Ansys RedHawk-SC和RedHawk-SC Electrothermal與臺積電3Dblox相兼容，可通過臺積電3DFabric技術(shù)實現(xiàn)更簡單、更高效的3D-IC設(shè)計

主要亮點

Ansys Redhawk-SC和Ansys Redhawk-SC Electrothermal多物理場電源完整性與3D-IC熱完整性平臺均通過3D-IC設(shè)計的臺積電 3Dblox標準認證

包含在臺積電3Dblox Reference Flow中的RedHawk-SC和RedHawk-SC Electrothermal，能夠使用臺積電3DFabric技術(shù)實現(xiàn)電源完整性和熱可靠性設(shè)計簽核

Ansys與臺積電合作，對Ansys RedHawk-SC和Ansys Redhawk-SC Electrothermal進行認證，兩者均符合臺積電3Dblox對3D-IC設(shè)計流程中有關(guān)不同工具間設(shè)計數(shù)據(jù)交換的標準。臺積電3DbloxTM標準將其開放創(chuàng)新平臺（OIP）設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)與經(jīng)過認證的EDA工具及流程進行統(tǒng)一，適用于臺積電3DFabricTM——堪稱全球最綜合全面的3D芯片堆疊與先進封裝技術(shù)。此外，RedHawk-SC和Redhawk-SC Electrothermal也包含在臺積電3Dblox Reference Flow中。得益于3D-IC，全球眾多用于高性能計算、人工智能、機器學(xué)習(xí)和圖形處理的先進半導(dǎo)體系統(tǒng)成為了可能。在設(shè)計適用于臺積電3DFabric技術(shù)的多芯片系統(tǒng)時，臺積電的3Dblox標準和Reference Flow將有助于Ansys 3DIC多物理場電源完整性和熱解決方案與其他供應(yīng)商的工具實現(xiàn)更簡便、更高效的無縫互操作。

RedHawk-SC和RedHawk-SC Electrothermal（如圖）集成在臺積電3Dblox Reference Flow中，并經(jīng)認證為符合臺積電的3Dblox標準。

臺積電設(shè)計基礎(chǔ)架構(gòu)管理部負責(zé)人Dan Kochpatcharin表示：“臺積電先進的3DFabric技術(shù)和制造專業(yè)能力始終立于創(chuàng)新前沿，致力于推動業(yè)界多芯片3D IC半導(dǎo)體系統(tǒng)的發(fā)展。3D-IC系統(tǒng)不僅意味著復(fù)雜性顯著增加，同時也會帶來更多的多物理場挑戰(zhàn)，我們正在通過3Dblox標準和認證工具的參考流程來幫助解決這一問題。我們與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴共同努力，通過采用3DFabric技術(shù)實現(xiàn)更簡便、更高效的系統(tǒng)級設(shè)計?！?/p>

3Dblox可簡化復(fù)雜2.5D和3D系統(tǒng)的模塊化自上而下設(shè)計，同時還能夠提高小芯片的重復(fù)使用性。作為設(shè)計數(shù)據(jù)的標準化接口格式，3Dblox 可幫助臺積電的客戶更好、更充分地利用臺積電3DFabric 技術(shù)系列中的許多技術(shù)配置，包括CoWoS、InFO、TSMC-SoIC等。參考流程可為RedHawk-SC等多物理場解決方案提供強大的指導(dǎo)，這些經(jīng)過認證的解決方案可在開放平臺方法中應(yīng)對真正的設(shè)計挑戰(zhàn)。

Ansys RedHawk-SC ElectroThermal集成在高容量云端原生SeaScape平臺中，可支持多芯片2.5D/3D-IC封裝熱完整性分析。它可用于多裸片系統(tǒng)的早期設(shè)計探索、布局后設(shè)計驗證和芯片簽核。

Ansys副總裁兼半導(dǎo)體、電子與光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee表示：“設(shè)計人員在面對3D-IC設(shè)計的多物理場挑戰(zhàn)時，都會將目光投向Ansys，因為Ansys具有罕有的卓越分析及仿真功能廣度和深度，并能夠提供經(jīng)過驗證的芯片級和系統(tǒng)級解決方案。我們與臺積電的合作能夠確保Ansys產(chǎn)品立于芯片技術(shù)的前沿，更可以幫助設(shè)計人員從最新的工藝和3DFabric創(chuàng)新中獲得最大收益?！?/p>

審核編輯：郭婷