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蘋果明年采用自研基帶計(jì)劃落空 新iPhone將繼續(xù)搭載高通基帶

廠商快訊 ? 來源:網(wǎng)易科技 ? 作者:愛集微 ? 2022-11-04 11:15 ? 次閱讀
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11月3日消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三,美國芯片制造高通在發(fā)布2022財(cái)年第四財(cái)季財(cái)報(bào)時(shí)表示,明年高通將繼續(xù)為“絕大多數(shù)”iPhone提供調(diào)制解調(diào)器芯片。

高通表示,公司原本以為明年僅為約20%的新款iPhone提供5G調(diào)制解調(diào)器芯片,但現(xiàn)在預(yù)計(jì)將維持現(xiàn)狀不變。這一聲明證實(shí),蘋果明年推出的新款iPhone智能手機(jī)仍不會(huì)采用自家設(shè)計(jì)的調(diào)制解調(diào)器芯片。

據(jù)報(bào)道,自2019年與高通達(dá)成和解,并同意iPhone在未來一段時(shí)間內(nèi)仍繼續(xù)使用高通的調(diào)制解調(diào)器技術(shù)之后,蘋果此后開始致力于為手機(jī)自行開發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片。蘋果芯片開發(fā)主管在2020年曾告訴員工,調(diào)制解調(diào)器組件的開發(fā)正在進(jìn)行中。

但今年早些時(shí)候有報(bào)道稱,蘋果在開發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片的過程中出現(xiàn)了組件原型過熱的情況,公司最早要到2024年才會(huì)開始更換iPhone手機(jī)中的調(diào)制解調(diào)器芯片。高通依舊認(rèn)為,到2025財(cái)年來自蘋果公司的業(yè)務(wù)營收極少。

蘋果沒有立即回復(fù)置評請求。

高通周三透露的這一消息并沒有給投資者帶來多少安慰。公司正在努力應(yīng)對智能手機(jī)需求普遍下滑的局面,預(yù)計(jì)明年第一財(cái)季營收92億美元至100億美元,低于市場預(yù)估的120.3億美元。高通股價(jià)當(dāng)日下跌4.12%至112.50美元,盤后交易中一度下跌逾6%。

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