AMD發(fā)布新一代AI芯片MI325X
在舊金山舉辦的Advancing AI 2024大會上，AMD正式推出了其新一代AI芯片——GPU AMD Instinct MI325X。這款芯片的發(fā)布標志著AMD在人工智能領域邁出了重要一步。
MI325X沿用了與上一代MI300X相同的CDNA 4架構，但AI算力得到了顯著提升，最高可達到1.3PFLOPS，與MI300X持平。根據AMD官方給出的參數對照，MI325X正面對標英偉達去年11月發(fā)布的H200 GPU，在計算性能上約是H200的1.3倍，展現出強大的競爭力。
值得注意的是，MI325X首次采用了業(yè)界目前最先進的HBM3E高帶寬內存，內存帶寬被大幅提升至6TB/s，總容量更是高達256GB。這一升級將為用戶帶來更加流暢和高效的數據處理體驗。
據悉，MI325X將在今年第四季度正式投產，并計劃于明年一季度開始向客戶交付。這一時間節(jié)點意味著AMD將能夠盡快將這款強大的AI芯片推向市場，滿足用戶對高性能計算的需求。
AMD新一代AI芯片MI325X的發(fā)布，不僅展示了AMD在技術創(chuàng)新方面的實力，也為人工智能領域的發(fā)展注入了新的活力。我們期待著MI325X在未來能夠為更多用戶帶來出色的使用體驗。
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