越大，更多的智能設(shè)備都已經(jīng)或者考慮使用低功耗藍(lán)牙模塊來實(shí)現(xiàn)更多的功能。在應(yīng)用過程中很多人都會遇到該如何選擇低功耗藍(lán)牙模塊天線，還有是否需要帶屏蔽罩等問題，下面就一起來看下這兩個(gè)問題。目前來說像創(chuàng)新微MinewSemi的低功耗藍(lán)牙模塊分為三種天線：PCB天線、IPEX外接天線和陶瓷天線。

PCB板載天線：優(yōu)點(diǎn)是成本低，不需要單獨(dú)組裝天線，不易觸碰損壞且組裝方便；缺點(diǎn)是單個(gè)天線場型很難做到圓整，插損高，效率相對較低，容易受到主板上的干擾。

IPEX外接天線：模塊上是一個(gè)IPEX座子，需要外接藍(lán)牙天線。優(yōu)點(diǎn)是：信號的方向指向性好，效率高，抗干擾能力強(qiáng)，能遠(yuǎn)離主板上的干擾，而且不用過多的進(jìn)行調(diào)試匹配，作為終端廠家，只需要外面接一個(gè)IPEX的天線即可；缺點(diǎn)：成本高，組裝麻煩。

陶瓷天線：是一種適合于藍(lán)牙裝置使用的小型化天線。陶瓷天線又分為塊狀陶瓷天線和多層陶瓷天線。塊狀天線是使用高溫將整塊陶瓷體一次燒結(jié)完成后再將天線的金屬部分印在陶瓷塊的表面上。而多層天線燒制采用低溫共燒的方式講多層陶瓷迭壓對位后再以高溫?zé)Y(jié)，所以天線的金屬導(dǎo)體可以根據(jù)設(shè)計(jì)需要印在每一層陶瓷介質(zhì)層上，如此一來可以有效縮小天線尺寸，并能達(dá)到隱藏天線目的。由于陶瓷本身介電常數(shù)比pcb電路板的要高，所以使用陶瓷天線能有效縮小天線尺寸。

屏蔽罩：顧名思義，用來屏蔽電子信號的工具。藍(lán)牙模塊為射頻模塊，屏蔽蓋作用就是屏蔽外界電磁波對內(nèi)部電路的影響和內(nèi)部產(chǎn)生的電磁波向外輻射；

三種天線該如何選擇：低功耗藍(lán)牙模塊本身是近距離數(shù)據(jù)傳輸藍(lán)牙模塊，當(dāng)使用環(huán)境無金屬覆蓋和其他影響時(shí)，PCB板載天線的藍(lán)牙模塊就能滿足需求；當(dāng)實(shí)際應(yīng)用中對數(shù)據(jù)傳輸有一定要求，且有金屬覆蓋環(huán)境，就需要IPEX外接天線來提高模塊數(shù)據(jù)傳輸性能；如果PCB板空間不大，那么可以使用陶瓷天線。根據(jù)自己不同需求來選擇不同的天線。

屏蔽罩是否需要：低功耗藍(lán)牙模塊本身是射頻模塊，工作狀態(tài)會接收和發(fā)射信號，如果PCB板環(huán)境存在干擾，想屏蔽信號干擾則選擇帶屏蔽蓋藍(lán)牙模塊；如果PCB板環(huán)境干擾不會對藍(lán)牙模塊的工作產(chǎn)生影響，則可以選擇不帶屏蔽蓋的藍(lán)牙模塊。創(chuàng)新微MinewSemi建議還是都選擇屏蔽罩會較好，周圍環(huán)境有可能因?yàn)闀r(shí)間的推移而發(fā)生變化。綜上所述，一切的選擇，都需要因時(shí)制宜，根據(jù)項(xiàng)目需求選擇自己合適的低功耗藍(lán)牙模塊。

審核編輯 黃昊宇