10月14日晚，半導(dǎo)體龍頭企業(yè)士蘭微(600460)披露再融資預(yù)案，65億元募集資金將用于12寸芯片生產(chǎn)線、SiC功率器件生產(chǎn)線和汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目的建設(shè)。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)轉(zhuǎn)型重要舉措

增發(fā)預(yù)案顯示，士蘭微擬非公開發(fā)行不超過2.83億股，預(yù)計(jì)募集資金約65億元，募投項(xiàng)目包括“年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目”、“SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目”、“汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）”和“補(bǔ)充流動(dòng)資金”。

士蘭微經(jīng)過二十多年的發(fā)展，堅(jiān)持走“設(shè)計(jì)制造一體化”道路，打通了“芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝”全產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)了“從5吋到12吋”的跨越，在功率半導(dǎo)體（功率IC、功率器件和功率模塊）、MEMS傳感器、光電產(chǎn)品和高端LED芯片等領(lǐng)域構(gòu)筑了核心競(jìng)爭(zhēng)力，已成為目前國內(nèi)最主要的半導(dǎo)體IDM企業(yè)之一。

今年上半年，士蘭微實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入為41.85億元，同比增長26.49%；歸屬于母公司股東的凈利潤為5.99億元，同比增長39.12%；基本每股收益0.42元。

“上述三個(gè)項(xiàng)目建設(shè)，系公司在高端功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心戰(zhàn)略規(guī)劃之一，是公司積極推進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)轉(zhuǎn)型的重要舉措。”士蘭微稱。

士蘭微表示，公司將充分利用自身在車規(guī)和工業(yè)級(jí)功率半導(dǎo)體器件與模塊領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和 IDM 模式下的長期積累，把握當(dāng)前汽車和新能源產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的機(jī)遇，進(jìn)一步加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整步伐，抓住國內(nèi)高門檻行業(yè)和客戶積極導(dǎo)入國產(chǎn)芯片的時(shí)間窗口，擴(kuò)大公司功率芯片產(chǎn)能規(guī)模、銷售占比和成本優(yōu)勢(shì)，不斷提升市場(chǎng)份額和盈利能力。

把握發(fā)展機(jī)遇加快產(chǎn)能建設(shè)

此次增發(fā)的募投項(xiàng)目，系士蘭微加快產(chǎn)能建設(shè)和產(chǎn)品技術(shù)升級(jí)、持續(xù)鞏固國內(nèi)半導(dǎo)體IDM龍頭企業(yè)優(yōu)勢(shì)地位、把握功率半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展機(jī)遇、打造具有國際一流競(jìng)爭(zhēng)力的綜合性半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商這一戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)而計(jì)劃實(shí)施的投資項(xiàng)目。

增發(fā)預(yù)案顯示，年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目實(shí)施主體為士蘭微控股子公司士蘭集昕，該項(xiàng)目將建設(shè)形成一條年產(chǎn)36萬片12英寸功率芯片生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片產(chǎn)品；項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，新增FS-IGBT功率芯片12萬片/年、T-DPMOSFET功率芯片12萬片/年和SGT-MOSFET功率芯片12萬片/年的生產(chǎn)能力。

年產(chǎn)36萬片12英寸芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目投資總額為39億元，其中固定資產(chǎn)投資36億元；擬投入募集資金30億元，全部用于固定資產(chǎn)投資，剩余部分由公司以自籌資金投入。項(xiàng)目建設(shè)期為3年，項(xiàng)目預(yù)計(jì)內(nèi)部收益率為10.38%（稅后），靜態(tài)投資回收期為6.67年（含建設(shè)期）。

SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目實(shí)施主體為公司的參股子公司士蘭明鎵，該項(xiàng)目在士蘭明鎵現(xiàn)有芯片生產(chǎn)線及配套設(shè)施的基礎(chǔ)上，通過購置生產(chǎn)設(shè)備提升SiC功率器件芯片的產(chǎn)能，用于生產(chǎn)SiCMOSFET、SiC SBD 芯片產(chǎn)品；項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，將新增SiC MOSFET芯片12萬片/年、SiC SBD芯片2.4萬片/年的生產(chǎn)能力。

SiC功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目投資總額為15億元，其中固定資產(chǎn)投資14億元，鋪底流動(dòng)資金1億元；擬投入募集資金7.5億元，全部用于固定資產(chǎn)投資，剩余部分由公司以自籌資金投入。該項(xiàng)目建設(shè)期為3年，項(xiàng)目預(yù)計(jì)內(nèi)部收益率為25.80%（稅后），靜態(tài)投資回收期為5.80年（含建設(shè)期）。

汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）實(shí)施主體為公司控股子公司成都士蘭，該項(xiàng)目將在現(xiàn)有功率模塊封裝生產(chǎn)線及配套設(shè)施的基礎(chǔ)上，通過購置模塊封裝生產(chǎn)設(shè)備提升汽車級(jí)功率模塊的產(chǎn)能；項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，新增年產(chǎn)720萬塊汽車級(jí)功率模塊。

汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）投資總額為30億元，其中固定資產(chǎn)投資28.5億元，鋪底流動(dòng)資金1.5億元；該項(xiàng)目擬投入募集資金11億元，全部用于固定資產(chǎn)投資，剩余部分由公司以自籌資金投入。該項(xiàng)目預(yù)計(jì)內(nèi)部收益率為 14.30%（稅后），靜態(tài)投資回收期為5.30年（含建設(shè)期）。

加快汽車半導(dǎo)體芯片國產(chǎn)替代、增強(qiáng)公司綜合競(jìng)爭(zhēng)能力

從募投項(xiàng)目的來看，新能源汽車是士蘭微本次募投項(xiàng)目產(chǎn)品的重要下游應(yīng)用領(lǐng)域。

在新能源汽車領(lǐng)域，SiC功率半導(dǎo)體主要用于驅(qū)動(dòng)和控制電機(jī)的逆變器、車載 DC/DC 轉(zhuǎn)換器、車載充電器（OBC）等。車載充電器 和充電樁使用 SiC 器件后將充分發(fā)揮高頻、高溫和高壓三方面的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)充電系統(tǒng)高效化、小型化和高可靠性。

據(jù)Yole預(yù)測(cè)，2025年全球SiC功率半導(dǎo)體 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到25.62億美元，2019-2025 年均復(fù)合增長率超過 30%；其中新能 源汽車市場(chǎng)（主逆變器+車載充電器+車載 DC/DC 轉(zhuǎn)換器）規(guī)模占比最大，增速最快，2025年新能源汽車市場(chǎng)SiC功率半導(dǎo)體規(guī)模達(dá)到 15.53 億美元，2019-2025 年均復(fù)合增長率達(dá)到 38%。

我國 SiC等電力電子器件產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展較晚，加之技術(shù)門 檻高、投入大，現(xiàn)階段SiC功率半導(dǎo)體器件的核心技術(shù)和產(chǎn)業(yè)幾乎被歐美、日本IDM半導(dǎo)體廠商所壟斷，國內(nèi)前十大SiC功率半導(dǎo)體器件供應(yīng)商均為國外企業(yè)。

同時(shí)，SiC等功率器件在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用非常廣泛，加之國內(nèi)“缺芯”狀況非常突出，使得車用功率器件的進(jìn)口替代空間巨大?；赟iC功率器件產(chǎn)品市場(chǎng)的增長、新能源汽車行業(yè)需求的增加以及“缺芯”問題的急迫性，加快功率器件產(chǎn)品 的國產(chǎn)替代化已經(jīng)成為行業(yè)共識(shí)。

工業(yè)和信息化部電子信息司副司長楊旭東在2022中國汽車供應(yīng)鏈大會(huì)暨首屆中國新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車生態(tài)大會(huì)上表示：“工業(yè)和信息化部將繼續(xù)指導(dǎo)企業(yè)加大汽車芯片的技術(shù)攻關(guān)，推動(dòng)汽車芯片生產(chǎn)線制造能力提升，指導(dǎo)車規(guī)級(jí)檢測(cè)認(rèn)證能力建設(shè)、加強(qiáng)優(yōu)秀汽車芯片方案的推廣應(yīng)用，用好相關(guān)政策促進(jìn)汽車芯片產(chǎn)品批量上車應(yīng)用。同時(shí)，加大政策支持力度，發(fā)揮地方政府和行業(yè)龍頭企業(yè)的關(guān)鍵作用，推動(dòng)提升汽車芯片供給能力，特別是在新能源、智能網(wǎng)聯(lián)、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域搶抓機(jī)遇，聚力突破，支撐汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展?！?/p>

針對(duì)我國汽車級(jí)功率芯片的現(xiàn)狀，士蘭微發(fā)揮IDM模式的優(yōu)勢(shì)，于今年6月宣布，擬通過控股子公司成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司投資建設(shè)“年產(chǎn)720萬塊汽車級(jí)功率模塊封裝項(xiàng)目”，項(xiàng)目總投資為 30億元。上述項(xiàng)目也就是此次募投項(xiàng)目——汽車半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）。

目前，士蘭微已具備月產(chǎn)7萬只汽車級(jí)PIM模塊的生產(chǎn)能力，已經(jīng)向比亞迪、零跑、匯川等下游廠家實(shí)現(xiàn)批量供貨。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，新增年產(chǎn)720萬塊汽車級(jí)功率模塊。

士蘭微稱，此次募投項(xiàng)目的實(shí)施，有助于公司進(jìn)一步提升汽車級(jí)功率模塊等新興產(chǎn)品的產(chǎn)能規(guī)模和銷售占比，推進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)轉(zhuǎn)型；有助于公司形成功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢(shì)、規(guī)模優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)，從而增強(qiáng)客戶服務(wù)能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，持續(xù)鞏固公司的國內(nèi)半導(dǎo)體 IDM 龍頭企業(yè)優(yōu)勢(shì)地位；有助于公司提高行業(yè)話語權(quán)和國際影響力，助力公司打造具有國際一流競(jìng)爭(zhēng)力的綜合性的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商的戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)。

審核編輯 黃昊宇