全球前三大半導體硅晶圓廠環(huán)球晶昨（1）日舉行法說會，公布至第3季底長約預收貨款余額以美元計價雖略微下滑，但受惠新臺幣貶值，以新臺幣計價金額仍以382.1億元續(xù)創(chuàng)新高，董事長徐秀蘭表示，6吋以下產品動能放緩，但8吋與12吋產能仍可滿載至明年首季。

展望半導體市場，徐秀蘭提到，短期內電腦、手機及存儲器相關市場受消費者信心下降拖累，下半年可能持續(xù)疲軟，但車用與數(shù)據(jù)中心應用表現(xiàn)強勁。以中期來看，預估2023年整體市場表現(xiàn)持平，長期則由于總體經(jīng)濟改善、新品庫存漸趨平衡，加上數(shù)字轉型的大趨勢推動，2024年將恢復成長。

針對終端需求持續(xù)疲軟，導致少部分客戶要求遞延出貨，徐秀蘭說，整體來說，客戶仍尊重長約精神。據(jù)了解，目前環(huán)球晶提供客戶可以在合約數(shù)量內，依照需求更換拿貨品項，而單項產品的合約價仍維持不變。

另外，觀察環(huán)球晶近六季底預收款余額變化，去年第2季底為6.82億美元，下半年兩季分別升高到8億與10.3億美元。進入今年，相關金額持續(xù)創(chuàng)新高，首季來到11.6億美元，第2季攀升至12.1億美元（約新臺幣360.6億元）。

環(huán)球晶昨天公布截至第3季底的長約預收款略降至12億美元，雖然以美元計算沒能繼續(xù)攀峰，但受惠于新臺幣匯率走勢趨貶，換算約為新臺幣382.1億美元，以新臺幣計價仍是新高。

產能規(guī)劃方面，環(huán)球晶既有產能擴充預計將于今年下半少量開出，其余主要在明年下半及2024年上半開出。美國新廠方面，預計2025年上半年小量開出產能，預期當?shù)乜蛻魹榍蟊就粱?，應當會積極認證。

環(huán)球晶美國新廠已積極籌備中，預計11月底或12月初將舉行動土典禮，據(jù)了解，正規(guī)劃由徐秀蘭親自赴美主持。

外界也關注半導體業(yè)大陸廠區(qū)動態(tài)，環(huán)球晶指出，該公司昆山廠負責小尺寸硅晶圓業(yè)務，可供應同樣產品的還包括臺灣廠與馬來西亞廠區(qū)，三者加起來占營收比重不到一成，其中昆山廠約占4%至5%，不只供應當?shù)厮瑁补蚱渌貐^(qū)客戶。至于大陸本土與設置于當?shù)氐耐馍?，約為該公司帶來一成出頭的業(yè)績貢獻。