日前，航順芯片全新總部大廈正式啟用，航順科技的發(fā)展也將邁入一個新的臺階。在喬遷儀式上，航順芯片發(fā)布2023年新品。在經(jīng)歷MCU行業(yè)跌宕起伏的市場狀況后，明年航順將有哪些戰(zhàn)略舉措，又如何看待MCU市場的變化呢？對此，航順芯片創(chuàng)始人劉吉平董事長，以及航順芯片聯(lián)合創(chuàng)始人/CTO王翔也發(fā)表了精彩觀點。

航順芯片創(chuàng)始人劉吉平董事長

MCU從通用走向專用

航順HK32 MCU經(jīng)過幾年的快速發(fā)展，其通用MCU產(chǎn)品在市場獲得較好的口碑。在本次發(fā)布會上，航順芯片共發(fā)布了11款新品，覆蓋高性能型、主流型、經(jīng)濟型、專用型四大產(chǎn)品線。

通用型發(fā)布高性能產(chǎn)品HK32H407。該顆芯片軟/硬件全兼容國外友商407MCU；內(nèi)置Cortex-M4內(nèi)核，主頻為240MHz；采用了針對高性能的全新系統(tǒng)架構；傳輸方面支持USB2.0 OTG(On-The-Go），指在沒有Host的情況下，實現(xiàn)設備間的數(shù)據(jù)傳送)和 10M/100M以太網(wǎng)；信息安全方面采用TRNG、AES、HASH、RSA等安全加解密引擎；Flash指令數(shù)據(jù)密文存儲，還可提供FSMC、QSPI、SDIO接口外掛大存儲；最低待機功耗1μA。

在主流型產(chǎn)品方面，航順芯片推出了HK32C03X、HK32R78X兩款新品。其中HK32C03X是此前的HK32F03X的成本優(yōu)化版。HK32R78X能夠硬件全兼容國外友商RL78/G12/G13 MCU，同時 100%全兼容航順已有主流型產(chǎn)品。

經(jīng)濟型產(chǎn)品方面，航順芯片推出HK32F0301MC、HK32C005、HK32C105、HK32C207四款新產(chǎn)品，具有較好的成本優(yōu)勢。

航順芯片聯(lián)合創(chuàng)始人/CTO王翔

王翔表示，相對于前三類產(chǎn)品，今年發(fā)布會最大的亮點是專用芯片，主要面向觸控顯示和電機領域推出四顆芯片，包括應用于觸控家電的HK32ATCH010，觸控通用的HK32ATCH040，以及應用于電機驅動的HK32ASPIN05X和HK32ASPIN06X。此外，航順還組建了電機驅動算法團隊，給客戶提供整套方案。另外，專用芯片明年還將深耕到小家電、無人機、車規(guī)類細分產(chǎn)品等。

“合縱連橫”的策略

產(chǎn)品研發(fā)追求可靠性、穩(wěn)定性和成本。王翔說道，研發(fā)的深層次理念是服務文化，若是以研發(fā)型為主的公司，可能不太服務于自己的市場或客戶，但我們一直強調(diào)研發(fā)服務于市場。無論是低成本的產(chǎn)品還是高性能的產(chǎn)品，都能靈活加以應對。比如研發(fā)在摳成本方面能夠極致到一分錢5厘錢。研發(fā)的產(chǎn)品也都力求一次性量產(chǎn)成功，節(jié)省研發(fā)時間和成本。

未來航順將采取“合縱連橫”的產(chǎn)品策略。王翔解釋，連橫是指不僅是MCU，還將拓展到傳感器、模擬芯片等產(chǎn)品上。合縱是指在平臺層、網(wǎng)絡層需要專用設計時，為客戶提供定制化服務，包括定制化芯片等。

汽車芯片已經(jīng)成為國產(chǎn)MCU企業(yè)競相進入的熱門領域。航順芯片也有著積極的動作。據(jù)介紹，此前航順車規(guī)級MCU已經(jīng)接到比亞迪700臺汽車車窗訂單，還將進入BMS電池管理系統(tǒng)研發(fā)。王翔表示，與生命安全無關的車規(guī)MCU是國內(nèi)廠商切入汽車領域比較好的方向，而BMS對于MCU以及模擬芯片的需求也相當可觀。

除了汽車領域，劉吉平表示看好通用型MCU，只要做好一兩顆爆款就能夠應用到眾多行業(yè)，另一類是電機，航順將以硬件和軟件算法結合不斷拓展電機產(chǎn)品線。此外，物聯(lián)網(wǎng)市場廣泛將給低功耗MCU帶來發(fā)展機會。

從2021年的MCU供不應求到2022年需求萎縮，產(chǎn)能釋放，那么2023年MCU供應會如何呢。劉吉平表示，2022年受大客戶砍單的影響，大型芯片原廠的產(chǎn)能不再緊缺，但第二梯隊的產(chǎn)能仍然緊張，第三四梯隊難以拿到產(chǎn)能。2023年上半年預計隨著國外芯片原廠的部分撤單，第一二梯隊的產(chǎn)能緊張得到緩解。航順一直在積極地解決產(chǎn)能問題，目前來看供應比較有保障。劉吉平也期許明年航順的市場占有率將有數(shù)倍增長。