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電子發(fā)燒友網(wǎng)>嵌入式技術(shù)>今日看點(diǎn):消息稱 AMD、高通考慮導(dǎo)入 SOCAMM 內(nèi)存;曦望發(fā)布新一代推理GPU芯片啟望S3

今日看點(diǎn):消息稱 AMD、高通考慮導(dǎo)入 SOCAMM 內(nèi)存;曦望發(fā)布新一代推理GPU芯片啟望S3

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在Apple Watch占據(jù)智能手表市場(chǎng)半壁江山的大環(huán)境下,三星去年發(fā)布的Gear S2卻依然受到了不少媒體和用戶的好評(píng),如果不出意外的話,三星將在今年的IFA 2016上發(fā)布新一代智能手表Gear
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Imagination宣布推出新一代GPU架構(gòu)

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2017-03-10 08:06:281135

云巨頭算力戰(zhàn)升級(jí)!微軟新一代3nm AI推理芯片性能提升30%,落地?cái)?shù)據(jù)中心

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2026-01-27 12:29:402213

AMD首個(gè)RDNA 2 架構(gòu) GPU市場(chǎng)成為AI必爭(zhēng)地

、AMD RDNA 2 光線追蹤效果演示,下一代顯卡將支持 3月20日消息 根據(jù)外媒WCCFTECH的報(bào)道,AMD發(fā)布了首個(gè)RDNA 2 架構(gòu) GPU 在微軟DXR API下的光線追蹤演示視頻
2020-03-21 09:16:195126

華為發(fā)布云服務(wù) 滿足對(duì)機(jī)器視覺的需求

3月4日,以“端云協(xié)同,與眾不同”為主題的好云服務(wù)發(fā)布會(huì)在深圳舉辦。在此次發(fā)布會(huì)上,華為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與機(jī)器視覺產(chǎn)品線總裁周躍峰發(fā)布云服務(wù),從而實(shí)現(xiàn)了“1+3+N”戰(zhàn)略的全面布局,更好地滿足政企客戶在數(shù)字化轉(zhuǎn)型中對(duì)機(jī)器視覺的各層次需求。
2021-03-05 09:52:302939

支持100億參數(shù)大模型!定位新生旗艦芯片,第三驍龍8s到底強(qiáng)在哪里?

3月18日下午,通公司在北京京凱越酒店召開了驍龍新品發(fā)布會(huì),通技術(shù)公司高級(jí)副總裁兼手機(jī)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick宣布,通正式推出全新的第三驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)。
2024-03-19 15:37:0022730

令便宜耳機(jī)聽起來音質(zhì)更好!通重磅發(fā)布第三S5和S3音頻平臺(tái)

3月26日,發(fā)布了兩大全新的先進(jìn)音頻平臺(tái),第三S3音頻平臺(tái)和第三S5音頻平臺(tái),分別面向中端和高端耳機(jī)產(chǎn)品。它可以幫助使制造商在更廣泛的藍(lán)牙音頻產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)發(fā)燒友級(jí)的音質(zhì)、增強(qiáng)的 ANC、改進(jìn)的通話質(zhì)量和更低的功耗。
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比肩HBM,SOCAMM內(nèi)存模組即將商業(yè)化

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2025-05-17 01:15:003836

今日看點(diǎn)丨兩家國(guó)產(chǎn)頭部廠商發(fā)布新一代AI芯片 ;臺(tái)積電在美先進(jìn)封裝布局啟動(dòng)

? ? H20重返中國(guó)在即,兩家國(guó)產(chǎn)頭部廠商發(fā)布新一代AI芯片 ? 日前,燧原科技和沐這兩家頭部國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商首發(fā)各自新一代的主力AI芯片。燧原科技新發(fā)布的L600芯片歷時(shí)兩年半開發(fā),采用訓(xùn)推
2025-07-28 10:41:512340

首款全國(guó)產(chǎn)通用GPU芯片發(fā)布集成推出云C600

,并支持MetaXLink超節(jié)點(diǎn)擴(kuò)展技術(shù),在硬件性能和軟件兼容上完全滿足下一代生成式AI的訓(xùn)練和推理需求。 而且,沐股份與中國(guó)科學(xué)院合作的國(guó)產(chǎn)千卡集群,已完成多個(gè)大模型全參數(shù)訓(xùn)練,證實(shí)國(guó)產(chǎn)算力已具備大模型預(yù)訓(xùn)練能力。 公開資料顯示,沐股份于
2025-10-19 20:04:3645824

亞馬遜發(fā)布新一代AI芯片Trainium3,性能提升4倍

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)在拉斯維加斯舉辦的2025年亞馬遜云科技re:Invent全球大會(huì)上,亞馬遜云科技(AWS)推出新一代人工智能(AI)訓(xùn)練芯片Trainium 3,預(yù)告了下一代產(chǎn)品
2025-12-09 08:37:008374

AMD新一代Zen處理器:更高的IPC,更強(qiáng)超頻能力

問題。AMD桌面CPU市場(chǎng)總監(jiān)Don Woligroski在接受Joker Production的采訪中表示,將來的Zen架構(gòu)處理器會(huì)有更高的IPC和更強(qiáng)的超頻能力。  AMD新一代Zen處理器:更高
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AMD迎頭猛追Intel 全球首發(fā)7nm GPU很威風(fēng)!

MI60與MI50加速器,為全球首款7奈米資料中心GPU,旨在滿足新一代深度學(xué)習(xí)、高效能運(yùn)算、云端運(yùn)算以及渲染等應(yīng)用所需的運(yùn)算效能需求。研究人員、科學(xué)家以及開發(fā)者等將能夠運(yùn)用AMD Radeon
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3個(gè)考慮因素。考慮因素 1:采用邊緣 AI 實(shí)現(xiàn)新功能新一代 HMI 設(shè)計(jì)將依賴于邊緣人工智能 (AI) 來實(shí)現(xiàn)新功能。例如,機(jī)器視覺可通過面部識(shí)別來實(shí)現(xiàn)對(duì)機(jī)器的受控訪問或通過手勢(shì)識(shí)別來實(shí)現(xiàn)無接觸操作
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新一代納秒級(jí)帶寬仿真工具平臺(tái)——HAC Express
2021-01-11 06:47:24

新一代音頻DAC的架構(gòu)介紹

本文介紹了歐勝微電子公司最新一代音頻數(shù)字-模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)的架構(gòu),專注于設(shè)計(jì)用于消費(fèi)電子應(yīng)用中提供電壓線驅(qū)動(dòng)器輸出的新器件系列。
2019-07-22 06:45:00

大神幫忙解決

大神幫忙解決大神幫忙解決畢業(yè)設(shè)計(jì): (1)設(shè)計(jì)個(gè)64*128像素的LED點(diǎn)陣屏; (2)上位機(jī)軟件能修改顯示的字符、漢字等內(nèi)容,制作出樣機(jī); (3)制作實(shí)物,提交方式:作品+設(shè)計(jì)說明。
2014-01-11 00:23:38

【AD新聞】百萬片訂單大洗牌!臺(tái)積電或成新一代PMIC芯片最大供應(yīng)商

GlobalFoundries買下,通遂轉(zhuǎn)移到GlobalFoundries生產(chǎn),但中芯藉由犀利的價(jià)格策略,逐漸取代GlobalFoundries成為通在電源管理芯片的主要供應(yīng)商。 半導(dǎo)體業(yè)者透露,新一代電源管理
2017-09-22 11:11:12

CAD+2015官方軟件下載

?!   」δ芎?jiǎn)介:  、自主內(nèi)核,品質(zhì)值得信賴?! ∪?b class="flag-6" style="color: red">新一代自主研發(fā)二維CAD平臺(tái)技術(shù)。  高效運(yùn)算邏輯技術(shù),保證軟件在長(zhǎng)時(shí)間的設(shè)計(jì)工作中快速穩(wěn)定運(yùn)行。獨(dú)創(chuàng)內(nèi)存管理機(jī)制,內(nèi)存占用降低、釋放更徹底
2019-04-18 14:33:34

充分利用Arm NN進(jìn)行GPU推理

Arm擁有跨所有處理器的計(jì)算IP。而且,無論您要在GPU,CPU還是NPU上進(jìn)行ML推理,都可以在個(gè)通用框架下使用它們:Arm NN。Arm NN是適用于CPU,GPU和NPU的開源推理引擎。它
2022-04-11 17:33:06

基于4G和Beyond 3G的新一代移動(dòng)通信系統(tǒng)討論

。目前,對(duì)于新一代的移動(dòng)系統(tǒng)還無法精確定義,但這種新一代移動(dòng)通信系統(tǒng)在概念和技術(shù)上與4G系統(tǒng)和Beyond 3G系統(tǒng)大致相同,因此本文所討論的這種通信系統(tǒng)就是基于4G和Beyond 3G的新一代移動(dòng)通信系統(tǒng)。
2019-07-17 06:47:32

微軟或明年推第2Surface 采用AMD處理器

的Windows RT平板電腦配置英偉達(dá)的四核Tegra 3處理器。此外,傳言,微軟還計(jì)劃推出款配置11.6英寸顯示屏的Surface Pro 2平板電腦。這款平板電腦將配置AMD還沒有發(fā)布
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無法調(diào)用GPU插件推理的遠(yuǎn)程張量API怎么解決?

運(yùn)行了使用 GPU 插件的遠(yuǎn)程張量 API 的推理。但是,它未能共享 OpenCL* 內(nèi)存,但結(jié)果不正確。
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英偉達(dá)發(fā)布新一代 GPU 架構(gòu)圖靈和 GPU 系列 Quadro RTX

在 8 月 14 日的 SIGGRAPH 2018 大會(huì)上,英偉達(dá) CEO 黃仁勛正式發(fā)布新一代 GPU 架構(gòu) Turing(圖靈),以及系列基于圖靈架構(gòu)的 GPU,包括全球首批支持即時(shí)光線追蹤
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進(jìn)步解讀英偉達(dá) Blackwell 架構(gòu)、NVlink及GB200 超級(jí)芯片

,通過英偉達(dá)帶寬接口(NV-HBI)將兩個(gè)最大可制造芯片合并為個(gè)圖形處理器單元,支持10TB/s帶寬,形成高效的通信通道,提升整體性能。 配備192GB的HBM3e內(nèi)存、超過8TB/s的峰值內(nèi)存
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LucidLogix推出新一代GPU虛擬化軟件

LucidLogix日前推出新一代Virtu Universal GPU虛擬化軟件,適用于使用Intel或AMD集成圖像處理器(GPU)的筆記本電腦、All-in-One和臺(tái)式計(jì)算機(jī)
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三星證實(shí)不會(huì)在MWC上發(fā)布Galaxy S3

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實(shí)用CAD教程:自制中3D“邊學(xué)邊用”

“Show-n-tell”即“邊學(xué)邊用”是中3D這款三維CAD非常有特色的套教學(xué)系統(tǒng)。它高效、便捷,能夠更快地讓使用者學(xué)習(xí)。即使之前從來沒有接觸過這款中3D這款三維CAD,也可以通過“
2012-02-16 16:15:242280

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cad 2010簡(jiǎn)體中文版下載

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三星Gear S3智能手表發(fā)布時(shí)間確認(rèn)!附配置說明

三星已經(jīng)證實(shí),備受期待的三星新一代智能手表Gear S3將于下個(gè)月在柏林消費(fèi)電子展IFA 2016上發(fā)布。
2016-08-17 09:14:315719

三星發(fā)布新款Gear S3智能手表 基本功能什么都變大了

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三星全新Galaxy Tab S3于MWC前夕發(fā)布:配備曲面屏

據(jù)外媒報(bào)道, 三星本周已經(jīng)向多家媒體發(fā)布邀請(qǐng)函,確認(rèn)將于2月26日(MWC 2017大展前夕)召開新品發(fā)布會(huì),從邀請(qǐng)函推測(cè),此次發(fā)布會(huì)主角將會(huì)是Galaxy Tab S3平板。根據(jù)最新消息顯示,該
2017-02-05 10:02:01765

三星Galaxy Tab S3平板今日發(fā)布 高清上手圖賞

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2017-02-27 22:40:241685

三星發(fā)布支持LTE的Gear S3 Classic手表 價(jià)格或?yàn)?412元

三星已經(jīng)在美國(guó)市場(chǎng)悄悄發(fā)布了LTE版本的Gear S3 Classic,支持AT&T、T-Mobile和Verizon三大運(yùn)營(yíng)商,至于價(jià)格可能和LTE版本的Gear S3 Frontier差不多
2017-03-26 23:02:062012

三星Tab S3國(guó)行近日開售 三星Tab S3多少錢值得買嗎?

2月底的巴塞羅那MWC2017展會(huì)上,三星用全新的旗艦平板Galaxy Tab S3替了往年的旗艦機(jī)型Galaxy S系列新品?,F(xiàn)在,這款三星Tab S3國(guó)行版登陸三星官網(wǎng)并開售,售價(jià)為5799元。
2017-04-21 10:30:122010

NVIDIA領(lǐng)先AMD 將在GTC上大談下一代GPU架構(gòu)Volta顯卡

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新一代的PowerVR GPU與前GPU相比

PowerVR Series9XE和 9XM GPU保持在填充率密度方面的領(lǐng)先地位,并提供顯著的性能密度提升 2017年9月21日 ─ Imagination Technologies宣布,推出新一代
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奧迪S3,這是最近聊起性能車時(shí)被提到最多的款車型,甚至在我們的編輯部?jī)?nèi)已經(jīng)口口相傳地把S3評(píng)為最值得購(gòu)買的高性能轎車。這不符合直以來我們對(duì)奧迪的主觀立場(chǎng),但我們的觀點(diǎn)就硬生生地被這款入門級(jí)S車型
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AMD正式發(fā)布全新黑科技StoreMI

不久前,AMD發(fā)布新一代芯片組X470。新一代的X470主板相較于上一代X370主板普遍加強(qiáng)處理器供電設(shè)計(jì),提供了更高的頻率支持,改善了內(nèi)存兼容性以及整體功耗。
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夏普S3配版怎么樣?搭載驍龍660后夏普S3配版性能如何?

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三星Galaxy S11曝光將搭載顆潛式鏡頭

如何進(jìn)步提升拍照實(shí)力呢?近日據(jù)外媒報(bào)道,三星將為Galaxy S11系列添加顆潛式鏡頭,代號(hào)為Hubble(哈勃)。
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NVIDIA GTC或公布新一代Ampere安培架構(gòu)的GPU 將基于臺(tái)積電7nm工藝

2020年的NVIDIA GTC大會(huì)將在3月22到26日舉行,屆時(shí)NVIDIA發(fā)布新一代Ampere安培架構(gòu)的GPU應(yīng)該沒跑了,要知道GTC大會(huì)上已經(jīng)有兩三年沒發(fā)布真正的新一代GPU了,等的黃花菜都涼了。
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AMD新一代Navi GPU曝光,擁有80個(gè)計(jì)算單元

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SK海力士聲明部分媒體在存儲(chǔ)器規(guī)格和AMD一代GPU有不實(shí)報(bào)道

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,韓國(guó)半導(dǎo)體巨頭SK海力士今日發(fā)表聲明,部分媒體對(duì)公司存儲(chǔ)器規(guī)格和AMD一代GPU報(bào)道不實(shí)。
2020-02-26 21:57:092890

徠卡中畫幅相機(jī)S3國(guó)內(nèi)上市,搭載6400萬像素新一代中畫幅感光元件

  據(jù)介紹,徠卡S3相機(jī)搭載高達(dá)6400萬像素的新一代中畫幅感光元件,ISO感光度高達(dá) 50000,可以全尺寸中畫幅感光元件拍攝4K視頻,大尺寸光學(xué)取景器寬廣明亮,具備金屬焦平面快門和鏡間快門組成
2020-03-07 14:21:154738

通正式發(fā)布新一代無線藍(lán)牙耳機(jī)芯片 可實(shí)現(xiàn)混合主動(dòng)降噪技術(shù)并支持語音助手

3月25日,通正式發(fā)布了全新一代無線藍(lán)牙耳機(jī)芯片——QCC514x和QCC304x SoC。
2020-03-26 10:04:034284

特斯拉北京京浦項(xiàng)中心V3超級(jí)充電站正式開業(yè)

11月17日,特斯拉北京京浦項(xiàng)中心V3超級(jí)充電站正式開業(yè),該超級(jí)充電站是華北最大V3超級(jí)充電站,共設(shè)置21個(gè)V3超級(jí)充電樁(以下簡(jiǎn)稱超充樁)。特斯拉方面表示,未來段時(shí)間,京特斯拉中心也將開業(yè),屆時(shí)京區(qū)域?qū)⑿纬杉稍?、試乘、試駕、交付、售后等體系化服務(wù)。
2020-11-19 11:04:212744

蘋果為強(qiáng)化 iPhone 光學(xué)變焦功能,考慮式鏡頭技術(shù)

據(jù) DigiTimes 今日報(bào)道,韓國(guó)業(yè)界相關(guān)人士透露,蘋果為強(qiáng)化其 iPhone 光學(xué)變焦功能,正在著手找尋折疊式 (潛式,F(xiàn)olded)相機(jī)技術(shù)和專利等,并與相關(guān)企業(yè)進(jìn)行合作商討,引發(fā)業(yè)界
2020-11-30 10:30:332085

NVIDIA將舉行直播發(fā)布新一代CPU、GPU

2021年的CES展會(huì)即將來臨,AMD、Intel及NVIDIA三家公司都會(huì)借此機(jī)會(huì)發(fā)布新一代CPU、GPU。今天NVIDIA也確認(rèn)會(huì)在1月12日舉行直播,并暗示了即將推出的新產(chǎn)品。
2021-01-11 08:53:262517

景嘉微研發(fā)新一代GPU芯片追趕國(guó)際水平

除了CPU之外,國(guó)內(nèi)公司也在GPU領(lǐng)域開始追趕國(guó)際水平。日前長(zhǎng)沙景嘉微透露消息,該公司研發(fā)的新一代GPU芯片目前正在后端設(shè)計(jì)中,后續(xù)的進(jìn)展將在定期報(bào)告中進(jìn)行披露。
2021-01-11 09:18:035772

發(fā)布新一代3D聲波傳感器 加快50%掃描速度

據(jù)外媒消息,通日前發(fā)布新一代3D聲波傳感器,該掃描儀的掃描面積比以前大1.7倍,掃描速度快50%。
2021-01-12 10:53:372873

三星和AMD合作的新一代移動(dòng)GPU或提前登場(chǎng)

國(guó)外科技媒體PhoneArena,三星和AMD合作的新一代移動(dòng)GPU(圖形處理器)可能提前在2021年的第二或第三季度推出。
2021-01-26 10:09:452131

英偉達(dá)新一代GPU核心曝光

等RTX 3060正式發(fā)售,網(wǎng)上已經(jīng)出現(xiàn)了新一代GPU核心的照片,它與目前發(fā)售的所有的核心均有所不同。
2021-02-01 09:02:173458

華為發(fā)布云服務(wù),實(shí)現(xiàn)“1+3+N”戰(zhàn)略的全面布局

今日,以“端云協(xié)同,與眾不同”為主題的好云服務(wù)發(fā)布會(huì)在深圳成功舉辦。在此次發(fā)布會(huì)上,華為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與機(jī)器視覺產(chǎn)品線總裁周躍峰重磅發(fā)布云服務(wù),實(shí)現(xiàn)了“1+3+N”戰(zhàn)略的全面布局,更好的滿足政企客戶在數(shù)字化轉(zhuǎn)型中對(duì)機(jī)器視覺的各層次需求。
2021-03-05 09:15:011829

華為發(fā)布云服務(wù),實(shí)現(xiàn)了“1+3+N”戰(zhàn)略的全面布局

在此次發(fā)布會(huì)上,華為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與機(jī)器視覺產(chǎn)品線總裁周躍峰發(fā)布云服務(wù),從而實(shí)現(xiàn)了“1+3+N”戰(zhàn)略的全面布局,更好地滿足政企客戶在數(shù)字化轉(zhuǎn)型中對(duì)機(jī)器視覺的各層次需求。
2021-03-16 11:11:402648

豪微科技公布其第二帶寬內(nèi)存芯片已成功量產(chǎn)

豪微科技的第二帶寬內(nèi)存芯片進(jìn)步優(yōu)化了設(shè)計(jì),自主研發(fā)了帶寬3D內(nèi)存控制器和uLPower低功耗技術(shù),在芯片上集成高于2000路的DDR內(nèi)存控制通路,提供1TByte/s到8TByte/s的存算帶寬。
2021-04-01 09:28:524143

NVIDIA發(fā)布新一代產(chǎn)品—NVIDIA H100

NVIDIA發(fā)布新一代產(chǎn)品—NVIDIA H100,H100是款超大的芯片,采用TSMC 4N工藝,具有800億個(gè)晶體管,也是首款采用HBM3標(biāo)準(zhǔn)的GPU。
2022-03-23 17:21:423479

摩爾線程GPU與中二三維CAD Linux版產(chǎn)品完成兼容性認(rèn)證

近日,摩爾線程MTT S系列GPU與中二三維CAD Linux版產(chǎn)品完成兼容性認(rèn)證。
2022-05-26 15:06:251960

CAD2017軟件

CAD2017軟件下載。個(gè)人用過比較好用,文件小。運(yùn)行快。
2022-06-06 09:14:0510

芯動(dòng)科技風(fēng)華系列GPU與中CAD Linux版軟件完成兼容性認(rèn)證

近日,芯動(dòng)科技自主研發(fā)的風(fēng)華系列GPU與中CAD Linux版軟件完成兼容性認(rèn)證,綜合性能優(yōu)越,共同推動(dòng)了卓越、靈活和更具性價(jià)比的“CAD軟件+高性能GPU”軟硬件生態(tài)圈建設(shè),為用戶提供安全穩(wěn)定可靠保障。
2022-07-04 10:02:011608

AMD RDNA 3/Navi 3X GPU升級(jí)

但盡管如此,目前單節(jié)點(diǎn)跳轉(zhuǎn)本身無法提供50%的單位性能提升(RIP Dennard縮放)。因此,計(jì)劃對(duì)RDNA 3進(jìn)行幾項(xiàng)架構(gòu)改進(jìn)。這包括AMD的下一代片上無限緩存,以及AMD所說的優(yōu)化圖形管道。據(jù)該公司GPU計(jì)算單元(CU)也在進(jìn)行重構(gòu),不過重構(gòu)的程度還有待觀察。
2022-07-25 09:43:571532

AMD發(fā)布更為先進(jìn)且基于突破性AMD RDNA 3架構(gòu)和小芯片設(shè)計(jì)的游戲顯卡

AMD (超威)今日發(fā)布了基于下一代高性能、高能效的AMD RDNA 3架構(gòu)的全新顯卡——AMD Radeon RX 7900 XTX和Radeon RX 7900 XT顯卡。繼非常成功且基于AMD
2022-11-10 14:37:591844

全新第二S5和S3音頻平臺(tái)樹立音頻體驗(yàn)新標(biāo)桿

平臺(tái)和第二S3音頻平臺(tái),均支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)。這兩款產(chǎn)品為配合通最新推出的第二驍龍8移動(dòng)平臺(tái)進(jìn)行優(yōu)化,擁有豐富特性和超低功耗,為Snapdragon Sound
2022-11-17 09:23:20907

高科技成長(zhǎng)!百云榮登“2022年財(cái)稅法成長(zhǎng)企業(yè)榜”

高科技成長(zhǎng)!百云榮登“2022年財(cái)稅法成長(zhǎng)企業(yè)榜”
2023-03-17 11:51:14858

AMD全力追趕英偉達(dá)推出新一代AI芯片

AMD在舊金山發(fā)布會(huì)上推出了新一代AI芯片、數(shù)據(jù)中心CPU和DPU。在生成式AI浪潮下,最受關(guān)注的新品是AI芯片Instinct MI 300X,直接與英偉達(dá)的H100競(jìng)爭(zhēng)。
2023-06-15 16:16:412373

通擴(kuò)展第二S3音頻平臺(tái)產(chǎn)品組合

通的snapdragon sound snapdragon sound的運(yùn)營(yíng)負(fù)責(zé)人mike canevaro表示:“隨著snapdragon sound snapdragon sound每都上市,通持續(xù)進(jìn)行了時(shí)間減少和聲音提高?!?b class="flag-6" style="color: red">新一代qualcomm s3音頻平臺(tái)投資組合中增加的解決方案
2023-06-27 09:49:481279

提供全棧GPU芯片及解決方案 賦能千行百業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型

行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)、合作伙伴、市場(chǎng)客戶和專業(yè)觀眾駐足了解、深入交流、探討合作。 ? ? ? ? ? 沐展臺(tái) 思N100是沐面向人工智能推理場(chǎng)景推出的款高效能GPU產(chǎn)品,單卡算力達(dá)160TOPS (INT8)和80TFLOPS (FP16),配置16GB顯存,并在視頻編解碼方面做了增強(qiáng),能夠提供高達(dá)
2023-07-07 15:27:274720

人工智能推理GPU思N100的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

2023年7月13日,沐集成電路(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“沐”)應(yīng)邀參加大聯(lián)大品佳集團(tuán)線上研討會(huì),以“沐首發(fā)——人工智能推理GPU思N100產(chǎn)品及應(yīng)用”為主題,由沐高級(jí)產(chǎn)品總監(jiān)周彬擔(dān)任
2023-07-14 11:14:192956

思嵐科技正式對(duì)外發(fā)布其最新一代激光雷達(dá)產(chǎn)品 —RPLIDAR S3

這是思嵐2023年發(fā)布的第二款DTOF激光雷達(dá),值得關(guān)注的是,S3采用思嵐自研的SL-DTOF(SLAMTEC Direct Timeof Flight)激光飛行時(shí)間測(cè)距技術(shù),擁有極致的環(huán)境光抗擊能力和測(cè)量穩(wěn)定性,帶來優(yōu)異的測(cè)距表現(xiàn)。
2023-08-02 17:26:362189

PRLIDAR S3激光雷達(dá)開箱測(cè)評(píng)來襲

昨天發(fā)布S3的推文后,相信很多小伙伴都在等今天的這波測(cè)評(píng),這不,最新的RPLIDAR S3測(cè)評(píng)來咯!
2023-08-03 17:23:232152

基于云C500發(fā)布國(guó)產(chǎn)首臺(tái)GPU千億參數(shù)大模型訓(xùn)推體機(jī)

首臺(tái)GPU千億參數(shù)大模型訓(xùn)推體機(jī)由數(shù)字寧夏倡議發(fā)起技術(shù)攻關(guān),基于沐最新發(fā)布云C500旗艦GPU芯片提供的算力支持、智譜華章的AI大模型以及優(yōu)刻得靈活的算力部署方案,共同打造國(guó)內(nèi)模型能力、算力支持及解決方案領(lǐng)先的國(guó)有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的AI大模型訓(xùn)練推理體機(jī)
2023-08-21 14:41:2010488

云亮相服貿(mào)會(huì) 重磅發(fā)布業(yè)財(cái)稅融Copilot

,我要杯拿鐵! 好的,已下單成功,請(qǐng)問要開具發(fā)票嘛? 在獲得確認(rèn)的指令后, 百小AI智能助手 按用戶要求成功開具了張電子發(fā)票! 這是2023年服貿(mào)會(huì)國(guó)家會(huì)議中心·成果發(fā)布現(xiàn)場(chǎng),百云向
2023-09-07 18:04:341505

基于S32K3新一代IBCM解決方案

基于S32K3新一代IBCM解決方案
2023-09-27 15:51:011783

通LE Audio Qualcomm S5 & S3 Gen2 training

通LE Audio Qualcomm S5 & S3 Gen2 trainingQCC3081,QCC3083,QCC3084,QCC3086QCC5181,QCC5171,QCC5172
2023-03-14 14:40:5510

amazon s3采用什么架構(gòu)涉及的基本概念是什么

Amazon S3(Simple Storage Service)是亞馬遜公司提供的種云存儲(chǔ)服務(wù)。它采用分布式架構(gòu),為用戶提供了個(gè)可用、高可靠性、低延遲的對(duì)象存儲(chǔ)服務(wù)。S3不僅為個(gè)人用戶和企業(yè)
2023-12-03 16:37:053136

圓科技終止深交所主板IPO

近日,深圳證券交易所(深交所)發(fā)布公告,天津圓智能科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“圓科技”)已申請(qǐng)撤回其上市申請(qǐng)文件,因此深交所決定終止對(duì)望圓科技首次公開發(fā)行股票并在深市主板上市的審核。這決定意味著圓科技在短期內(nèi)將不會(huì)實(shí)現(xiàn)其上市計(jì)劃。
2024-03-18 15:58:04951

深交所終止圓科技主板IPO審核

近日,深圳證券交易所(深交所)發(fā)布公告,天津圓智能科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“圓科技”)已主動(dòng)撤回其上市申請(qǐng)文件,因此深交所決定終止對(duì)望圓科技首次公開發(fā)行股票并在深市主板上市的審核。這決定意味著圓科技在短期內(nèi)將無法完成其在深市主板的上市計(jì)劃。
2024-03-18 16:02:581042

通推出三S5和S3音頻平臺(tái),拓展音頻功能

在中高檔市場(chǎng),通宣布第三驍龍S3音頻平臺(tái)具備比上代提升2倍的運(yùn)算速度,并支持來自“通語音及音樂合作伙伴拓展計(jì)劃”的第三方技術(shù)。此計(jì)劃涵蓋多種特定的音頻功能如空間音效和回音消除等,能顯著縮減OEM廠商新品上市周期。
2024-03-26 13:41:382023

通推出全新S3S5音頻平臺(tái),提升中端設(shè)備音頻體驗(yàn)

通技術(shù)國(guó)際有限公司今日震撼發(fā)布兩款前沿音頻平臺(tái)——第三通?S3音頻平臺(tái)和第三通?S5音頻平臺(tái),它們作為系列中的佼佼者,將為用戶帶來前所未有的音頻享受。
2024-03-27 09:27:071983

通推出兩款下一代音頻平臺(tái)

今日正式發(fā)布兩款革新的音頻平臺(tái)——第三通?S3音頻平臺(tái)和第三通?S5音頻平臺(tái),以強(qiáng)大的技術(shù)支持推動(dòng)音頻領(lǐng)域的發(fā)展。
2024-03-27 09:31:531109

AMD重磅發(fā)布新一代AI PC芯片

AMD CEO蘇姿豐于近日在臺(tái)北國(guó)際電腦展(COMPUTEX)上亮相,首次發(fā)布AMD Zen 5系列的下一代高效能運(yùn)算CPU——“Ryzen 9 9950X”。這款處理器不僅挑戰(zhàn)了全球運(yùn)算速度最快的CPU,更預(yù)示了AMD在高性能計(jì)算領(lǐng)域的雄心壯志。
2024-06-05 11:01:391545

美光科技發(fā)布新一代GDDR7顯存

在近日舉行的臺(tái)北國(guó)際電腦展上,美國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭美光科技正式發(fā)布了其新一代GDDR7顯存。這款新型GPU顯卡內(nèi)存基于美光的1βDRAM架構(gòu),將內(nèi)存性能提升至新的高度。
2024-06-06 09:24:511131

AMD發(fā)布新一代AI芯片MI325X

在舊金山舉辦的Advancing AI 2024大會(huì)上,AMD正式推出了其新一代AI芯片——GPU AMD Instinct MI325X。這款芯片發(fā)布標(biāo)志著AMD在人工智能領(lǐng)域邁出了重要步。
2024-10-11 15:55:211434

OpenAI發(fā)布新一代推理模型o3及o3-mini

近日,OpenAI在為期12天的發(fā)布會(huì)上宣布了新一代推理模型o3及其精簡(jiǎn)版o3-mini。這兩款模型被專門設(shè)計(jì)用于在回答問題之前進(jìn)行更深入的思考,以期提高答案的準(zhǔn)確性。 據(jù)悉,o3模型在
2024-12-24 09:29:401244

澎峰科技計(jì)算軟件棧與沐GPU完成適配和互認(rèn)證

?近期,澎峰科技與沐完成了對(duì)PerfXLM(推理引擎)、PerfXCloud(大模型服務(wù)平臺(tái))與沐云系列通用計(jì)算GPU的聯(lián)合測(cè)試,測(cè)試結(jié)果表明PerfXLM、PerfXCloud軟件與沐GPU產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了全面兼容。
2025-01-21 09:51:471352

英偉達(dá)開發(fā)新型內(nèi)存模組SOCAMM,或年底量產(chǎn)

內(nèi)存制造商深入討論SOCAMM規(guī)范的商業(yè)化落地可能性。這意味著,SOCAMM內(nèi)存模組有望最早在今年年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),為全球用戶帶來更加高效、穩(wěn)定的內(nèi)存解決方案。 值得提的是,英偉達(dá)計(jì)劃在其備受矚目的第二“個(gè)人AI超算”項(xiàng)目中引入SO
2025-02-19 11:41:411319

專訪AMD尚 從RDNA 4到FSR 4,AMD GPU技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展

在近日于珠海舉辦的AMD新一代Radeon RX 9070系列顯卡發(fā)布會(huì)后,AMD GPU技術(shù)與工程研發(fā)副總裁王尚接受了我們的專訪。在本次交談中,他詳細(xì)分享了RDNA 4架構(gòu)的設(shè)計(jì)理念、FSR 4
2025-03-06 11:19:17793

今日看點(diǎn)丨廣汽、華為重磅合作!成立華汽車;哪吒汽車債轉(zhuǎn)股自救,計(jì)劃70%債務(wù)轉(zhuǎn)為母公司股權(quán)

1. 廣汽、華為重磅合作!雙方聯(lián)手正式成立華汽車 ? 3月19日,廣汽集團(tuán)官微發(fā)文,由廣汽集團(tuán)投資15億元設(shè)立的新公司華汽車技術(shù)(廣州)有限公司于3月18日正式成立,全新高端智能汽車品牌也將在
2025-03-20 11:19:14882

加速DeepSeek滿血版單卡C500異構(gòu)推理

近日,基于開源KTransformers架構(gòu)的 CPU/GPU 異構(gòu)推理能力,沐云C500單卡GPU上成功實(shí)現(xiàn)DeepSeek-R1-671B滿血版單并發(fā)解碼吞吐16.5 tokens/s的優(yōu)異成績(jī),相比社區(qū)官方數(shù)據(jù)提升20%以上。
2025-03-20 15:52:392085

與商湯科技、無極資本達(dá)成戰(zhàn)略合作,共拓中國(guó)AI算力生態(tài)新高地

,共同推動(dòng)中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)從“基礎(chǔ)能力”到“全球影響力”的跨越式發(fā)展。 作為專注于全棧自研GPU的中國(guó)企業(yè),Sunrise與商湯科技的合作借此深化。Sunrise脫胎自行業(yè)領(lǐng)先的AI企業(yè)技術(shù)體系,堅(jiān)持核心技術(shù)原創(chuàng)與全棧自研。公司首及第二自研GPU產(chǎn)品已成功量產(chǎn),在性能、能
2025-07-29 19:13:531460

英偉達(dá)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向:棄用SOCAMM1,全力推進(jìn)SOCAMM2項(xiàng)目

近日,半導(dǎo)體行業(yè)傳出重磅消息,據(jù)韓媒ETNews援引匿名行業(yè)消息人士報(bào)道,英偉達(dá)已決定取消第一代SOCAMM(系統(tǒng)級(jí)芯片附加內(nèi)存模塊)的推廣計(jì)劃,轉(zhuǎn)而將研發(fā)重點(diǎn)完全傾注于新一代產(chǎn)品SOCAMM
2025-09-17 17:34:06721

電氣選擇 Wolfspeed,憑借先進(jìn)的碳化硅技術(shù)助力風(fēng)能未來

,Hopewind)達(dá)成合作。兩家公司通過將 Wolfspeed 尖端的 2.3 kV LM Pack 模塊集成到禾電氣先進(jìn)的高度模塊化、輕量化的 950 Vac 風(fēng)電變流器之中,共同推動(dòng)下一代風(fēng)電解決方案的開發(fā)。 作為中國(guó)最大的風(fēng)電變流器供應(yīng)商之,禾電氣對(duì)其風(fēng)電解決方案采用了新穎的
2025-11-11 15:01:01315

今日看點(diǎn):國(guó)內(nèi)首塊L3級(jí)自動(dòng)駕駛專用號(hào)牌誕生;三星發(fā)布全球首款 2nm芯片Exynos 2600

摩爾線程新一代GPU架構(gòu)發(fā)布,支持十萬智算集群 ? 近日,摩爾線程發(fā)布新一代全功能GPU架構(gòu)“花港”,以及基于“花港”架構(gòu)的AI訓(xùn)推芯片“華山”和專攻高性能圖形渲染的芯片“廬山”。同時(shí),摩爾線程
2025-12-22 10:23:391024

英偉達(dá)發(fā)布新一代H200,搭載HBM3e,推理速度是H100兩倍!

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)日前,英偉達(dá)正式宣布,在目前最強(qiáng)AI芯片H100的基礎(chǔ)上進(jìn)行次大升級(jí),發(fā)布新一代H200芯片。H200擁有141GB的內(nèi)存、4.8TB/秒的帶寬,并將與H100相互
2023-11-15 01:15:005962

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