此次雙方戰(zhàn)略合作的達成，地芯科技和世強先進將基于自身資源優(yōu)勢，加深技術與業(yè)務的合作，推動地芯科技的產品在技術與市場認可度上更進一步，共同賦能高性能、低成本、低功耗的萬物互聯(lián)網絡建設，以及國產模擬射頻芯片的推廣和落地。

行業(yè)周知，射頻前端的功能為無線電磁波信號的發(fā)送和接收，是移動終端設備實現(xiàn)蜂窩網絡連接、 Wi-Fi、藍牙、GPS 等無線通信功能所必需的核心模塊，主要應用于手機、基站等通訊系統(tǒng)。

但現(xiàn)在，全球射頻前端芯片市場主要被歐美廠商占據(jù)，國內廠商所占份額較小。雖然與國外廠商在技術上相比差距較大，但國內射頻前端芯片廠商也在加速布局射頻前端芯片市場，地芯科技就是其中的一員。

據(jù)了解，其自主研發(fā)的2.4GHZ射頻前端芯片GC1103榮獲2022年度NICT（新一代信息通信技術）創(chuàng)新產品獎。該芯片支持2.4GHz頻段，單片集成了PA、LNA、Bypass通路、收發(fā)射頻開關及數(shù)字控制電路，發(fā)射功率可達22dBm，超低功耗睡眠電流，可以顯著降低物聯(lián)網設備在終端應用的功耗。

與此同時，其還擁有高達8000+V HBM ESD特性，適合靜電環(huán)境惡劣的家居、工業(yè)等應用場景。

目前，地芯科技相關產品均已上線世強先進的電商平臺——世強硬創(chuàng)

關于世強

作為全球領先的ToB創(chuàng)新研發(fā)及供應服務平臺，世強硬創(chuàng)平臺是600多家原廠授權代理商，品類涉及IC、元件、電機、自動化、電子材料、儀器。在ICT、工業(yè)自動化、汽車電子、能源電力、消費電子、物聯(lián)網及智能交通等行業(yè)，已深度服務超過2000家行業(yè)頭部企業(yè)， 并為上萬家中小創(chuàng)新企業(yè)提供研發(fā)和供應服務。

??更多內容閱讀

?新增萊爾德熱系統(tǒng)等品牌主，世強硬創(chuàng)電子散熱材料服務再升維

?世強先進新能源汽車領域新添猛將！獲中熔電氣授權代理熔斷器產品

?低功耗物聯(lián)網芯片又添新翼，廣芯微電子授權世強先進全線代理

?又獲授權！世強先進新簽銘旺電子/亞成微/磐啟微電子/勝藍電氣

?世強硬創(chuàng)新產品研討會：高效快捷獲取全球頂級原廠最新產品方案

審核編輯 ：李倩