廣州廣分院AEC-Q101認(rèn)證檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)
AEC-Q101認(rèn)證機(jī)構(gòu)
什么是AEC-Q101認(rèn)證？
AEC-Q101主要對(duì)汽車分立器件，元器件標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范要求， AEC-Q101認(rèn)證將會(huì)是汽車級(jí)半導(dǎo)體企業(yè)的首選。 AEC-Q101認(rèn)證包含了離散半導(dǎo)體元件（ 如晶體管，二極管等） 最低應(yīng)力測(cè)試要求的定義和參考測(cè)試條件， 目的是要確定一種器件在應(yīng)用中能夠通過(guò)應(yīng)力測(cè)試以及被認(rèn)為能夠提供某種級(jí)別的品質(zhì)和可靠性。
AEC-Q101認(rèn)證的必要性
AEC-Q101認(rèn)證為汽車級(jí)半導(dǎo)體分立器件應(yīng)力測(cè)試，主要對(duì)汽車分立器件，元器件標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范要求，如：車用光電耦合器：用于車用隔離件、接口轉(zhuǎn)換器，光電耦合器（TLX9304、TLX9378、TLX9376），觸摸屏控制盤(pán)，整卷分立器件等。
半導(dǎo)體企業(yè)要想打入汽車領(lǐng)域，成為各Tier1大廠供應(yīng)鏈，必須取得兩張門(mén)票：第一張門(mén)票即符合零失效(Zero Defect)的供應(yīng)鏈質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS 16949規(guī)范(Quality Management System)。第二張就是AEC-Q101認(rèn)證了。如果成功完成AECQ文件各要點(diǎn)需要的測(cè)試結(jié)果，那么將允許供應(yīng)商聲稱他們的零件通過(guò)了AECQ認(rèn)證。供應(yīng)商可以與客戶協(xié)商，可以在樣品尺寸和條件的認(rèn)證上比文件要求的要放寬些，但是只有完成要求實(shí)現(xiàn)的時(shí)候才能認(rèn)為零件通過(guò)了AECQ認(rèn)證。
半導(dǎo)體企業(yè)如何做AEC-Q101認(rèn)證？
AEC-Q101認(rèn)證包含了離散半導(dǎo)體元件（ 如晶體管， 二極管等） 最低應(yīng)力測(cè)試要求的定義和參考測(cè)試條件，目的是要確定一種器件在應(yīng)用中能夠通過(guò)應(yīng)力測(cè)試以及被認(rèn)為能夠提供某種級(jí)別的品質(zhì)和可靠性。 根據(jù) AECQ101 認(rèn)證規(guī)范，離散半導(dǎo)體的最低溫度的范圍應(yīng)為-40℃ ~+125℃ ，所有 LED 的最小范圍應(yīng)為 40℃ 到85℃ 。
哪些器件需要做AEC-Q101認(rèn)證？
要求通過(guò)AEC-0101標(biāo)準(zhǔn)的汽車半導(dǎo)體分立器件有半導(dǎo)體二極管、三極管、MOSFET、IGBT、晶閘管;特種器件及傳感器;壓力敏感器件、磁敏器件(含霍爾器件及霍爾電路)、氣敏器件、濕敏器件、離子敏感器件、聲敏感器件、射線敏感器件、生物敏感器件、靜電感器件等敏感器件、硅基功率半導(dǎo)體器件、寬禁帶功率半導(dǎo)體器件、汽車半導(dǎo)體器件專用零件。
AEC - Q101認(rèn)證測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
AEC - Q101 Rev - C: 分立半導(dǎo)體元件的應(yīng)力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)（包含測(cè)試方法）
AEC - Q101-001 - Rev-A: 人體模式靜電放電測(cè)試
AEC - Q101-002 - Rev-A: 機(jī)械模式靜電放電測(cè)試
AEC - Q101-003 - Rev-A: 邦線切應(yīng)力測(cè)試
AEC - Q101-004 - Rev-: 同步性測(cè)試方法
AEC - Q101-005 - Rev-A: 帶電器件模式的靜電放電測(cè)試
AEC - Q101-006 - Rev-: 12V 系統(tǒng)靈敏功率設(shè)備的短路可靠性描述
AEC-Q101測(cè)試項(xiàng)目分類
- 各項(xiàng)參數(shù)測(cè)試：
如性能測(cè)試、外觀、參數(shù)驗(yàn)證、物理尺寸、熱阻、短路耐量等；
- 環(huán)境應(yīng)力實(shí)驗(yàn)：按照軍用電子器件環(huán)境適應(yīng)性標(biāo)準(zhǔn)和汽車電子通用環(huán)境適應(yīng)性標(biāo)準(zhǔn)，執(zhí)行器件的應(yīng)力實(shí)驗(yàn)，如高溫反偏、高溫棚偏壓、溫度循環(huán)、高壓蒸煮、HAST、高溫高濕反偏、高溫高濕工作、間歇工作壽命、功率溫度循環(huán)、常加速、振動(dòng)、沖擊、氣密性等；
- 工藝質(zhì)量評(píng)價(jià)：針對(duì)封裝、后續(xù)電子組裝工藝，以及使用可靠性進(jìn)行的相應(yīng)元器件工藝質(zhì)量評(píng)價(jià)，如ESD、DPA、端子強(qiáng)度、耐溶劑試驗(yàn)、耐焊接熱、可焊性、綁線拉力剪切力、芯片推力、介質(zhì)完整性、無(wú)鉛測(cè)試等。
AEC‐Q101‐Rev‐E 基于失效機(jī)理的汽車用分立半導(dǎo)體器件應(yīng)力測(cè)試鑒定
| 種類 | 序號(hào) | 應(yīng)力方式 |
樣品數(shù)量 Sample Size/Lot |
批數(shù) Number of Lots |
|
1. 加速環(huán)境應(yīng)力測(cè)試 ACCELERATED ENVIRONMENT STRESS TESTS |
1 |
預(yù)處理 Preconditioning |
貼片器件在進(jìn)行 2~10 項(xiàng),及耐焊性測(cè) 試前要實(shí)施預(yù)處理 |
|
| 2 |
高加速度應(yīng)力測(cè)試 Highly Accelerated Stress Test |
77 | 3（注 B） | |
| 3 |
高溫高濕反向偏壓 High Humidity High Temp. Reverse Bias |
77 | 3（注 B） | |
| 4 |
無(wú)高加速度應(yīng)力測(cè)試 Unbiased HAST |
77 | 3（注 B） | |
| 5 |
壓力鍋 Autoclave |
77 | 3（注 B） | |
| 6 |
溫度循環(huán) Temperature Cycling |
77 | 3（注 B） | |
| 7 |
溫度循環(huán)熱試驗(yàn) Temperature Cycling Hot Test |
77 | 3（注 B） | |
| 8 |
溫度循環(huán)分層試驗(yàn) TC Delamination Test |
77 | 3（注 B） | |
| 9 |
間歇工作壽命 Intermittent Operational Life |
77 | 3（注 B） | |
| 10 |
功率溫度循環(huán) Power Temperature Cycling |
77 | 3（注 B） | |
|
2. 加速壽命周期模擬測(cè)試– ACCELERATED LIFETIME SIMULATION TESTS |
1 |
高溫反向偏壓 High Temperature Reverse Bias |
77 | 3（注 B） |
| 2 |
交流阻斷電壓 AC blocking voltage |
77 | 3（注 B） | |
| 3 |
穩(wěn)態(tài)工作 Steady State Operational |
77 | 3（注 B） | |
| 4 |
高溫柵偏壓 High Temperature Gate Bias |
77 | 3（注 B） | |
|
3.封裝組裝完整性測(cè)試 PACKAGE ASSEMBLY INTEGRITY TESTS |
1 |
破壞性物理分析 Destructive Physical Analysis |
2 | 1（注 B） |
| 2 |
尺寸 Physical Dimension |
30 | 1 | |
| 3 |
焊線拉力 Wire Bond Pull Strength |
最少 5 個(gè)器件的 10 條焊線 | ||
| 4 |
焊線剪切 Wire Bond Shear Strength |
|||
| 5 |
晶片剪切 Die Shear |
5 | 1 | |
| 6 |
端子強(qiáng)度 Terminal Strength |
30 | 1 | |
| 7 |
耐溶劑性 Resistance to Solvents |
30 | 1 | |
| 8 |
耐焊性 Resistance to Solder Heat |
30 | 1 | |
| 9 |
熱阻抗 Thermal Resistance |
10 | 1 | |
| 10 |
可焊性 Solderability |
10 | 1（注 B） | |
| 11 |
晶須生長(zhǎng)評(píng)價(jià) Whisker Growth Evaluation |
- | - | |
| 12 |
恒定加速度 Constant Acceleration |
30 | 1（注 B） | |
| 13 |
變頻振動(dòng) Vibration Variable Frequency |
項(xiàng)目 12~15 是密封封裝器件連續(xù)的測(cè) 試(參考注釋 H) |
||
| 14 |
機(jī)構(gòu)沖擊 Mechanical Shock |
|||
| 15 |
氣密性 Hermeticity |
|||
|
4.晶片制造可靠 性測(cè)試 DIE FABRICATION RELIABILITY TESTS |
1 |
介電性 Dielectric Integrity |
5 | 1 |
|
5. 電性驗(yàn)證測(cè)試 – ELECTRICAL VERIFICATION TESTS |
1 |
外觀 External Visual |
all | all |
| 2 |
應(yīng)力測(cè)試前后功能參數(shù) Pre- and PostStress Electrical Test |
all | all | |
| 3 |
參數(shù)驗(yàn)證 Parametric Verification |
25 | 3（注 A） | |
| 4 |
靜電放電人體模式 ESD HBM Characterization |
30 | 1 | |
| 5 |
靜電放電帶電器件模式 ESD CDM Characterization |
30 | 1 | |
| 6 |
鉗位感應(yīng)開(kāi)關(guān) Unclamped Inductive Switching |
5 | 1 | |
| 7 |
短路特性 Short Circuit Characterization |
10 | 3（注 B） |
審核編輯黃昊宇
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