封測行業(yè)是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展最為成熟的一環(huán)，但我國半導(dǎo)體封測設(shè)備國產(chǎn)化極低，據(jù)MIR DATABANK公布數(shù)據(jù)顯示，2021年我國封測設(shè)備的綜合國產(chǎn)化率僅為10％。

目前國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備主要還是處在中低端市場領(lǐng)域，要想打入高端市場，實現(xiàn)高端電機國產(chǎn)化是首要環(huán)節(jié)。

近年，國奧科技深入了解國內(nèi)裝備制造行業(yè)需求，從研發(fā)，到制造，再到市場開拓，全力打磨“高端電機”利劍，自主研發(fā)的“二自由度直線旋轉(zhuǎn)電機”，成功解決了兩種不同種類的電機整合于同一個系統(tǒng)中所帶來的電磁干擾與耦合問題。

Z+R雙軸集成設(shè)計

“ZR”雙軸集成，極大地簡化了自動化設(shè)備結(jié)構(gòu)，同時滿足了高精密加工環(huán)節(jié)對多軸、多維自由度復(fù)雜控制的精度要求。

尤其是在大量短行程、低負載、高精度運動的工作場景中，國奧科技“直線旋轉(zhuǎn)電機”在軟著陸、高精力控、高精定位上較其他電機優(yōu)勢更明顯，已逐步成為國內(nèi)高精密自動化設(shè)備的核心部件。

國奧科技直線旋轉(zhuǎn)電機應(yīng)用在固晶機、貼片機等半導(dǎo)體設(shè)備上，在對晶圓等昂貴易碎部件拾取、搬運、貼合過程中可實現(xiàn)柔性高效、高質(zhì)作業(yè)，能有效減少損耗、提高產(chǎn)品良率，為廠商實現(xiàn)降本增效。

1電機系列產(chǎn)品

國奧科技及時響應(yīng)客戶和市場需求，不斷加強技術(shù)研發(fā)，迭代電機產(chǎn)品，為客戶提供多款產(chǎn)品及技術(shù)方案，竭力解決行業(yè)“痛點”。

國奧科技現(xiàn)有以下系列產(chǎn)品：

LRS系列分體式直線旋轉(zhuǎn)電機、LAA系列直線音圈電機、RL系列低壓雙軸伺服驅(qū)動器，除此之外，國奧科技將繼續(xù)加大LRC系列一體式直線旋轉(zhuǎn)電機項目的技術(shù)研發(fā)。

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2電機技術(shù)優(yōu)勢

“多重技術(shù)優(yōu)勢”深度賦能半導(dǎo)體設(shè)備實現(xiàn)“效率”與“良率”并存，是國奧科技電機贏取市場認可和半導(dǎo)體設(shè)備廠商青睞的關(guān)鍵。

可編程高精力控，“軟著陸”降低損耗

國奧科技直線旋轉(zhuǎn)電機帶有“軟著陸”功能，可實現(xiàn)±1g以內(nèi)的穩(wěn)定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化設(shè)定，使貼裝頭能夠以非常精準的壓力觸碰芯片表面，降低損耗。

“軟著陸”降低易碎元器件損耗

采用中空Z軸設(shè)計，預(yù)留氣管接口，真空吸取、即插即用，并可根據(jù)元件結(jié)構(gòu)及特性提供定制化服務(wù)。

微米級高精度重復(fù)定位，保證良率

微米級位置反饋，獲取精準數(shù)據(jù)，±0.01N力控精度，±2μm直線重復(fù)定位精度，±0.01°旋轉(zhuǎn)重復(fù)定位精度，徑向偏擺小于10μm，編碼器分辨率標準1μm，可在高速運行狀態(tài)下仍穩(wěn)定輸出，提升良率及可靠性。

“Z+R”雙軸集成，簡化結(jié)構(gòu)，維護簡單

創(chuàng)新性的雙軸集成化解決方案，將傳統(tǒng)“伺服馬達+滾珠絲桿”合二為一，解決了Z軸自重負載問題，高速、精準完成元件Pick & Place，貼裝等動作，推力曲線平滑，峰值推力8-50N，有效行程10-50mm ，超高循環(huán)壽命，實現(xiàn)高效生產(chǎn)。

ZR雙軸集成，化繁為簡

體積輕薄，可多電機組合排列，提升速度

直線旋轉(zhuǎn)電機LRS2015重量僅605g，輕巧的機身重量大大減輕了設(shè)備高速運動中負載帶來的影響。

電機厚度僅為20mm，在設(shè)備有限的內(nèi)部空間中可以并排安裝多組電機，減少芯片貼裝往復(fù)運動過程，提升設(shè)備貼裝效率。

機身輕薄，可多電機矩陣排列作業(yè)

3電機多場景應(yīng)用

國奧科技“直線旋轉(zhuǎn)電機”、“直線電機”已被廣泛應(yīng)用到集成電路先進封裝、圖像傳感器及光學(xué)組件封裝、顯示及光電產(chǎn)品制造、3C產(chǎn)品組裝及測試等領(lǐng)域。

集成電路先進封裝

隨著 5G 通信、人工智能、元宇宙技術(shù)發(fā)展，終端應(yīng)用產(chǎn)品小型化、智能化、多功能化發(fā)展趨勢加劇，半導(dǎo)體封裝高度集成化。

固晶時晶圓轉(zhuǎn)移

以先進晶圓封裝為例，單個元件體積縮小，固晶、貼裝過程需要更精準的對位及取放壓力，國奧科技電機提供更柔性、更高精度力控的貼裝方案。

圖像傳感器及光學(xué)組件封裝

手機、電腦等攝像頭模組雖小，但由鏡頭、傳感器、圖像處理芯片、對焦馬達、濾光片、 FPC/PCB等多個元器件高度集成。在COB制程生產(chǎn)線上，SMT（表面貼裝）使用高速貼片機貼片時吸嘴直接接觸傳感器芯片，力控精度要求極高。

國奧科技電機除了符合COB裸片封裝的力控精度外，在組合過程中還能精準定位各元器件位置，完全可以避免位置偏移或重疊從而影響攝像頭模組成像性能的問題。

顯示及光電產(chǎn)品制造

Mini LED是芯片尺寸介于50~200μm之間的LED顯示器件，為了LED顯示屏獲得更理想的光色，每張Mini LED線路板上高度集成數(shù)千個芯片、上萬個焊點，間距縮小到（100~300 μm）。

國奧科技電機“軟著陸”功能，能高效完成將 LED 裸芯片貼裝在PCB板上進行引線鍵合，并確保貼片位置精度，柔性作業(yè)減少裸芯片的損耗。

3C產(chǎn)品組裝及測試

國奧科技電機內(nèi)置集成光柵、平衡彈簧，采用開環(huán)控制，可瞬時讀取、分析并反饋力度、位置數(shù)據(jù)后做調(diào)整。

手機觸屏性能測試

在3C消費電子制造行業(yè)中，國奧科技電機除了可搭配各種機械手對電子元器件進行高效組裝外，由于其高速度、高精度力控輸出特性，在多功能開關(guān)、音量按鍵、電腦鍵盤、觸控面板（手表、手機、平板、電腦、電視）等耐久性、靈敏度測試中應(yīng)用也非常廣泛。

審核編輯 黃昊宇