用先進的封裝技術(shù)連接功能不同的數(shù)個芯片以達到先進制程芯片功能的小芯片（又稱晶粒）技術(shù)，被視為中國突破美國芯片科技禁運的快捷方式。長電科技開發(fā)的先進封裝技術(shù)已開始為國際客戶進行芯片封裝量產(chǎn)。

面對西方國家對中國進行包括極紫外（EUV）***在內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備禁運，以小芯片等先進封裝技術(shù)將成熟制程的芯片組合連結(jié)后達到先進制程芯片功能的技術(shù)，成為中國突破美方科技禁運的重要路線之一，很快獲得明顯進展。

長電科技開發(fā)的XDFOI小芯片高密度多維異構(gòu)集成系列工藝已按計劃進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實現(xiàn)國際客戶4納米節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約為1500平方毫米的系統(tǒng)級封裝。

長電科技將充分發(fā)揮這一工藝的技術(shù)優(yōu)勢，在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領(lǐng)域應(yīng)用，向下游客戶提供外形更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案。

國際半導(dǎo)體業(yè)者最初發(fā)展小芯片技術(shù)并非因為受到美國科技禁運，而是隨著先進制程不斷深入，隨著制程工藝逐漸接近物理極限，半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)競爭激烈，***等設(shè)備價格與制造成本皆快速飆高，讓業(yè)界被迫尋找新的替代技術(shù)，小芯片就是其中之一。

小芯片的概念是不執(zhí)著于將所有的晶體管全部整合在一塊芯片內(nèi)，而是將多個功能相異的芯片通過先進封裝技術(shù)整合在一起，形成一個系統(tǒng)芯片，如此可以不使用先進制程芯片就能達到相近的性能要求。

目前臺積電、高通等半導(dǎo)體企業(yè)以及谷歌、微軟等IT巨頭在內(nèi)的10家企業(yè)就小芯片技術(shù)展開合作，公開了通用小芯片互聯(lián)標(biāo)準，還成立了產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。中國則是因為先進制程設(shè)備受到禁運，因此想借此突破美方的芯片技術(shù)封鎖，更有機會在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進行彎道超車。

審核編輯 ：李倩