第一章 行業(yè)概況

半導(dǎo)體硅片是制造芯片的載體，因原材料為硅，又稱(chēng)為硅晶片。規(guī)劃和無(wú)經(jīng)理硅提煉、提純、單晶硅生產(chǎn)、晶圓成型等工藝后，才能進(jìn)入芯片單路蝕刻等后續(xù)環(huán)節(jié)，是制造芯片的最重要的前置工藝。該概念主要包含：研發(fā)及制造半導(dǎo)體晶圓、硅片以及拋光片等產(chǎn)品的公司。

圖 半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)圖

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截止2022年6月22日，iFinD半導(dǎo)體硅片指數(shù)成分股個(gè)數(shù)為9。截止2022年6月22日，企業(yè)總市值為2945.88億元，企業(yè)員工總數(shù)達(dá)4176人。

圖 具體成分股列表

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按照工藝分類(lèi)

按照工藝類(lèi)型分類(lèi)，可以分為拋光片、外延片和SOI 硅片。其中拋光片和外延片是市場(chǎng)主流產(chǎn)品，市場(chǎng)規(guī)模約130億美元，SOI硅片主要用射頻前端等特殊應(yīng)用領(lǐng)域，市場(chǎng)規(guī)模約為10億美元。

拋光片：是將納米級(jí)二氧化硅顆粒與高效粘合劑混合后，均勻地涂覆于聚酯薄膜的表面，經(jīng)干燥和固化反應(yīng)而成。

外延片：外延是半導(dǎo)體工藝當(dāng)中的一種。在bipolar工藝中，硅片最底層是P型襯底硅（有的加點(diǎn)埋層）；然后在襯底上生長(zhǎng)一層單晶硅，這層單晶硅稱(chēng)為外延層；再后來(lái)在外延層上注入基區(qū)、發(fā)射區(qū)等等。最后基本形成縱向NPN管結(jié)構(gòu)：外延層在其中是集電區(qū)，外延上面有基區(qū)和發(fā)射區(qū)。外延片就是在襯底上做好外延層的硅片。

SOI：全稱(chēng)為Silicon-On-Insulator，即絕緣襯底上的硅，該技術(shù)是在頂層硅和背襯底之間引入了一層埋氧化層。

按照尺寸分類(lèi)

一般以硅片的直徑來(lái)區(qū)分規(guī)格，通常有6英寸、8英寸和12英寸。目前半導(dǎo)體硅片的尺寸一直在向大尺寸不斷發(fā)展。直徑大的半導(dǎo)體硅片可以降低單位芯片的平均生產(chǎn)成本，從而提供更高的規(guī)模經(jīng)濟(jì)規(guī)模。但是大尺寸硅片由于純度高，技術(shù)研發(fā)與規(guī)?；a(chǎn)難度高，需要對(duì)生產(chǎn)工藝改進(jìn)并且對(duì)設(shè)備性能進(jìn)行提升。

隨著5G手機(jī)、高性能計(jì)算、汽車(chē)電動(dòng)化及智能化、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的驅(qū)動(dòng)下，8英寸硅片和12英寸硅片已經(jīng)成為主流。2021年Q4, 8英寸硅片出貨600萬(wàn)片/月，12英寸硅片出貨量超過(guò)750萬(wàn)片/月。

圖 全球8英寸硅片出貨量（千片/月）

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圖 全球12英寸硅片出貨量（千片/月）

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按照用途分類(lèi)

根據(jù)硅片應(yīng)用場(chǎng)景，硅片可以分為正片、陪片和時(shí)刻電極。正片可以在晶圓制造中直接使用。陪片按功能又可以分為測(cè)試片、擋片和控片。測(cè)試片是用來(lái)實(shí)驗(yàn)和檢查制造設(shè)備運(yùn)行初期的狀態(tài)，以改善其穩(wěn)定性。擋片是用于新生產(chǎn)線(xiàn)的調(diào)試以及在晶圓生產(chǎn)的過(guò)程中對(duì)正品進(jìn)行保護(hù)?？仄窃谡缴a(chǎn)前對(duì)新工藝測(cè)試和監(jiān)控良率。

圖 硅片的分類(lèi)方式及用途

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第二章 商業(yè)模式和技術(shù)發(fā)展

2.1 半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈

圖 半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈全景圖

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半導(dǎo)體硅片是重要的上游行業(yè)。半導(dǎo)體制造企業(yè)通過(guò)加工晶體硅原料后，得到半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品。半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品提供給中游生產(chǎn)光伏電池、光伏組件的中游企業(yè)。最后中游企業(yè)再提供給主營(yíng)業(yè)務(wù)為光伏應(yīng)用產(chǎn)品的下游企業(yè)。

2.2 商業(yè)模式

晶圓代工行業(yè)遵循摩爾定律——當(dāng)價(jià)格不變時(shí)，集成電路上可容納的元器件數(shù)目，約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍，性能也將提升一倍。行業(yè)內(nèi)存在IDM和垂直分工兩種商業(yè)模式。

(1) IDM（Integrated Device Manufacture）商業(yè)模式

從設(shè)計(jì)到制造、封測(cè)以及銷(xiāo)售自有品牌IC都一手包辦的半導(dǎo)體公司，被稱(chēng)為IDM公司。國(guó)外IDM代表有：英特爾（Intel）、SK海力士、美光、NXP、英飛凌、索尼、德州儀器（TI）、三星（Samsung）、東芝（Toshiba）、意法半導(dǎo)體（ST）等。大陸IDM廠商主要有：華潤(rùn)微電子、士蘭微、揚(yáng)杰科技、蘇州固锝、上海貝嶺等。

圖 晶圓生產(chǎn)行業(yè)IDM模式

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(2) 垂直分工模式

有的半導(dǎo)體公司僅做IC設(shè)計(jì)，沒(méi)有芯片加工廠（Fab），通常被稱(chēng)為Fabless，例如華為、ARM、NVIDIA和高通等。另外還有的公司只做代工，不做設(shè)計(jì)，稱(chēng)為代工廠（Foundry），代表企業(yè)有臺(tái)積電、格羅方德、中芯國(guó)際、臺(tái)聯(lián)電等

2.3 技術(shù)發(fā)展

半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)工藝流程復(fù)雜，涉及工藝眾多，主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)包含了晶體成長(zhǎng)、硅片成型、外延生長(zhǎng)等工藝。晶體成長(zhǎng)主要指電子級(jí)高純度多晶硅通過(guò)單晶生長(zhǎng)工藝?yán)瞥蓡尉Ч璋簟９杵尚椭饕笇尉Ч璋敉ㄟ^(guò)滾圓、切割、清洗、研磨、拋光、再清洗去除雜質(zhì)等工藝，加工成為半導(dǎo)體硅拋光片。外延生長(zhǎng)主要指通過(guò)化學(xué)氣相沉積的方式在半導(dǎo)體硅拋光片上生長(zhǎng)一層或多層摻雜類(lèi)型、電阻率、厚度和晶格結(jié)構(gòu)都符合特定器件要求的新硅單晶層，形成半導(dǎo)體硅外延片。

圖 硅片生產(chǎn)工藝流程

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光伏行業(yè)的硅片尺寸跟隨著半導(dǎo)體行業(yè)晶圓尺寸發(fā)展的步伐，半導(dǎo)體行業(yè)晶圓尺寸不斷變大，光伏行業(yè)尺寸也相應(yīng)迭代。2019年8月，TCL中環(huán)正式推出基于12英寸長(zhǎng)晶技術(shù)的硅片產(chǎn)品，包含M12（210mm-f295）、M10（200mm-f281）、M9（192mm-f270）三種規(guī)格。G12產(chǎn)品將整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈提升到全新的平臺(tái)。

圖 半導(dǎo)體行業(yè)晶圓及光伏行業(yè)硅片尺寸發(fā)展歷程

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作為行業(yè)的龍頭企業(yè)，半導(dǎo)體硅片行業(yè)的龍頭TCL中環(huán)、華潤(rùn)微等企業(yè)擁有超千份專(zhuān)利。

表 半導(dǎo)體硅片指數(shù)成分股擁有專(zhuān)利數(shù)量

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2.4 政策監(jiān)管

政府政策和資金大力支持半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

表 國(guó)家及地方的行業(yè)主要法律法規(guī)

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中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)于1990年11月17日成立，是由全國(guó)半導(dǎo)體界從事集成電路、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體材料和設(shè)備的生產(chǎn)、設(shè)計(jì)、科研、開(kāi)發(fā)、經(jīng)營(yíng)、應(yīng)用、教學(xué)的單位及其它相關(guān)的企、事業(yè)單位自愿參加的、非營(yíng)利性的、行業(yè)自律的全國(guó)性社會(huì)團(tuán)體。協(xié)會(huì)宗旨是按照國(guó)家的憲法、法律、法規(guī)和政策開(kāi)展本行業(yè)的各項(xiàng)活動(dòng)；為會(huì)員服務(wù)，為行業(yè)服務(wù)，為政府服務(wù)；在政府和會(huì)員單位之間發(fā)揮橋梁和紐帶作用；維護(hù)會(huì)員單位和本行業(yè)的合法權(quán)益，促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。

第三章 行業(yè)估值、定價(jià)機(jī)制和全球龍頭企業(yè)

3.1 行業(yè)綜合財(cái)務(wù)分析和估值方法

圖 綜合財(cái)務(wù)分析

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圖 行業(yè)估值及歷史比較

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圖 指數(shù)PE/PB

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圖 指數(shù)市場(chǎng)表現(xiàn)

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半導(dǎo)體硅片行業(yè)估值方法可以選擇市盈率估值法、PEG估值法、市凈率估值法、市現(xiàn)率、P/S市銷(xiāo)率估值法、EV企業(yè)價(jià)值法、EV/Sales市售率估值法、RNAV重估凈資產(chǎn)估值法、EV/EBITDA估值法、DDM估值法、DCF現(xiàn)金流折現(xiàn)估值法、紅利折現(xiàn)模型、股權(quán)自由現(xiàn)金流折現(xiàn)模型、無(wú)杠桿自由現(xiàn)金流折現(xiàn)模型、凈資產(chǎn)價(jià)值法、經(jīng)濟(jì)增加值折現(xiàn)模型、調(diào)整現(xiàn)值法、NAV凈資產(chǎn)價(jià)值估值法、賬面價(jià)值法、清算價(jià)值法、成本重置法、實(shí)物期權(quán)、LTV/CAC（客戶(hù)終身價(jià)值/客戶(hù)獲得成本）、P/GMV、P/C(customer)、梅特卡夫估值模型、PEV等。

圖 主要上市公司估值對(duì)比

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圖 TCL中環(huán)主營(yíng)構(gòu)成

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圖 立昂微主營(yíng)構(gòu)成

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3.2 行業(yè)發(fā)展和驅(qū)動(dòng)因子

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片發(fā)展，走向國(guó)際

半導(dǎo)體硅片行業(yè)具有技術(shù)難度高、研發(fā)周期長(zhǎng)、資金投入大、客戶(hù)認(rèn)證周期長(zhǎng)等特點(diǎn)。全球半導(dǎo)體硅片進(jìn)入壁壘高，核心技術(shù)主要被國(guó)外廠商所掌握。因此目前全球的半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)主要由國(guó)外廠商主導(dǎo)，使行業(yè)呈現(xiàn)高度壟斷的競(jìng)爭(zhēng)格局。目前自2020第4季度芯片出現(xiàn)短缺以來(lái)，各國(guó)越發(fā)重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)。美國(guó)、歐洲先后出臺(tái)相關(guān)法案加大對(duì)產(chǎn)業(yè)的投資力度，扶持本土企業(yè)。但是隨著國(guó)際局勢(shì)的不明朗和貿(mào)易摩擦的加劇，使用國(guó)產(chǎn)硅片代替市場(chǎng)空間廣闊，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體硅片企業(yè)將從眾收益。

除此之外，由于國(guó)外廠商新建產(chǎn)線(xiàn)需要一定的時(shí)間才能使公司產(chǎn)能增加且目前半導(dǎo)體硅片需求增加，國(guó)內(nèi)公司不斷提升的產(chǎn)能將會(huì)補(bǔ)充國(guó)外公司缺少的產(chǎn)能，從而使國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)走向國(guó)際，提升在國(guó)際市場(chǎng)中的市占率。

需求大，供給緊

需求端：隨著新能源汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等下游行業(yè)的景氣度提升，芯片的需求量提升。下游芯片的供應(yīng)緊張向上游傳導(dǎo)，硅片是芯片制造不可缺少且市場(chǎng)份額占比最大的原材料，因此硅片的需求量持續(xù)上漲。

供應(yīng)端：硅片廠商2021年滿(mǎn)產(chǎn)滿(mǎn)銷(xiāo)，產(chǎn)能緊張。2021年產(chǎn)能釋放需要一定的周期，而需求量仍然較大，因此半導(dǎo)體硅片的價(jià)格會(huì)有一定的上升。

驅(qū)動(dòng)因素

（1）國(guó)內(nèi)晶圓廠新增產(chǎn)能，帶動(dòng)硅片需求

國(guó)內(nèi)晶圓廠商中芯、華虹等主要晶圓代工廠及士蘭微、華潤(rùn)微、聞泰、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等 IDM 廠商積極擴(kuò)產(chǎn)，12英寸邏輯擴(kuò)產(chǎn)主要集中于 28nm 及以上的成熟制程，預(yù)計(jì)到 2023年形成產(chǎn)能 106.5 萬(wàn)片/月，相較 2020年產(chǎn)能提升 370%。3D NAND 預(yù)計(jì)從 2020年的 5萬(wàn)片/月擴(kuò)產(chǎn)到 2023年的 27.5萬(wàn)片/月。DRAM 從 2020 年的 4 萬(wàn)片/月擴(kuò)產(chǎn)到 25 萬(wàn)片/月。8 英寸 2023 年產(chǎn)能相較 2020 年產(chǎn)能提升 50%。

圖 國(guó)內(nèi)部分12英寸晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張情況

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圖 國(guó)內(nèi)部分8英寸晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張情況

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（2）政策助力

國(guó)家為推動(dòng)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展，從減輕稅收、建立投資基金、明確產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑等多個(gè)方面推動(dòng)半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。

3.3 行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析和風(fēng)險(xiǎn)管理

表 常見(jiàn)行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)因子

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（1）環(huán)保風(fēng)險(xiǎn)

環(huán)保政策和標(biāo)準(zhǔn)日益完善和嚴(yán)格,監(jiān)管和執(zhí)法力度不斷加大,提高對(duì)企業(yè)環(huán)境整治的要求。半導(dǎo)體硅片企業(yè)面臨更大環(huán)保壓力，環(huán)保投入增加使得生產(chǎn)成本增加。新環(huán)保相關(guān)法律實(shí)行，政府監(jiān)管執(zhí)法愈發(fā)嚴(yán)格，對(duì)企業(yè)環(huán)保監(jiān)管力度和標(biāo)準(zhǔn)提高，社會(huì)民眾環(huán)保意識(shí)增強(qiáng)，半導(dǎo)體硅片企業(yè)面臨巨大環(huán)保壓力。國(guó)家發(fā)布超低排放標(biāo)準(zhǔn)，企業(yè)環(huán)保項(xiàng)目投資將增加，環(huán)保投入和運(yùn)行成本將升高。

（2）原料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

原材料價(jià)格波動(dòng)，特別是上游電子級(jí)多晶硅的價(jià)格上漲、人力資源成本增加、項(xiàng)目建設(shè)投產(chǎn)導(dǎo)致折舊增加等因素，可能導(dǎo)致 產(chǎn)品成本進(jìn)一步上升，影響公司毛利率

（3）管理風(fēng)險(xiǎn)

大部分公司處于擴(kuò)張期，規(guī)模越來(lái)越大，涉及的領(lǐng)域也越來(lái)越多，如果公司的管理水平和員工的整體素質(zhì)不能適應(yīng)未來(lái)公司規(guī)模達(dá)到擴(kuò)張的需要，將會(huì)削弱公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

（4）技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

行業(yè)技術(shù)快速更新?lián)Q代，行業(yè)的需求和業(yè)務(wù)模式不斷升級(jí)。在此情況下，公司存在技術(shù)產(chǎn)品喪失競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的風(fēng)險(xiǎn)、現(xiàn)有核心技術(shù)被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手模仿等風(fēng)險(xiǎn)。

（5）產(chǎn)品質(zhì)量控制風(fēng)險(xiǎn)

隨著公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模的擴(kuò)大，如果公司不能持續(xù)有效地執(zhí)行相關(guān)質(zhì)量控制制度和措施，一旦產(chǎn)品出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題，將影響公司在客戶(hù)中的地位和聲譽(yù)，進(jìn)而對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

3.4 競(jìng)爭(zhēng)分析

圖 2021年全球光伏硅片市場(chǎng)占有份額（按產(chǎn)能）

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SWOT分析

優(yōu)勢(shì)：行業(yè)壁壘高；國(guó)外企業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)張不如國(guó)內(nèi)企業(yè)，國(guó)內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)能可以填補(bǔ)海外需求的空缺從而提升市場(chǎng)占有率，布局海外客戶(hù)；下游行業(yè)發(fā)展快導(dǎo)致需求量較大

劣勢(shì)：國(guó)外企業(yè)掌握核心技術(shù)，國(guó)內(nèi)企業(yè)仍需不斷研究；行業(yè)集中度低

機(jī)會(huì)：下游企業(yè)發(fā)展，需求較大；國(guó)際貿(mào)易摩擦和國(guó)際局勢(shì)不穩(wěn)定，促進(jìn)政府加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的布局和投資，政策利好

威脅：國(guó)外的貿(mào)易摩擦；過(guò)度競(jìng)爭(zhēng)；政策的多變

中國(guó)半導(dǎo)體硅片企業(yè)與國(guó)際企業(yè)比較

相較于國(guó)外的半導(dǎo)體硅片企業(yè)，國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)成立較晚。成立較早的外國(guó)企業(yè)掌握核心科技從而擁有較高的壟斷性。近20年，國(guó)外呈現(xiàn)市場(chǎng)集中度逐提升的趨勢(shì)，核心供應(yīng)商從20多家縮減為至今的5家，企業(yè)主要通過(guò)兼并收購(gòu)提升市場(chǎng)份額。對(duì)于硅片廠商而言，具備規(guī)模優(yōu)勢(shì)才能降低生產(chǎn)成本。

除此之外，通過(guò)布局全產(chǎn)業(yè)鏈，兼并收購(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)，幫助企業(yè)提升產(chǎn)業(yè)鏈議價(jià)能力。直至2015年，我國(guó)的半導(dǎo)體硅片企業(yè)才開(kāi)始進(jìn)入發(fā)展?fàn)顟B(tài)。2020年滬硅產(chǎn)業(yè)才以22%的市場(chǎng)份額排名全球第七。在技術(shù)含量和產(chǎn)品供應(yīng)能力方面，我國(guó)企業(yè)正在與外國(guó)領(lǐng)先企業(yè)縮小距離。

表 我國(guó)半導(dǎo)體硅片廠商300mm半導(dǎo)體硅片布局情況

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3.5 發(fā)展和行情復(fù)盤(pán)

2022Q1鋼鐵板塊下跌，特鋼表現(xiàn)更弱

截止至2022年6月24日，半導(dǎo)體硅片指數(shù)下跌16.21%

圖 截止至2022年6月24日，半導(dǎo)體硅片指數(shù)下跌16.21%

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從成分股市場(chǎng)表現(xiàn)來(lái)看，除了龍頭公司TCL中環(huán)外，其余公司均變現(xiàn)較差。主要原因是2022年初，汽車(chē)行業(yè)銷(xiāo)量太差，影響到半導(dǎo)體行業(yè)股票。除此之外，原材料價(jià)格一直處于高位，也是導(dǎo)致股價(jià)下跌的原因之一。

TCL中環(huán)行情復(fù)盤(pán)與財(cái)務(wù)狀況

圖 PE/PB Bands

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圖 階段行情數(shù)據(jù)

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圖 大宗交易數(shù)據(jù)

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圖 融資融券數(shù)據(jù)

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3.6 行業(yè)收并購(gòu)重組

截至2022年6月24日，2022年半導(dǎo)體硅片收并購(gòu)事件共有7件。

表 2022年半導(dǎo)體硅片收并購(gòu)事件

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3.7 中國(guó)企業(yè)重要參與者

中國(guó)主要企業(yè)有TCL中環(huán)[002129.SZ]、立昂微[000708.SZ]、滬硅產(chǎn)業(yè)[688126.SH]等。

圖 A股及港股主要公司

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（1）TCL中環(huán)[002129.SZ]： TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率和整流器件、導(dǎo)體光伏單晶硅片、光伏電池及組件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。主要產(chǎn)品有半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體光伏材料、光伏電池及組件；高效光伏電站項(xiàng)目開(kāi)發(fā)及運(yùn)營(yíng)。

（2）立昂微[000708.SZ]：杭州立昂微電子股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體分立器件芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售,以及半導(dǎo)體分立器件成品的生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司的主要產(chǎn)品有6-12英寸半導(dǎo)體硅拋光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化鎵微波射頻芯片。

（3）滬硅產(chǎn)業(yè)[688126.SH]：上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為從事半導(dǎo)體硅片及其他材料的研發(fā),生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司提供的產(chǎn)品類(lèi)型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。產(chǎn)品主要應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領(lǐng)域。

3.8 全球重要競(jìng)爭(zhēng)者

全球非中國(guó)主要企業(yè)有SUMO[3436.T]、環(huán)球晶圓[6488.TWO]、德國(guó)世創(chuàng)[WAF.DF]等。

圖 全球硅片廠商五大龍頭及其發(fā)展歷史

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圖 半導(dǎo)體硅片行業(yè)市占率

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（1）SUMO[3436.T]：SUMCO是日本的高純硅制造商。公司經(jīng)營(yíng)一個(gè)業(yè)務(wù)部門(mén)。半導(dǎo)體硅晶片部門(mén)制造和銷(xiāo)售用于半導(dǎo)體的各種硅晶片，包括用于制造存儲(chǔ)器產(chǎn)品和微處理單元（MPU）的拋光晶片，外延晶片和其他半導(dǎo)體。

（2）環(huán)球晶圓[6488.TWO]：環(huán)球晶圓股份有限公司的前身是中美硅晶制品股份有限公司的半導(dǎo)體事業(yè)處，中美硅晶集團(tuán)于1981年成立于新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)，是目前臺(tái)灣最大的3寸至12寸半導(dǎo)體硅晶原材料供應(yīng)商，同時(shí)也提供優(yōu)質(zhì)的太陽(yáng)能硅晶圓及晶棒。

（3） 德國(guó)世創(chuàng)[WAF.DF]：德國(guó)世創(chuàng)是全球最大的半導(dǎo)體行業(yè)超純硅片制造商之一，生產(chǎn)直徑達(dá)300mm的硅晶片。這些構(gòu)成了現(xiàn)代微電子和納米電子學(xué)的基礎(chǔ)。除了各種晶片形狀外，產(chǎn)品組合還包括拋光、外延、退火處理，以及其他特殊產(chǎn)品設(shè)計(jì)。

第四章 未來(lái)展望

（1）下游需求大

隨著新能源汽車(chē)、5G手機(jī)等行業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體硅片的需求量增加。但是國(guó)外半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)不足填補(bǔ)需求的增加，因此國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體硅片企業(yè)擴(kuò)展的產(chǎn)能可以填補(bǔ)國(guó)外企業(yè)的空缺，從而客戶(hù)向國(guó)外擴(kuò)展。緊張的供需關(guān)系也幫助半導(dǎo)體企業(yè)提升半導(dǎo)體硅片價(jià)格，提升半導(dǎo)體硅片企業(yè)收益和利潤(rùn)。

（2）政策支持

國(guó)內(nèi)出臺(tái)多項(xiàng)利好半導(dǎo)體硅片企業(yè)發(fā)展的相關(guān)政策，大力布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，幫助促進(jìn)半導(dǎo)體硅片企業(yè)發(fā)展。

審核編輯黃昊宇