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AI芯片

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ai芯片技術(shù)

加快進(jìn)程!Meta計(jì)劃2027年底前推出四代自研AI芯片

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)近日,Meta對(duì)外宣布,計(jì)劃在2027年底前推出四代自研人工智能芯片,旨在滿足自身快速增長的AI計(jì)算需求,降低對(duì)外部芯片供...

2026-03-14 標(biāo)簽:MetaAI芯片 6.5k 0

SambaNova發(fā)布第五代RDU AI芯片,專為智能體推理工作負(fù)載設(shè)計(jì)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道,近期,美國人工智能硬件及軟件研發(fā)公司SambaNova宣布推出其第五代RDU可重構(gòu)數(shù)據(jù)流單元AI芯片SN50芯片,同時(shí)推出基于該芯片的...

2026-03-07 標(biāo)簽:AI芯片SambaNova 6.9k 0

H200之后,美國AI芯片管制再出“幺蛾子”,英偉達(dá)和AMD慌嗎?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文 / 吳子鵬)3 月 6 日,知情人士向媒體透露,美國商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)已起草 AI 芯片出口管制新規(guī)草案,擬將現(xiàn)行覆蓋約...

2026-03-07 標(biāo)簽:AI芯片 1.4萬 0

把大模型“刻進(jìn)”芯片,AI芯片推理速度17000 tokens/秒

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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近期,加拿大多倫多初創(chuàng)公司Taalas正式發(fā)布首款A(yù)I推理芯片HC1,將大模型權(quán)重直接蝕刻到芯片的金屬互連層中,實(shí)現(xiàn)推理速度達(dá)17...

2026-03-01 標(biāo)簽:AI芯片 7.2k 0

AI芯片技術(shù)演進(jìn)的雙軌路徑:從通用架構(gòu)到領(lǐng)域?qū)S玫牟⑿醒葸M(jìn)——指令集優(yōu)化與電路級(jí)重構(gòu)協(xié)同塑造智能計(jì)

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【導(dǎo)語】隨著人工智能從算法研究走向大規(guī)模工程化與產(chǎn)業(yè)化落地,計(jì)算負(fù)載呈現(xiàn)出算力需求激增與應(yīng)用形態(tài)高度分化并存的特征。在這一背景下,傳統(tǒng)通用處理器在性能功...

2026-01-15 標(biāo)簽:電路智能計(jì)算AI芯片 284 0

愛芯元智邊緣AI芯片AX8850完成CosyVoice2大模型適配

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今年下半年,隨著業(yè)務(wù)推廣需求增加,我們的大模型適配工作也有了新方向:不再只追求前沿模型的快速適配,而是更聚焦為銷售團(tuán)隊(duì)提供“能打”的實(shí)戰(zhàn)“彈藥”——也就...

2025-12-11 標(biāo)簽:開發(fā)板樹莓派AI芯片 5.3k 0

愛芯元智邊緣AI芯片AX8850完成Qwen3-VL多模態(tài)大模型適配

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已適配 Qwen3-VL-2B/4B/8B 到 AX8850 開發(fā)板和 M.2 算力卡,可在本地完成圖片內(nèi)容理解和視頻概要生成,可配合“樹莓派5”使用。

2025-11-26 標(biāo)簽:AI芯片OpenAI愛芯元智 3k 0

機(jī)器人主控芯片平臺(tái)有哪些  機(jī)器人主控芯片一文搞懂

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AI芯片在人形機(jī)器人中的應(yīng)用越來越廣泛。這些AI芯片專門設(shè)計(jì)用于執(zhí)行人工智能算法,如深度學(xué)習(xí)、機(jī)器學(xué)習(xí)等。

2025-04-25 標(biāo)簽:機(jī)器人機(jī)器學(xué)習(xí)主控芯片 7.7k 0

寒武紀(jì)基于思元370芯片的MLU370-X8 智能加速卡產(chǎn)品手冊(cè)詳解

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MLU370-X8智能加速卡是全面升級(jí)的數(shù)據(jù)中心訓(xùn)推一體AI加速卡,基于寒武紀(jì)全新一代思元370芯片,接口為PCIe 4.0 X16,是全高全長雙寬(F...

2025-04-24 標(biāo)簽:加速卡寒武紀(jì)AI芯片 5.5k 0

寒武紀(jì)思元370芯片參數(shù)特性詳解

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寒武紀(jì)首次采用chiplet技術(shù)將2顆AI計(jì)算芯粒封裝為一顆AI芯片,通過不同芯粒組合規(guī)格多樣化的產(chǎn)品,為用戶提供適用不同場(chǎng)景的高性價(jià)比AI芯片。

2025-04-24 標(biāo)簽:寒武紀(jì)AI芯片chiplet 5.5k 0

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寒武紀(jì)去年?duì)I收增長超400% 凈利潤20.59億同比扭虧 寒武紀(jì)首個(gè)盈利年度

AI芯片廠商寒武紀(jì)傳來好消息,寒武紀(jì)去年?duì)I收增長超400% ;據(jù)寒武紀(jì)2025年年報(bào)顯示;25年?duì)I收達(dá)到64.97億元,同比增加453.21%,凈利潤2...

2026-03-13 標(biāo)簽:寒武紀(jì)AI芯片 386 0

加快進(jìn)程!Meta計(jì)劃2027年底前推出四代自研AI芯片

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國內(nèi)首個(gè)國產(chǎn)AI推理千卡集群落地,采用云天勵(lì)飛全自研AI推理芯片

3 月 12 日,云天勵(lì)飛中標(biāo)湛江市AI滲透支撐新質(zhì)生產(chǎn)力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目,中標(biāo)金額4.2億元。項(xiàng)目將基于云天勵(lì)飛自研的國產(chǎn)AI推理加速卡,建設(shè)國產(chǎn)AI...

2026-03-12 標(biāo)簽:AI芯片云天勵(lì)飛AI推理芯片 1k 0

封裝技術(shù)創(chuàng)新正推動(dòng)AI芯片性能的提升

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人工智能 (AI) 正重塑半導(dǎo)體版圖,不僅自身快速增長,還成為推動(dòng)移動(dòng)設(shè)備、汽車、互聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)等領(lǐng)域創(chuàng)新的催化劑。技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)正走在轉(zhuǎn)型的最前沿,積極開...

2026-03-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝技術(shù)AI芯片 360 0

2026年AI芯片破局指南:晶圓廠不再是瓶頸,先進(jìn)封裝才是核心勝負(fù)手

2026年初,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來了一個(gè)標(biāo)志性的拐點(diǎn):臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能缺口超過30%,日月光等行業(yè)巨頭宣布封裝服務(wù)全線漲價(jià)30%,多家AI芯片...

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英偉達(dá)Q4營收飆升73%!國內(nèi)三大AI芯片公司業(yè)績(jī)爆了,前景看好

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近日,寒武紀(jì)、摩爾線程、沐曦股份三家中國AI芯片上市公司均發(fā)布2025年業(yè)績(jī)快報(bào)。從業(yè)績(jī)上看,寒武紀(jì)2025年?duì)I收大幅度領(lǐng)先,達(dá)到64.97億元,同比增...

2026-02-28 標(biāo)簽:寒武紀(jì)AI芯片摩爾線程 1.5萬 0

AMD獲Meta千億美元芯片大單,AI芯片市場(chǎng)格局生變

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)近日,Meta與AMD共同宣布達(dá)成一項(xiàng)重磅的多年期協(xié)議。Meta將在其AI數(shù)據(jù)中心大規(guī)模部署6吉瓦的AMD GPU,并配套...

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