導電銀膠的分類方法和組成
一 導電銀膠的分類方法：

1 按照導電方向分為：各向同性導電膠和各向異性導電膠。

ICA是指全方位導電的粘合劑，可廣泛應用于各種電子領域，比如SMD上的芯片貼裝和導電鍵合。； 異方性導電膠是指在{BANNED}中國第一方向（例如 Z 方向）導電但在 X 和 Y 方向不導電的粘合劑。各向異性導電膠（ACA）具有微米級的特殊導電顆粒，使其僅在一個方向上導電。 這種類型的膠水通常用于許多電路板上的敏感結構，例如LCD的連接，FPC的粘合，或RFID中天線結構的粘合。

2 按照固化體可分為：常溫固化導電膠、中溫固化導電膠、高溫固化導電膠、紫外光固化導電膠。

常溫固化導電膠為雙組分的為主，只有兩個組分混合后才能固化，比如經(jīng)典款雙組分導電銀膠AS6880。 高溫導電膠在高溫固化時，金屬顆粒容易被氧化，固化時間必須短，才能滿足導電膠的要求。 目前，國內外廣泛使用中溫固化導電膠（150℃以下）。 固化溫度適中，與電子元件的耐溫性和工作溫度相匹配，具有不同的機械性能，因此應用廣泛。 紫外光固化導電膠AS5200是將紫外光固化技術與導電膠相結合，賦予了導電膠新的性能，擴大了導電膠的應用范圍。 可用于液晶顯示電致發(fā)光等電子顯示技術。3 按照是否燒結分為：燒結型和固化型
燒結銀是為了適應大功率芯片封裝而推出的一款納米銀膏，市面上比較典型的型號有AS9375和AS9330。
二 導電膠的組成

導電膠主要由樹脂基體、導電顆粒、分散助劑和助劑組成。 目前市場上的導電膠大多為填充型。填料型導電膠的樹脂基體，原則上可以使用各類膠水樹脂基體，{BANNED}最佳常用的熱固性膠粘劑有環(huán)氧樹脂、硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂等膠粘劑系統(tǒng)。 這些膠粘劑固化后形成導電膠的分子骨架結構，為機械性能和粘接性能提供了保證，并使導電填料顆粒形成通道。 由于環(huán)氧樹脂可在室溫或150℃以下固化，并具有豐富的配方設計性能，因此目前環(huán)氧基導電膠占主導地位。 導電膠要求導電顆粒本身具有良好的導電性，粒徑應在合適的范圍內，可以添加到導電膠基體中形成導電通路。 導電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳和石墨等導電化合物的粉末。

審核編輯黃昊宇