為什么要拼板

電路板在整個(gè)盤PCB設(shè)計(jì)結(jié)束以后需要上SMT貼片流水線貼上元器件，每個(gè)SMT的加工工廠都會(huì)根據(jù)流水線的加工要求，規(guī)定電路板的最合適的尺寸規(guī)定，比如尺寸太小或者太大，流水線上固定電路板的工裝就沒法固定。那么問題來了，如果我們的電路板本身尺寸小于工廠給的尺寸規(guī)定時(shí)怎么辦？那就是需要我們把電路板拼板，把多個(gè)電路板拼成一整塊。拼板無(wú)論對(duì)于高速貼片機(jī)還是對(duì)于波峰焊都能顯著提高效率。

在做拼板時(shí)可以很容易的將多個(gè)板子分離，避免在分離時(shí)傷害到電路板，根據(jù)你拼板的單一品種的形狀來確定使用哪種拼板方式。PCB拼板的方式主要有V-CUT、沖槽、郵票孔這三種方式。拼板尺寸不能太大，也不能太小，一般很小的板子可以拼板加工或者方便焊接而拼板。

PCB拼板方式有縱橫拼板、對(duì)拼、陰陽(yáng)拼板。對(duì)于不規(guī)則的電路板適合對(duì)拼，兩面都有貼裝的器件時(shí)，一般采用陰陽(yáng)拼板方式。在做拼板時(shí)需要考慮以下因素，與焊接工藝有關(guān)的元器件分布，盡量將重型器件置于一面。因此，當(dāng)有重型器件時(shí)，防止回流焊接高溫加熱時(shí)器件脫落，盡量避免選擇陰陽(yáng)拼板方式，要選擇單面拼板的方式。在選擇拼板方式時(shí)，要根據(jù)元器件類型、PCB形狀等進(jìn)行選擇，特別是選擇陰陽(yáng)拼板方式時(shí)，要綜合考慮，不要為了拼板而拼板，那樣將失去拼板的最終目的。

下面教你如何使用國(guó)產(chǎn)華秋DFM快速拼板：

打開工具選擇連片拼版。

原始層選擇Outline就是板框 ，set就是層名不必設(shè)置拼版模式多種，按需求選擇，工藝邊適合5mm，按需求選擇。拼板參數(shù)就可以選擇拼多少板。

下圖我選擇的參數(shù)和效果：

應(yīng)用之后可以在文件中直接導(dǎo)出Gerber文件交給板廠制版。

審核編輯黃昊宇