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全新英特爾? Agilex? FPGA 和 SoC 家族產品解析

英特爾FPGA ? 來源:英特爾FPGA ? 作者:英特爾FPGA ? 2022-11-17 15:02 ? 次閱讀
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在近日于硅谷舉辦的英特爾 On 技術創(chuàng)新峰會上,英特爾預先展示了代號為 Sundance Mesa 的英特爾AgilexFPGA 和 SoC 家族新品。該系產品采用英特爾AgilexFPGA 家族早期產品的多項創(chuàng)新技術,為邊緣應用、嵌入式應用和網絡應用帶來出色的能效表現。

這些技術上的進步,使新產品具有外形規(guī)格更小、功耗已優(yōu)化等特性,因此適用于多種應用,包括工業(yè)、廣播、汽車、通信、消費、測試和測量以及醫(yī)療市場的不同工作負載。這一英特爾 Agilex FPGA 和 SoC 家族新品采用英特爾 7制程工藝、單體結構和數項新架構特性,可提供更低功耗水平和更小外形規(guī)格。

新品承襲了英特爾 Agilex FPGA 早期產品多項重要的架構特性,包括采用了第二代英特爾 Hyperflex FPGA 架構。在該架構下,整個 FPGA 布局采用的是 Hyper-Register。這些寄存器能夠幫助英特爾 Quartus Prime 軟件大幅提升英特爾 Agilex FPGA 邏輯結構中實例化設計的性能,并降低其功耗。

這一英特爾 Agilex FPGA 和 SoC 家族新成員的架構設計能夠帶來多種可調整和可擴展的功能。它們將高能效的英特爾 Agilex FPGA 邏輯結構與豐富的知識產權 (IP) 模塊和多種連接選擇相結合,其中就包括可支持 28.1 Gbps 數據速率和 PCIe 4.0 接口協(xié)議的高速收發(fā)器。

新品同時還支持 DDR4、LPDDR4、DDR5 和 LPDDR5 SDRAM 內存,輸出電壓范圍在 1.05 V 與 3.3 V 之間的通用 I/O,以及配備基于多核 Arm Cortex CPU 的硬核處理器系統(tǒng) (HPS)。在硬核處理器系統(tǒng)中,兩個 Arm Cortex-A76 處理器內核最高頻率為 1.8 Ghz,兩個 Arm Cortex-A55 處理器內核最高頻率為 1.5 GHz。處理器內核可通過 Arm 的 DynamIQ 多核處理器技術實現耦聯(lián),將 Arm Cortex-A76 CPU 和 Cortex-A55 CPU 結合起來構成 FPGA 的首個非對稱 Arm 應用處理器集群,為邊緣應用帶來更低的功耗和更好的性能。

此外,客戶還可以通過使用功能安全 (FuSa) 技術和集成式安全設備管理器 (SDM) 打造安全可靠的系統(tǒng),在單一 FPGA 家族中提供高級安全功能。

這些英特爾 Agilex FPGA 和 SoC 新品的 FPGA 邏輯結構中加入了采用 AI 張量模塊的增強型數字信號處理 (DSP) 功能模塊。該模塊承襲了英特爾 Agilex FPGA 家族早期產品配備可變精度 DSP 模塊,支持多種 AI 工作負載的設計。除此之外,新品還增加了源自英特爾 Stratix 10 NX FPGA 所用張量模塊的特性。采用 AI 張量模塊的增強型 DSP 具備兩種重要的新操作模式:面向 AI 的張量處理模式和可支持 FFT 濾波器和復數 FIR 濾波器等信號處理應用的復數運算模式。

第一種模式利用 INT8 張量模式實現 AI 增強,該模式可在采用 AI 張量模塊的增強型 DSP 中提供 20 次 INT8 乘法運算,與英特爾 Agilex FPGA 家族早期成員相比,INT8 計算密度提高了 5 倍。張量模式使用雙列張量結構,同時具備 INT32 和 FP32 級聯(lián)和累加兩種能力,并且還支持塊浮點指數,可提升推理準確性和低精度訓練效果。除此之外,可變精度 DSP 功能模塊中的 AI 功能也得到了增強。當前,張量模式已從 4 個 INT9 乘法器升級到 6 個 INT9 乘法器。這種模式對以 AI 為中心的張量數學運算和各種 DSP 應用都非常有用。

第二種新模式是復數運算模式,可在進行復數乘法運算時將張量模塊的性能提高一倍。以往進行復數乘法運算時通常需要兩個 DSP 模塊,但這一英特爾 Agilex FPGA 和 SoC 家族新品卻可以在一個采用 AI 張量模塊的增強型 DSP 內進行 16 位定點復數乘法運算。

英特爾 軟件工具將更具易用性,可進一步優(yōu)化 AI 資源的功耗與占用面積。這是 FPGA 行業(yè)中目前非常少見的一鍵式單一工作流,不僅能夠整合針對特定吞吐量和時延目標的 AI 框架(例如 TensorFlow 和 PyTorch),還可以創(chuàng)建自定義大小的推理 IP。

由于這一新品的主要側重點是為工業(yè)和視頻影像領域提供支持,因此其產品特性中增加了數個硬化連接接口。時間敏感網絡 (TSN) 控制器可支持工業(yè)網絡的確定性時延要求,而 MIPI PHY 接口可支持日益增長的帶寬需求,便于同最新圖像傳感器連接。

新英特爾 Agilex FPGA 和 SoC 產品采用英特爾 7 制程工藝打造而成,可以在 0.75 V 固定內核電壓下運行,或者也可以通過英特爾 SmartVID 啟用可變調諧模式以進一步降低整體功耗。另外,這一英特爾 FPGA 和 SoC 家族新成員還實現了電源島和電源門控。

憑借這些架構和制程工藝上的創(chuàng)新,全新英特爾 Agilex FPGA 和 SoC 家族產品與前幾代 FPGA 相比,能夠在降低整體功耗的同時實現更高性能。

此外,英特爾先進的制造能力可以保障供貨彈性,有望為客戶提供更理想的交貨周期,使供應鏈可預測。當前,英特爾正通過英特爾 Quartus Prime Pro 平臺提供全系新品的使用權限,藉此進一步鼓勵工程師社群免費試用這些新品。

審核編輯 :李倩

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:解析丨全新英特爾? Agilex? FPGA 和 SoC 家族產品:更低功耗搭配更高性能

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