電路板是電子設(shè)計(jì)的承載體，是所有電子元器件以及電路匯總的地方，現(xiàn)在的電子產(chǎn)品功能越來(lái)越多，包含的元器件越來(lái)越多，電路設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜，最基礎(chǔ)的單面板已經(jīng)不能夠通用了，當(dāng)單面的電路不足以提供電子零件連接需求時(shí)，便可將電路布置于基板的兩面，并在板上布建通孔電路以連通板面兩側(cè)電路。這種類型的PCB板就叫做雙層PCB板。

雙層PCB板制作過(guò)程與工藝

雙層PCB板制作生產(chǎn)流程大體上可以分成以下幾個(gè)部分：

印刷電路板—內(nèi)層線路—壓合—鉆孔—鍍通孔（一次銅）—外層線路（二次銅）—防焊綠漆—文字印刷—接點(diǎn)加工—成型切割—終檢包裝。

詳解的流程是這樣的：

1.發(fā)料：PCB之客戶原稿數(shù)據(jù)處理完成后，確定沒(méi)有問(wèn)題并且符合制程能力后，所進(jìn)入 的第一站，依工程師所開(kāi)出之工單確定符合PCB基板大小、PCB之材質(zhì)、層別 數(shù)目……等送出制材，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，即是為制作PCB準(zhǔn)備所需之材料。

2.內(nèi)層板壓干膜（Dry Film）：是一種能感光， 顯像， 抗電鍍， 抗蝕刻之阻劑。是將光阻劑以熱 壓方式貼附在清潔的板面上。水溶性干膜主要是由于其組成中含有機(jī)酸根，會(huì) 與強(qiáng)堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽， 可被水溶掉， 其組成水溶性干膜，以碳酸鈉顯 像，用稀氫氧化鈉剝膜而完成的顯像動(dòng)作。此步驟即將處理完之PCB表面”黏” 上一層會(huì)進(jìn)行光化學(xué)反應(yīng)之水溶性干膜，可經(jīng)感光以呈現(xiàn)PCB上所有線路等之 原型。

3.曝光：壓膜后之銅板，配合PCB制作底片經(jīng)由計(jì)算機(jī)自動(dòng)定位后進(jìn)行曝光進(jìn)而使 板面之干膜因光化學(xué)反應(yīng)而產(chǎn)生硬化，以利后來(lái)之蝕銅進(jìn)行。曝光強(qiáng)度和曝光時(shí)間。

4.內(nèi)層板顯影：將未受光干膜以顯影藥水去 掉留已曝光干膜圖案。

5.酸性蝕刻：將裸露出來(lái)之銅進(jìn)行蝕刻， 而得到PCB之線路。

6.去干膜：此步驟再以藥水洗去附著于銅板 表面已硬化之干膜，整個(gè)PCB線 路層至此已大致成型。

7.AOI：以自動(dòng)光學(xué)對(duì)位檢修之機(jī)器， 對(duì)照正確之PCB數(shù)據(jù)進(jìn)行對(duì) 位檢測(cè)，以檢測(cè)是否有斷路 等情形，若有這種情況再針 對(duì)PCB情況進(jìn)檢修。

8.黑化：此步驟是將檢修完確認(rèn)無(wú)誤之PCB 以藥水處理表面之銅，使銅面產(chǎn)生 絨毛狀，增加表面積，以利于二面 PCB層之黏合。

9.壓合：用熱壓合之機(jī)器，在PCB上以鋼板重壓， 經(jīng)一定時(shí)間后，達(dá)到所符合之厚度及確 定完全黏合后，二面PCB層之黏合工作 至此才算完成。

10.鉆孔：對(duì)照工程數(shù)據(jù)輸入計(jì)算機(jī)后，由計(jì) 算機(jī)自動(dòng)定位，換取不同size之鉆頭 進(jìn)行鉆孔。由于整面PCB已經(jīng)被包 裝，需以X-RAY掃瞄，找到定位孔后 鉆出鉆孔程序所必需之位孔。

11.PTH：由于PCB內(nèi)各層之間尚未導(dǎo)通，需在 鉆過(guò)之孔上鍍上銅以進(jìn)行層間導(dǎo)通， 但層間之Resin不利于鍍銅，必需讓 其表面產(chǎn)生薄薄一層之化學(xué)銅，再進(jìn) 行鍍銅之反應(yīng)，使達(dá)到PCB之功用需求。

12.外層壓膜：前處理 經(jīng)鉆孔及通孔電鍍后，內(nèi)外層已 連通，接下來(lái)即在制作外層線路 以達(dá)電路板之完整。壓膜 同先前之壓膜步驟，目的是為了 制作PCB外層。

13.外層曝光：同先前曝光之步驟。

14.外層顯影：同先前之顯影步驟。

15.線路蝕刻：外層線路在此流程成型。

16.去干膜：此步驟再以藥水洗去附著于銅板 表面已硬化之干膜，整個(gè)PCB線 路層至此已大致成型。

17.噴涂：把適當(dāng)濃度的綠漆均勻地噴涂在PCB板上， 或者藉由刮刀以及網(wǎng)版，將油墨均勻的涂布在PCB板上。

18.S/M：用光將須保留綠漆的部份產(chǎn)生 硬化，未曝到光的部份將會(huì)在 顯影的流程洗去。

19.顯像：用水洗去未經(jīng)曝光硬化部分，留下 硬化無(wú)法洗去之部分。將上好的綠 漆烘烤干燥，并確定牢實(shí)的附著著 PCB。

20.印文字：按照客戶要求通過(guò)合適的網(wǎng)板印上正 確的文字，如料號(hào)、制造日期、零件 位置、制造商以及客戶名稱等信息。

21.噴錫：為了 防止PCB裸銅面氧化并使其 保持 良好的焊錫性，板廠需對(duì)PCB進(jìn)行表面 處理，如HASL、OSP、化學(xué)浸銀、化 鎳浸金……

22.成型：用數(shù)控銑刀把大Panel的PCB板裁成客 戶需要的尺寸。

23.測(cè)試：針對(duì)客戶要求的性能對(duì)PCB板做百分 之百的電路測(cè)試，以確保其功能性符合規(guī)格。

24.終檢：針對(duì)測(cè)試合格之板子，依據(jù)客戶外觀檢驗(yàn) 范做百分之百檢驗(yàn)外觀。

25.包裝

審核編輯 ：李倩