所謂激光焊錫膏技術是以激光為熱源加熱錫膏消融的激光焊接技能，激光錫膏焊接的首要特點是使用激光的高能量完結部分或微小區(qū)域快速加熱完結錫焊的進程，在微小電器、集成電路板等領域的焊接具有很大的優(yōu)勢。隨著電路的集成度越來越高，零件尺寸越來越小，引腳間距也變得更小，以往的工具已經很難在細小的空間操作。激光由于不需要接觸到零件即可實現(xiàn)焊接，很好的解決了這個問題，受到電路板制造商的重視。

紫宸錫膏激光焊接系統(tǒng)

錫膏激光焊錫機在微電子工業(yè)中得到了廣泛的應用，由于激光焊錫膏工藝是快速非接觸焊接，焊接時間最短可以達到300毫秒，快速焊接過程無溶劑揮發(fā)，焊接過程中不飛濺，焊接過后焊點飽滿沒有錫珠殘留，激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術，激光錫焊的主要特點是利用激光的高能量實現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過程，解決了局部或微小區(qū)域焊接難題，激光錫膏焊接工藝相比傳統(tǒng)SMT焊接有著不可取代的優(yōu)勢！

紫宸激光錫膏焊接機為客戶決絕生產難題而生，其激光錫膏焊接工藝在集成電路和半導體器件殼體的封裝中，顯示出獨特的優(yōu)越性。比如屏蔽罩邊角通過錫膏在高溫熔融加固，磁頭觸點的上錫熔融；也適用于電路導通焊接，對于柔性電路板的焊接效果非常好，比如塑料天線座，因其不存在復雜電路，通過錫膏焊往往達到不錯的效果。

那么激光錫膏焊接機效果怎么樣呢？市面上大多數(shù)的錫膏焊接機在進行焊接工作的時候，因瞬間熔化則難于避免的出現(xiàn)炸錫、錫珠、焊接不飽滿等一系列問題。明針對這一系列問題，紫宸激光成功開發(fā)出適合激光焊接的焊錫膏工藝，且焊接過程無炸錫、無錫珠、焊接飽滿等。

紫宸激光針筒式焊錫膏機是由焊料合金和助焊膏組成，焊料合金與助焊膏的重量份數(shù)比為80-91:9-20，焊料合金是由Sn96.5Ag3.0Cu0.5﹑Sn42Bi58﹑SnAg﹑SnCu﹑SnBiCu﹑SnBiAg﹑SnBiCuSb、SnSb中的一種或多種組成的錫基焊錫粉。

激光焊錫膏的制備：冷卻后的助焊膏進行研磨至粒度15μm以下，并與焊料合金在真空攪拌機中充分攪拌均勻，即可得焊錫膏。由上述成分組成的助焊膏具有很好的防坍塌功能，使本發(fā)明的助焊膏應用于激光焊接中無炸錫、無錫珠、焊接飽滿，不會出現(xiàn)坍塌的現(xiàn)象。

與現(xiàn)有技術相比，激光焊錫膏機的優(yōu)點在于：

1)聚酰胺改性的氫化蓖麻油，克服了氫化蓖麻油助劑返粗和假稠的缺點；其適用的溫度范圍較氫化蓖麻油更寬，能在脂肪烴或芳香烴溶劑中溶脹或溶解。

2)應用于瞬間即熔化的激光焊接中無炸錫、無錫珠、焊接飽滿實用性強。

審核編輯黃昊宇