誕生50幾年來，摩爾定律一直是半導(dǎo)體行業(yè)的主要推動力。當(dāng)我們談?wù)撃柖蓵r，所談的不僅是一項晶體管數(shù)量相關(guān)的經(jīng)驗法則，更是一本為行業(yè)公認(rèn)的經(jīng)濟賬，一種足以驅(qū)動各大芯片制造商未來產(chǎn)品戰(zhàn)略的方法論。

片上系統(tǒng)（SoC）作為完美踐行了這一法則的模范架構(gòu)，在多年中幫助很多企業(yè)在商業(yè)上取得了巨大的成功。但在進入10nm制造節(jié)點之后，SoC的量產(chǎn)成本逐漸突破了市場所能承受的極限，其市場表現(xiàn)也與當(dāng)初的預(yù)測愈行愈遠(yuǎn)。當(dāng)然，摩爾定律也并非一成不變，它需要有更符合未來創(chuàng)新需求的靈活商業(yè)模式，以適應(yīng)更長時間的增長。在這樣的趨勢中，越來越多的芯片廠商開始從SoC架構(gòu)轉(zhuǎn)向Chiplet。

SoC：良率之下的成本危機

在半導(dǎo)體行業(yè)，良率已經(jīng)成了與制程同等重要的行業(yè)性難題，生產(chǎn)大型SoC之所以難以為繼，核心原因就是良率降低引起的硬件成本飆升，全球三大半導(dǎo)體代工廠無不為良率困擾。誰贏得了良率，誰就會贏得未來。簡單的說，芯片良率就是晶圓上合格芯片數(shù)量與芯片總數(shù)的比值，這個數(shù)值越大，說明有用芯片數(shù)量越多，浪費越少，成本越低，利潤越高。芯片尺寸和制程都會直接影響良率。與面積較小的芯片相比，大型單一芯片更容易出現(xiàn)不可逆轉(zhuǎn)的缺陷。以臺積電5nm工藝晶圓測試為例，18mm2芯片的平均良率約為80%，而100mm2芯片的良率則會驟降至32%。 先進工藝的發(fā)展也會進一步引發(fā)良率的挑戰(zhàn)。隨著工藝節(jié)點不斷縮小，足以引發(fā)芯片嚴(yán)重問題的缺陷尺寸也越來越小。例如，對于45nm制造節(jié)點，＜9nm的缺陷是可接受的，但對于5nm制造節(jié)點，僅僅1nm的缺陷就可能讓芯片報廢。此外，隨著制造工藝提升，光刻技術(shù)的制造成本也越來越高，從而增加了成本。

增加芯片尺寸的芯片成本變化，先進工藝節(jié)點上的芯片制造的良率問題，已成為全球三大代工廠的競爭焦點。三星基于GAA結(jié)構(gòu)的3nm制程芯片正式進入量產(chǎn)，由于其良率未能達到預(yù)期，其晶圓代工業(yè)務(wù)飽受爭議（有消息稱，三星3nm工藝良率僅在10%到20%之間）。此外，英特爾原計劃于2021年底上市的7nm芯片，也因工藝存在缺陷，導(dǎo)致良率下降，發(fā)布時間推遲6個月。無法停步的良率危機表明半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)達到了一個臨界點，而 Chiplet就是下一個階段的答案。

Chiplet成本方程①

面積減法，良率提升

傳統(tǒng)的SoC通常將多個負(fù)責(zé)不同類型計算任務(wù)的計算單元，通過光刻的形式制作到同一塊晶圓上。而Chiplet將復(fù)雜芯片拆解成一組具有單獨功能的小芯片單元die，再通過die-to-die將模塊（Top dies）芯片和底層基礎(chǔ)（Base die）芯片封裝組合在一起，減少整個芯片面積，以提升良率。 通過使用與SoC相同的標(biāo)準(zhǔn)光刻程序，芯片制造商可以用同樣的晶圓生產(chǎn)出更多面積更小，良率更高的Chiplet，并進行單獨的KGD（Known good die）測試，重新組裝并封裝到完整的芯片中。對于與SoC情況相同的故障分布，Chiplet上因缺陷導(dǎo)致的廢棄約為SoC的4分之1。

AMDEPYC AMD最早在其第一代 EPYC 數(shù)據(jù)中心處理器重采用了Chiplet方案，“基于AMD內(nèi)部良率模型和使用成熟工藝的缺陷密度數(shù)據(jù)，我們估計四個chiplet設(shè)計的最終成本僅為單片架構(gòu)的約0.59。”

Chiplet成本方程②

制程加法，良率提升

除了良率問題，先進制程的費用也是制約芯片成本的一大因素。傳統(tǒng)的SoC，所有模塊都需要在相同工藝節(jié)點下制作。然而，并非所有芯片都適用于先進制程。例如，射頻前端作為模擬芯片，其特征尺寸的縮小并不能帶來性能的提升，在先進制程下，單位芯片成本不降反升。在Chiplet架構(gòu)中，不同的模塊可以被拆解出來，通過更適合的工藝節(jié)點來制造。如在運算核心采用先進制程，射頻前端等模塊采用成熟制程。設(shè)計師還可以將大型SRAM存儲器從計算邏輯芯片中拆分出來，優(yōu)化其制程，能帶來更好的整體性能指標(biāo)提升。由此可以大幅減少芯片對先進制程的依賴，從而降低芯片的量產(chǎn)成本。

不久的將來，芯片制造商將有望從不同代工廠處采購不同工藝、甚至不同材質(zhì)生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)化Chiplet，快速把它們組裝成一個SoC級的大芯片，以進行最終驗證和測試，就像今天SoC設(shè)計師從不同供應(yīng)商那里采購IP一樣。

Chiplet成本方程③

設(shè)計難度減法，IP硬核復(fù)用

在芯片開發(fā)中，制造商不僅要面臨與芯片尺寸和工藝節(jié)點提升帶來的成本挑戰(zhàn)，芯片的設(shè)計成本也在不斷上漲。芯片設(shè)計成本通常包含工程師的人力成本、EDA等開發(fā)工具、設(shè)備、場地、IP等費用。 研發(fā)一款傳統(tǒng)SoC芯片，需要設(shè)計出芯片上的所有模塊，不但設(shè)計周期漫長，設(shè)計費用也居高不下。而Chiplet架構(gòu)中，芯片在設(shè)計層面被分為核心芯粒和非核心芯粒兩部分，客戶可以直接向第三方公司采購非核心芯粒，從而簡化芯片設(shè)計難度，提高設(shè)計成功率并縮短設(shè)計周期。此外，這些成熟的Chiplets，基于KGD（已知良品芯片）設(shè)計，可廣泛復(fù)用于其他芯片中，在保證良率的前提下繼續(xù)提升單顆芯片性能。

Chiplet成本方程④

上市周期減法

設(shè)計周期與上市時間息息相關(guān)。在激烈的市場競爭中，僅僅有一個好產(chǎn)品是不夠的，企業(yè)必須要竭盡所能縮短上市周期，以確保競爭優(yōu)勢。相比傳統(tǒng)SoC原型設(shè)計之后“一個也不能少”的軟硬件協(xié)同驗證、后端與物理設(shè)計、流片制造、封裝測試全流程，Chiplet是一個已經(jīng)走完了設(shè)計、制造、測試流程的成品小裸片，僅需要做一次封裝就可以使用起來。通過組合現(xiàn)有KGD與可配置硬件，針對應(yīng)用提供定制化解決方案，Chiplet可以在保障、提升芯片性能的情況下，滿足快速TTM需求（Time to market），幫助企業(yè)在競爭中贏得優(yōu)勢。

芯片研發(fā)已然成了全球最昂貴的賽道，從芯片架構(gòu)到工藝制程再到設(shè)計模式，每一個潛在變量都會引發(fā)最終成本的雪崩。Chiplet的出現(xiàn)，給SoC主導(dǎo)多年卻日漸式微的半導(dǎo)體行業(yè)開辟了一條新的通道。而這條新路的出現(xiàn)絕非偶然，它是行業(yè)巨頭們耗費多年精力，在芯片功耗、性能、成本、上市周期幾者間找到的絕佳平衡，是為了讓行業(yè)賴以生存的經(jīng)濟規(guī)律持續(xù)下去積極為之的變化。從SoC走向Chiplet，不是為放棄，是為了讓摩爾定律涅槃重生。

審核編輯：郭婷