簡介

隨著無鉛化產(chǎn)業(yè)的推進(jìn)，沉金工藝作為無鉛適應(yīng)性的一種表面處理已經(jīng)成為無鉛表面處理的主流工藝。無鉛焊接峰值溫度的提高，帶來了更復(fù)雜的焊盤不潤濕問題，給企業(yè)正常生產(chǎn)造成很大困擾。重點針對沉金PCB無鉛焊接焊盤不潤濕的問題進(jìn)行了深入研究，整理了一套完整的焊盤不潤濕問題的分析方法。為企業(yè)解決沉金PCB焊盤不潤濕問題提供了有力的分析方法和手段。

隨著無鉛化產(chǎn)業(yè)的推進(jìn)，沉金工藝作為無鉛適應(yīng)性的一種表面處理已經(jīng)成為無鉛表面處理的主流工藝。

沉金也叫無電鎳金、沉鎳浸金或化金，是一種在印制線路板(PCB)裸銅表面涂覆可焊性涂層的工藝，其集焊接、接觸導(dǎo)通、打線和散熱等功能于一身，滿足了日益復(fù)雜的PCB組裝焊接要求，受到PCBA(printedcircuitboardassembly，即PCB組裝)客戶的廣泛親睞。但隨著無鉛焊接峰值溫度的提高，使焊接工藝窗口由50℃減小到15℃。焊料、PCB表面處理和元器件表面處理的多元化，出現(xiàn)了很多兼容性問題，尤其是帶來了更復(fù)雜的沉金PCB焊盤不潤濕問題。

如圖1所示，失效樣品上的焊盤普遍上錫不良，主要表現(xiàn)為焊盤部分區(qū)域未上錫，表面金層未完全溶進(jìn)焊料中。而在正常的焊接過程中，鎳金焊盤在高溫焊接的瞬間，表面金層將急速溶于焊料中，形成AuSnX系列合金而快速脫離焊盤，迅速擴(kuò)散到焊料之中。

本文將重點探討一套完整的焊盤不潤濕的分析方法，為分析解決沉金PCB焊盤不潤濕問題提供有力的分析方法和手段。

圖1潤濕不良焊盤

焊接熱量

當(dāng)出現(xiàn)焊盤不潤濕的情況，首先應(yīng)該進(jìn)行焊接工藝過程的因素排查。當(dāng)焊接熱量不足或錫膏潤濕性差時，也會導(dǎo)致焊盤不潤濕。所以首先需要對NG（NoGood）品上的上錫不良焊點以及上錫良好焊點進(jìn)行電子掃描顯微鏡（SEM）切片分析，分析其錫膏對元器件的可焊端/引腳潤濕情況以及其界面的IMC（金屬間化合物，IntermetallicCompound）層厚度，以確定焊接工藝是否正常。

NG品上的不良焊點分析

將NG品上的不良焊點制成切片，并對其截面進(jìn)行SEM觀察，如發(fā)現(xiàn)圖2所示狀況，即發(fā)現(xiàn)焊料縮聚在電阻可焊端，該界面潤濕良好，界面金屬間化合物厚度約為1.3μm。而焊料對焊盤則不潤濕，不潤濕區(qū)域可見明顯金層覆蓋PCB焊盤已上錫區(qū)域，焊料對PCB焊盤均已潤濕。說明焊接熱量和錫膏潤濕性沒有問題。

反之，如果發(fā)現(xiàn)器件側(cè)同樣沒有形成良好的IMC層，則說明焊接熱量不足或錫膏潤濕性差。

圖2不良焊點截面代表性SEM&EDS結(jié)果

NG品上的上錫良好焊點分析

將同一個NG品上的上錫良好焊點制成切片，并對其截面進(jìn)行SEM觀察，如發(fā)現(xiàn)圖3所示情況：焊料對元器件潤濕良好，其界面處的IMC層厚度約為1.2μm，PCB焊盤側(cè)也被潤濕。說明焊接熱量和錫膏潤濕性沒有問題。

金鎳鍍層厚度

一般金鎳鍍層焊盤表面要求金厚0.050～0.152μm，鎳厚3～8μm。如表1所示，有研究結(jié)果表明金厚對焊錫延展性有顯著影響，即金層越薄，焊錫延展性越差，金層越厚，焊錫延展性越好。

金鎳厚影響焊接效果的機(jī)理是：金與銀焊錫性都很好是因為它們在強(qiáng)熱中能快速形成IMC(AuSn4與Ag3Sn)，且IMC還能迅速分散溶入液態(tài)的焊料中。金溶進(jìn)高錫量SAC305焊料的速率可達(dá)2.995μm/s，銀也能快到1.107μm/s，遠(yuǎn)超過銅(0.104μm/s)和鎳（0.001μm/s）這2種基底金屬形成IMC的速率。故沉金板不上錫時，排除掉焊接工藝因素后第一時間應(yīng)該用金厚測試儀進(jìn)行金鎳厚的測試。

圖3良好焊點截面代表性SEM圖片

表1對比試驗結(jié)果

鎳層磷含量

根據(jù)SEM掃描微觀圖，低P含量的鎳層晶格界限明顯，而高P層的鎳層表面晶格模糊，呈現(xiàn)非晶體結(jié)構(gòu)。高P含量的Ni-P鍍層，其優(yōu)良耐蝕性能起因于它的非晶態(tài)結(jié)構(gòu)，這種在非晶態(tài)結(jié)構(gòu)中不存在晶界、位錯、孿晶或其他缺陷，耐蝕性能相對較好。

但是高P含量的鎳層，因為有效焊接金屬的減少，而焊接過程中，P是不參與到焊接合金層結(jié)構(gòu)中的，所以當(dāng)P含量超越一定程度時候，鎳層表面將呈現(xiàn)非晶體結(jié)構(gòu)，極大增加了鎳層的耐腐蝕性，但同時其潤濕性能、可靠性能將下降。在確定金鎳厚度無異常時，就要進(jìn)一步用EDX分析鎳層磷含量，鎳層磷含量質(zhì)量分?jǐn)?shù)一般在7%～11%。

鎳腐蝕

在鎳腐蝕嚴(yán)重時，往往會造成焊盤不潤濕，即Ni層受到深度腐蝕而引起ENIG處理焊點斷裂的失效模式。一般業(yè)界比較認(rèn)可的鎳腐蝕判定標(biāo)準(zhǔn)為：

1）在放大3000倍的條件下采用SEM觀察，焊盤表面50μm范圍內(nèi)Ni腐蝕深度超過Ni層厚度40%的條數(shù)不超過4條；

2）IMC鍍層不允許出現(xiàn)連續(xù)的Ni腐蝕，如圖4所示。在出現(xiàn)沉金焊盤不潤濕的情況下，要用SEM觀察鎳層縱切片，確認(rèn)鎳腐蝕情況。

圖4鎳腐蝕切片

焊盤表面污染

異常元素分析

對上錫不良的焊點進(jìn)行EDX（Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy）成分分析，確認(rèn)是否有異常元素存在。在PCB生產(chǎn)過程中，文字以及阻焊塞孔等工序可能會出現(xiàn)文字或者阻焊劑上焊盤導(dǎo)致焊盤不潤濕的情況。

如圖5所示，發(fā)現(xiàn)焊盤表面有異常元素Ti，Ti是字符油墨的特征元素，可以判定有字符污染物存在。針對字符污染焊盤的不良，可采用沉金前印字符工藝，這樣可以有效避免字符污染焊盤導(dǎo)致的焊接不良，目前業(yè)界有多個PCB廠家采用沉金前印字符工藝。

圖5不上錫焊盤EDX成分

有機(jī)物污染分析

當(dāng)進(jìn)行EDX元素分析時，未發(fā)現(xiàn)明顯異常元素存在時，就要觀察氧含量是否正常。如圖6所示，這個不上錫焊盤表面Au層氧元素含量較高，說明焊盤存在一定程度的氧化或者存在有機(jī)物污染的情況。

進(jìn)而依據(jù)IPC-J-STD-003B方法，用體積分?jǐn)?shù)20%的HCl清洗不潤濕的焊盤，清洗后如果可焊性明顯改善，就可以進(jìn)一步確認(rèn)焊盤存在一定程度的氧化或者存在有機(jī)物污染的情況。

無論是焊盤表面有異常元素存在，還是焊盤表面有氧化或者有機(jī)物污染物存在。經(jīng)過筆者大量實踐，在PCB包裝前用體積分?jǐn)?shù)1%～3%的稀硫酸+超聲波水洗的方式進(jìn)行PCB清洗，可以很好地規(guī)避焊接不良問題。異丙醇、檸檬酸以及鹽酸的清洗方式作用有限，不推薦使用。尤其是鹽酸要禁止對金面進(jìn)行清洗，因為鹽酸會帶來嚴(yán)重的鎳腐蝕問題。

圖6不上錫焊盤EDX成分

金層氧化

當(dāng)以上所有的分析結(jié)果都沒有異常時，這個時候就要用SEM重點觀察確認(rèn)沉金表面后是否對金面進(jìn)行了物理處理，比如噴砂。一般在金面有異常，例如金面污染、金面發(fā)紅和金面氧化等正常酸洗流程無法處理時，有些PCB廠家會采用噴砂等物理方式對金面進(jìn)行處理。

如7所示，在沉金后做過噴砂處理，整個金面的晶體結(jié)構(gòu)已經(jīng)完全破壞，有漏鎳現(xiàn)象，這些位置會造成金原子之間的鎳原子大量氧化，最終造成焊盤不潤濕。

圖7不上錫焊盤SEM分析

結(jié)束語

1）沉金PCB焊盤不潤濕應(yīng)從以下六個方面進(jìn)行重點失效分析：

（1）焊接熱量不足；

（2）鎳層磷含量異常；

（3）鎳腐蝕；

（4）金鎳厚度異常；

（5）焊盤表面污染；

（6）金層氧化。

2）沉金后使用物理方式對金面進(jìn)行返工，會造成金晶格變形，露鎳位置鎳氧化，進(jìn)而造成焊盤不潤濕。

3）在PCB包裝前用體積分?jǐn)?shù)1%～3%的稀硫酸+超聲波水洗的方式進(jìn)行PCB清洗，可以很好地規(guī)避焊接不良問題。

4）采用沉金前印字符可以有效避免字符污染焊盤導(dǎo)致的焊接不良，目前業(yè)界有多個PCB廠家在采用。