2022年12月1日，瀾起科技宣布在業(yè)界率先推出DDR5第三子代寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器（簡(jiǎn)稱(chēng)RCD或DDR5 RCD03）工程樣片，并已向業(yè)界主流內(nèi)存廠商送樣，該產(chǎn)品將用于新一代服務(wù)器內(nèi)存模組。

DDR5第三子代RCD芯片，支持的數(shù)據(jù)速率高達(dá)6400MT/s，與第二子代相比，最高支持速率提升14.3%，與第一子代相比，提升33.3%。瀾起科技此次在業(yè)界率先推出DDR5 RCD03工程樣片，是公司根據(jù)JEDEC DDR5內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)DDR5 RCD產(chǎn)品進(jìn)行的一次重要升級(jí)，也是DDR5系列產(chǎn)品規(guī)劃逐步落地的重要一步。

瀾起科技總裁Stephen Tai先生表示：“我們很高興率先向業(yè)界送樣DDR5第三子代RCD工程樣片。隨著DDR5內(nèi)存技術(shù)不斷更新，我們的內(nèi)存接口芯片也在同步進(jìn)行升級(jí)，以滿足信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展對(duì)內(nèi)存容量和帶寬不斷刷新的需求。后續(xù)我們還將規(guī)劃更高速率的DDR5 RCD子代產(chǎn)品，以助力全球內(nèi)存廠商及時(shí)進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)布局?！?/p>

目前，全球內(nèi)存產(chǎn)業(yè)正處于從DDR4向DDR5過(guò)渡的階段。瀾起科技的第一子代RCD芯片已于去年10月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨；第二子代RCD芯片于今年5月在業(yè)界率先試產(chǎn)，量產(chǎn)在即；第三子代RCD芯片現(xiàn)已開(kāi)始送樣。

審核編輯：湯梓紅