2022年11月17 日，在2022 世界集成電路大會(huì)開幕式上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布“第十五屆中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”評(píng)選結(jié)果，華進(jìn)半導(dǎo)體“硅基光電晶元端面耦合器與TSV一體化三維集成技術(shù)”成功入選。

硅光三維集成封裝技術(shù)是以硅基光電子學(xué)為基礎(chǔ)、實(shí)現(xiàn)高集成密度的新型光電混合集成技術(shù)，該技術(shù)結(jié)合了集成電路技術(shù)的超大規(guī)模、超高精度制造的特性和光子技術(shù)超高速率、超低功耗的優(yōu)勢(shì)。華進(jìn)半導(dǎo)體開發(fā)的硅基光電晶圓端面耦合器與TSV一體化三維集成技術(shù)對(duì)下一代光電共封（CPO）的實(shí)現(xiàn)具有重要意義，開發(fā)成果可應(yīng)用于高性能數(shù)據(jù)中心、相干通訊、5G通信、激光雷達(dá)和光子計(jì)算等領(lǐng)域。技術(shù)創(chuàng)新成果為國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)、研究單位進(jìn)行了數(shù)百項(xiàng)技術(shù)服務(wù)，并獲得了大規(guī)模應(yīng)用。

由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)舉辦的“中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)”評(píng)選活動(dòng)，作為國(guó)家和工信部有關(guān)文件明確批準(zhǔn)保留的產(chǎn)業(yè)表彰項(xiàng)目，已連續(xù)舉辦了十五屆，一直受到業(yè)界的廣泛關(guān)注。本屆評(píng)選活動(dòng)經(jīng)過形式審查、初步評(píng)審，以及專家委員會(huì)評(píng)審(分四個(gè)組、六個(gè)方向)等環(huán)節(jié)，最終從215個(gè)申報(bào)項(xiàng)目中評(píng)選出 34個(gè)獲獎(jiǎng)項(xiàng)目，獎(jiǎng)項(xiàng)包括集成電路產(chǎn)品和設(shè)計(jì)技術(shù)，集成電路制造技術(shù)，集成電路封裝與測(cè)試技術(shù)，半導(dǎo)體分立器件(含模塊)、光電器件、MEMS，半導(dǎo)體專用設(shè)備，半導(dǎo)體專用材料等領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)。

審核編輯 ：李倩