近日有消息披露，蘋(píng)果計(jì)劃在2024年也就是iPhone 16系列上將會(huì)采用臺(tái)積電技術(shù)的3納米芯片，價(jià)格較低的iPhone 16機(jī)型可能在2024年使用第一代3納米芯片。

該消息來(lái)源于《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》公布的一份來(lái)自摩根士丹利的報(bào)告，在其中談到了臺(tái)積電的3納米擴(kuò)展計(jì)劃。報(bào)告表示，臺(tái)積電這家芯片晶圓制造商，計(jì)劃將把其尖端節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)能力從每月8萬(wàn)塊晶圓降至6萬(wàn)塊。其中大部分將被蘋(píng)果公司用于2024年的iPhone芯片。

這是因?yàn)榕_(tái)積電為蘋(píng)果這樣的客戶(hù)準(zhǔn)備了幾種不同種類(lèi)的3納米工藝，每個(gè)迭代都比之前的好。假設(shè)該公司推出四款新iPhone的計(jì)劃不受影響，價(jià)格較低的iPhone 16和iPhone 16 Plus可能會(huì)使用第一代3納米工藝批量生產(chǎn)的SoC，而“Pro”系列可能會(huì)跳到更省電的第二代工藝。

據(jù)傳蘋(píng)果將使用臺(tái)積電的第二代3納米工藝量產(chǎn)M3和A17仿生，這兩款芯片預(yù)計(jì)將在明年推出，但蘋(píng)果有可能將A18仿生的新制造工藝保留到2024年。當(dāng)然，這一切都取決于臺(tái)積電是否能繼續(xù)每月生產(chǎn)足夠數(shù)量的晶圓而不遇到生產(chǎn)障礙，因?yàn)?a href="http://m.makelele.cn/tags/高通/" target="_blank">高通和聯(lián)發(fā)科等客戶(hù)也希望將該技術(shù)用于他們自己的移動(dòng)芯片。