電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）近日，昆騰微電子股份有限公司（簡稱：昆騰微）創(chuàng)業(yè)板IPO上市申請成功獲深交所受理。


昆騰微，此次沖刺創(chuàng)業(yè)板上市，擬發(fā)行不超過2866萬股A股，募集5.07億元，用于音頻SoC芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目和高性能ADC/DAC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等。

此前，昆騰微已經(jīng)完成了天使輪、A輪兩輪融資，投資機構(gòu)包括元禾璞華、中芯聚源、俱成資本、民和資本等。值得注意的是，元禾璞華還入股了昆騰微，直接持股6.98%。目前，昆騰微無控股股東和實際控制人，第一大股東是美國籍的JING CAO（曹靖），其直接持股15.25%，其還擔(dān)任昆騰微的董事長，2021年領(lǐng)取薪酬為177.51萬元。

業(yè)績穩(wěn)健增長，超7成營收來自音頻SoC芯片，USB音頻芯片翻漲5倍

昆騰微成立于2006年，專注模擬集成電路的研發(fā)、設(shè)計和銷售，目前主營產(chǎn)品是音頻SoC芯片和信號鏈芯片，主打消費電子、通信和工業(yè)控制應(yīng)用領(lǐng)域。

根據(jù)WSTS的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年全球模擬芯片市場規(guī)模為741.05億美元，同比增長33.14%，預(yù)計2022年將快速增長至883.24億美元。

受益下游行業(yè)的快速發(fā)展，昆騰微的業(yè)績規(guī)?？焖僭鲩L，營業(yè)收入從2019年的1.58億元增長至2021年的3.15億元，年均復(fù)合增長率為41.44%；歸母凈利潤從2019年的0.31億元增長至2021年的0.83億元，年均復(fù)合增長率比營收要高一些，達63.63%。2022年上半年，昆騰微實現(xiàn)營收為1.58億元，取得歸母凈利潤為0.38億元。報告期內(nèi)，昆騰微的營收和凈利雖保持逐年增長的趨勢，但并未出現(xiàn)過翻倍高速增長的情況。


在盈利能力方面，昆騰微的綜合毛利率呈現(xiàn)先下滑后提升的趨勢，分別為60.11%、58.22%、59.98%、61.95%，總體保持在較高的水平。

目前昆騰微的營收，超7成來自音頻SoC芯片業(yè)務(wù)。2019年-2022年上半年，音頻SoC芯片創(chuàng)造的營收分別為1.34億元、1.48億元、2.47億元、1.26億元；同期該類芯片銷量分別突破6710.71萬顆、7202.26萬顆、9231.35萬顆、4728.79萬顆，2021年創(chuàng)新高。


昆騰微的音頻SoC芯片主要包括無線音頻傳輸芯片、FM/AM收發(fā)芯片、USB音頻芯片。無線音頻傳輸芯片是昆騰微最核心的產(chǎn)品，報告期內(nèi)該產(chǎn)品實現(xiàn)的銷售收入占營業(yè)收入的比例分別為71.03%、55.62%、59.38%、67.33%。昆騰微的無線音頻傳輸芯片具有高性能、全集成的特點，與傳統(tǒng)無線傳聲系統(tǒng)方案相比，昆騰微無線音頻傳輸芯片全集成方案，可以使整個終端電子系統(tǒng)的元器件數(shù)量大幅減少，降低生產(chǎn)難度的同時使終端電子產(chǎn)品更容易實現(xiàn)微型化、便攜化。


值得一提的是，昆騰微還推出了面向通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域的信號鏈芯片產(chǎn)品，包括模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）以及集成型數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，涵蓋高速/精密、單通道/多通道等多種型號產(chǎn)品。2020年、2021年、2022年上半年昆騰微的信號鏈產(chǎn)品為企業(yè)貢獻2成左右的營收。數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域講究高速率、高精度，目前行業(yè)內(nèi)主導(dǎo)企業(yè)亞德諾最快的商用模數(shù)轉(zhuǎn)換器的轉(zhuǎn)換速率為26Gsps，昆騰微在高速率、高精度的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域落后幅度仍然是較大的。

2021年昆騰微的無線音頻傳輸芯片、FM/AM收發(fā)芯片、USB音頻芯片、信號鏈芯片銷售收入分別同比增長55.09%、5.54%、588.12%、17.90%。USB音頻芯片成為2021年度增長最強勁的業(yè)務(wù)，也是唯一實現(xiàn)翻倍的業(yè)務(wù)。

在客戶方面，據(jù)了解昆騰微的產(chǎn)品已經(jīng)進入了JBL、飛利浦、三水音響、唱吧、特斯拉、比亞迪、理想汽車、萬利達、綠聯(lián)、創(chuàng)新、鐵三角、TCL、漫步者、惠威、創(chuàng)維、海信、康佳、長虹、聯(lián)想、視源、楓笛等在內(nèi)的終端品牌廠商。

研發(fā)團隊59人，手握52項發(fā)明專利

音頻SoC芯片的終端應(yīng)用主要是消費電子類產(chǎn)品，所涉及的細分種類較多，昆騰微在音頻SoC芯片領(lǐng)域的主要競爭對手包括博通集成、恒玄科技等。2021年，博通集成無線音頻類產(chǎn)品收入為2.96億元，恒玄科技藍牙音頻相關(guān)業(yè)務(wù)收入為14.12億元，而當(dāng)期昆騰微的音頻SoC芯片業(yè)務(wù)實現(xiàn)的收入為2.47億元，少于博通集成和恒玄科技。

在信號鏈芯片的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域，亞德諾、德州儀器等國際企業(yè)，基本占據(jù)了中高端市場。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，2020年在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域，亞德諾作為龍頭企業(yè)的市場占有率高達33%，德州儀器市場占有率也高達21%，凌云半導(dǎo)體、美信半導(dǎo)體、高通分別排名第三、第四、第五，市占率分別為12%、9%、6%，這五大國際企業(yè)合計占據(jù)全球數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場81%的份額。

國內(nèi)企業(yè)在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域起步及較晚，布局的企業(yè)相對較少，昆騰微國內(nèi)競爭對手主要包括圣邦股份、思瑞浦等。2021年，圣邦股份的信號鏈芯片業(yè)務(wù)收入為7.09億元，思瑞浦的信號鏈芯片業(yè)務(wù)收入為10.28億元，而當(dāng)期昆騰微的信號鏈芯片業(yè)務(wù)實現(xiàn)的收入還未過億，僅為6750.16萬元，與圣邦股份和思瑞浦存在較大差距。

在研發(fā)方面，昆騰微逐年加大研發(fā)投入，在報告期內(nèi)研發(fā)費用分別為2800.39萬元、3998.86萬元、5985.77萬元、3321.11萬元，分別占營業(yè)收入的比例為17.78%、18.43%、19%、20.96%。昆騰微的研發(fā)投入金額超六成是花費在人工成本上，截至報告期末，其擁有研發(fā)人員為59人，占員工總?cè)藬?shù)的42.75%。

報告期內(nèi)，昆騰微與同行可比公司研發(fā)費用率的對比情況如下：



在同行企業(yè)內(nèi)，炬芯科技的研發(fā)費用率較為突出，2019年至2022年上半年均保持在20%以上的水平。昆騰微在報告期內(nèi)的研發(fā)費用率與恒玄科技、博通集成、思瑞浦同行企業(yè)的平均水平相當(dāng)，不存在過大的差距。昆騰微與同行業(yè)可比公司在研發(fā)人員數(shù)量和研發(fā)投入金額方面尚存在較大的差距 ，在推進持續(xù)創(chuàng)新活動方面存在劣勢。

較為特別的是，2022年上半年行業(yè)出現(xiàn)普遍提高研發(fā)費用率的現(xiàn)象，在全球經(jīng)濟下行周期，仍能堅持持續(xù)加大研發(fā)投入的企業(yè)是非常不容易的。持續(xù)大量的研發(fā)投入是公司產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代并追趕世界先進水平的重要推動力量，有助于增強公司市場競爭力，實現(xiàn)公司經(jīng)營規(guī)模和經(jīng)營效益同比提升的關(guān)鍵。

從昆騰微披露的研發(fā)項目看，其每一時期研發(fā)重點都不太一樣。以研發(fā)投入超千萬的項目來看，2019年昆騰微重點研發(fā)的是2.4G低延時音頻傳輸芯片，2020年轉(zhuǎn)向重點研發(fā)USB音頻芯片，2021年為實現(xiàn)2.4G低延時音頻傳輸芯片和USB音頻芯片的產(chǎn)業(yè)化再次加大研發(fā)投入，2022年上半年其研發(fā)重心開始放在高性能高集成度低功耗多核音頻DSP芯片上。

在技術(shù)實力上，目前昆騰微經(jīng)授權(quán)的國內(nèi)發(fā)明專利52項、實用新型專利29項，外國專利權(quán)6項。

募資5.07億升級音頻SoC芯片，以及研發(fā)高性能ADC/DAC芯片等

昆騰微，本次擬公開發(fā)行不超過人民幣普通股（A股）2867萬股，募集5.07億元資金，投資以下三大項目：


報告期內(nèi)，昆騰微的音頻SoC芯片產(chǎn)量分別為6707.85萬顆、6919.27萬顆、11502.64萬顆、4690萬顆。

為了對現(xiàn)有音頻產(chǎn)品進行迭代升級，擴大生產(chǎn)規(guī)模，昆騰微計劃投資3.10億元的募集資金用于音頻SoC芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目。據(jù)了解，該項目還將開發(fā)高性能高集成度低功耗多核音頻DSP芯片、第四代高性能無線音頻傳輸芯片以及高性能音頻Codec芯片新品，這將有助于昆騰微進一步完善在模擬與數(shù)字調(diào)制技術(shù)以及傳輸方式上的布局，豐富自身的無線音頻產(chǎn)品線。

在音頻SoC芯片領(lǐng)域，昆騰微已經(jīng)完成了音頻ADC、音頻DAC、PLL、MCU、DSP、PMU、音頻功放、射頻、基帶等基礎(chǔ)硬件模塊的技術(shù)積累，這將為昆騰微音頻SoC芯片升級及產(chǎn)業(yè)化項目的實施提供技術(shù)支持。

此外，昆騰微將發(fā)力車載領(lǐng)域，擬投入1.46億元于高性能ADC/DAC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，研發(fā)車載多通道高精度ADC+DAC集成芯片、24位高精度ADC芯片以及低功耗智能微弱信號處理SoC芯片。

投資0.51億元建設(shè)的研發(fā)中心，昆騰微擬開展新一代無線音頻傳輸技術(shù)、新一代低功耗SoC和高性能ADC/DAC技術(shù)研究，增強自身在音頻SoC芯片和信號鏈芯片等領(lǐng)域的核心競爭優(yōu)勢。

昆騰微表示，公司未來三年的發(fā)展目標(biāo)是推出更低功耗、更高性能的音頻SoC芯片產(chǎn)品以及更高轉(zhuǎn)換速度、轉(zhuǎn)換精度的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器信號鏈芯片產(chǎn)品，進一步拓展兩大主營產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域及下游客戶覆蓋范圍，提升在國內(nèi)通信、工業(yè)控制、汽車應(yīng)用等細分領(lǐng)域的市場份額和競爭力。