“金無(wú)足赤，人無(wú)完人”，PCB板也是如此。在PCB焊接中，由于各種原因，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)各種各樣的缺陷，比較常見(jiàn)的如虛焊、過(guò)熱、橋接等。本文，我們就16種常見(jiàn)PCB焊接缺陷的外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

16種常見(jiàn)的PCB焊接缺陷

01

虛焊

外觀特點(diǎn)：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。危害：不能正常工作。原因分析：元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。 印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。

02

焊料堆積

外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散、白色、無(wú)光澤。危害：機(jī)械強(qiáng)度不足，可能虛焊。原因分析：焊料質(zhì)量不好。 焊接溫度不夠。 焊錫未凝固時(shí)，元器件引線松動(dòng)。

03

焊料過(guò)多

外觀特點(diǎn)：焊料面呈凸形。危害：浪費(fèi)焊料，且可能包藏缺陷。原因分析：焊錫撤離過(guò)遲。

04

焊料過(guò)少

外觀特點(diǎn)：焊接面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過(guò)渡面。危害：機(jī)械強(qiáng)度不足。原因分析：焊錫流動(dòng)性差或焊錫撤離過(guò)早。 助焊劑不足。 焊接時(shí)間太短。

05

松香焊

外觀特點(diǎn)：焊縫中夾有松香渣。危害：強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時(shí)通時(shí)斷。原因分析：焊機(jī)過(guò)多或已失效。 焊接時(shí)間不足，加熱不足。 表面氧化膜未去除。

06

過(guò)熱

外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)發(fā)白，無(wú)金屬光澤，表面較粗糙。危害：焊盤容易剝落，強(qiáng)度降低。原因分析：烙鐵功率過(guò)大，加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。

07

冷焊

外觀特點(diǎn)：表面成豆腐渣狀顆粒，有時(shí)可能有裂紋。危害：強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好。原因分析：焊料未凝固前有抖動(dòng)。

08

浸潤(rùn)不良

外觀特點(diǎn)：焊料與焊件交界面接觸過(guò)大，不平滑。危害：強(qiáng)度低，不通或時(shí)通時(shí)斷。原因分析：焊件清理不干凈。 助焊劑不足或質(zhì)量差。 焊件未充分加熱。

09

不對(duì)稱

外觀特點(diǎn)：焊錫未流滿焊盤。危害：強(qiáng)度不足。原因分析：焊料流動(dòng)性不好。 助焊劑不足或質(zhì)量差。 加熱不足。

10

松動(dòng)

外觀特點(diǎn)：導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng)。危害：導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通。原因分析：焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙。 引線未處理好(浸潤(rùn)差或未浸潤(rùn))。

11

拉尖

外觀特點(diǎn)：出現(xiàn)尖端。危害：外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象。原因分析：助焊劑過(guò)少，而加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。 烙鐵撤離角度不當(dāng)。

12

橋接

外觀特點(diǎn)：相鄰導(dǎo)線連接。危害：電氣短路。原因分析：焊錫過(guò)多。 烙鐵撤離角度不當(dāng)。

13

針孔

外觀特點(diǎn)：目測(cè)或低倍放大器可見(jiàn)有孔。危害：強(qiáng)度不足，焊點(diǎn)容易腐蝕。原因分析：引線與焊盤孔的間隙過(guò)大。

14

氣泡

外觀特點(diǎn)：引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞。危害：暫時(shí)導(dǎo)通，但長(zhǎng)時(shí)間容易引起導(dǎo)通不良。原因分析：引線與焊盤孔間隙大。 引線浸潤(rùn)不良。 雙面板堵通孔焊接時(shí)間長(zhǎng)，孔內(nèi)空氣膨脹。

15

銅箔翹起

外觀特點(diǎn)：銅箔從印制板上剝離。危害：印制板已損壞。原因分析：焊接時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過(guò)高。

16

剝離

外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)從銅箔上剝落(不是銅箔與印制板剝離)。危害：斷路。原因分析：焊盤上金屬鍍層不良。

審核編輯 ：李倩