/導(dǎo)讀/

近日，中國智能芯片領(lǐng)域的獨(dú)角獸——地平線，再度傳出融資方面的信息。據(jù)相關(guān)報(bào)道，地平線計(jì)劃融資1億至2億美元。至于IPO上市，地平線目前正在等待比較合適的時(shí)機(jī)，即等到市場有合理甚至高估值的時(shí)候，再尋求在香港進(jìn)行IPO。

國產(chǎn)替代方案的優(yōu)秀代表——地平線

當(dāng)前，地平線已經(jīng)陸續(xù)推出了征程2、征程3和征程5三款車規(guī)級芯片。其中，尤其值得一提的是，作為第三代的車規(guī)級芯片，征程5單顆芯片AI算力最高可達(dá)128TOPS，是面向L4高等級自動駕駛的大算力芯片。在今年4月，比亞迪就已經(jīng)官宣和地平線達(dá)成合作，在旗下部分車型上搭載地平線的征程5芯片；不久之后，上汽也進(jìn)一步官宣，將和地平線合力打造基于征程5和征程6的智駕計(jì)算平臺。

在美國芯片法案通過，并且通過出口管制政策不斷收緊包括EDA在內(nèi)的各種芯片上下游工具的情況下，中國自主解決芯片供應(yīng)問題已經(jīng)成為當(dāng)務(wù)之急。而地平線的征程系列，正日益成為國產(chǎn)替代方案的優(yōu)秀代表。放眼國內(nèi)市場，包括長安、奇瑞、上汽智己、廣汽埃安、東風(fēng)嵐圖、江淮以及上汽大通、理想、長城等都已經(jīng)成為地平線的方案，就是最好的一個(gè)例證。

芯片企業(yè)新老業(yè)務(wù)對比

和出售芯片不同，地平線目前還在積極拓展幫助車企自研芯片的業(yè)務(wù)。對于車企來說，如果可以部署專屬的芯片，必然能夠提升車企的差異化競爭力，加快研發(fā)創(chuàng)新的速度。而地平線的這種模式，就是BPU授權(quán)模式。

作為最早布局自動駕駛領(lǐng)域的技術(shù)企業(yè)，Mobileye是將芯片架構(gòu)、芯片、操作系統(tǒng)以及自動駕駛相關(guān)軟硬件全部整合在一起。等Mobileye將開發(fā)工作全部完成后，再交付給車企。這種模式，對于車企來說，自動駕駛相關(guān)的軟硬件完全是一個(gè)黑盒。與此同時(shí)，Mobileye的開發(fā)周期也可能高達(dá)6，7年。在當(dāng)前自動駕駛技術(shù)發(fā)展日新月異的當(dāng)下，Mobileye這種打包出售自動駕駛解決方案的模式，逐漸出現(xiàn)難以更好滿足車企研發(fā)需求的情況。

而和Mobileye形成鮮明對比的是英偉達(dá)。其把GPU架構(gòu)開發(fā)成芯片，然后包上自己的操作系統(tǒng) CUDA。對于車企或者自動駕駛技術(shù)公司來說，它們可以基于英偉達(dá)的方案來設(shè)計(jì)自動駕駛軟硬件，也就是說，在這種模式下，自動駕駛軟硬件的開發(fā)和整車開發(fā)流程整合在了一起。一方面，車企有了更大的自主權(quán)，另外一方面，相關(guān)的開發(fā)周期能夠被大大縮短。對于車企和自動駕駛技術(shù)公司來說，這種模式顯然比Mobileye的模式更加先進(jìn)和高效，而這也是導(dǎo)致英偉達(dá)如今在汽車自動駕駛領(lǐng)域比Mobileye更受歡迎的主要理由。

至于地平線，之前一直在推動所謂的Together OS 模式。在這種模式下，整車企業(yè)的開發(fā)工作不僅深入到自動駕駛這樣的應(yīng)用軟件，還能夠觸達(dá)底層操作系統(tǒng)。這么做的做大好處在于推動量產(chǎn)的時(shí)間可以進(jìn)一步縮短。而主機(jī)廠在前期介入的越深，就能夠更好地調(diào)集各種資源，實(shí)現(xiàn)效率最大化。當(dāng)前，地平線正在推動BPU授權(quán)模式。這種模式的最大特點(diǎn)就是打通芯片和整車之間的開發(fā)，讓整車開發(fā)可以和芯片以及自動駕駛軟硬件系統(tǒng)的開發(fā)實(shí)現(xiàn)高度協(xié)同。在這種情況下，車企可以為自己打造專屬的自動駕駛芯片，實(shí)現(xiàn)整體芯片效率的最大化。之前特斯拉就是擁有自研芯片的能力，因此在算力上甚至能夠超過英偉達(dá)，為AutoPilot和FSD提供最強(qiáng)的算力支持。而現(xiàn)在，地平線想做的就是將這種能力賦予更多車企。當(dāng)然，芯片的專利依然牢牢掌握在地平線自己手中。

芯片，依然是資本眼中的香餑餑

不得不說，芯片半導(dǎo)體依然是國內(nèi)資本最為青睞的領(lǐng)域。

除地平線之外，僅在今年上半年，芯馳科技完成了B+輪融資；芯擎科技得到了近10億元A輪融資；至于黑芝麻智能則推進(jìn)到了C+輪融資。無論是國家政策，還是投入的資源，現(xiàn)在的中國自上而下都會優(yōu)先確保芯片所需的各種資源。根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，在過去的兩年里，國內(nèi)芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域的年均融資規(guī)模都超過了2000億元，而2022年上半年也有超過800億元的融資額。像地平線、黑芝麻智能這樣的公司，已經(jīng)被視為英偉達(dá)、Mobileye這樣深耕自動駕駛芯片公司的國內(nèi)替代技術(shù)方案。

如果再結(jié)合地平線目前正在進(jìn)行的新一輪融資以及提供全新的服務(wù)情況來看，地平線正在積極為自己尋找到新的收入來源。作為芯片設(shè)計(jì)公司，如果我們以英偉達(dá)為案例來看的話，其汽車領(lǐng)域的自動駕駛芯片，相比于英偉達(dá)起家的顯卡芯片來看，所占比例相對較小。而對于地平線來說，在沒有英偉達(dá)這樣更多的業(yè)務(wù)領(lǐng)域涉足的情況下，基于手頭現(xiàn)有的技術(shù)進(jìn)行挖潛，是去提升收益的必經(jīng)之路。也只有更為靚麗的財(cái)報(bào)和具備更強(qiáng)抵御沖擊的能力，才能讓地平線之后的IPO獲得更高的估值。

審核編輯 ：李倩