LG8111邊緣AI SoC采用CEVA-XM4視覺DSP提升智能家電的性能和功能

來源：CEVA

全球領(lǐng)先的無線連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.(納斯達克股票代碼：CEVA) 宣布LG電子已經(jīng)獲得授權(quán)許可，在其邊緣AI 系統(tǒng)級芯片(SoC) ‘LG8111’中部署使用CEVA-XM4智能視覺 DSP，以推進新一代智能家電的用戶體驗。LG已于2023年1月5日至8日舉辦的CES 2023展會上展示由全新邊緣AI SoC和ThinQ.AI平臺驅(qū)動的突破性MoodUP? 冰箱。

CEVA-XM4智能視覺DSP支持了智能家電中利用計算機視覺處理的一系列新功能和應(yīng)用。。而且，通過在應(yīng)用中結(jié)合CEVA驅(qū)動的計算機視覺與LG的設(shè)備上AI處理功能，LG8111能夠提供真正符合其品牌和承諾的用戶體驗，帶來更美好的家庭生活。

LG智能解決方案TP負(fù)責(zé)人Woonsuk Chang評論道：“LG一直尋求將用戶體驗提升到全新的水平，而我們的LG8111 邊緣AI SoC則是ThinQ.AI平臺的理想處理器，可以助力智能家用電器。CEVA-XM4智能視覺DSP在SoC內(nèi)提供了先進的計算機視覺和成像功能，從而在我們的產(chǎn)品中實現(xiàn)了由攝像頭賦能的一系列功能?！?/p>

CEVA副總裁兼視覺業(yè)務(wù)部門總經(jīng)理Ran Snir表示：“我們很榮幸看到CEVA-XM4 DSP獲得LG用于其最新的邊緣AI SoC中。智能家居為邊緣人工智能的付諸應(yīng)用提供了巨大的機會，擁有無限的創(chuàng)新可能，可以利用攝像頭來改善用戶體驗，實現(xiàn)嵌入式視覺和人工智能。我們期待看到LG及其ThinQ.AI開發(fā)者網(wǎng)絡(luò)借助智能視覺和AI推進智能家電的發(fā)展?！?/p>

CEVA計算機視覺和深度學(xué)習(xí)平臺系列幫助設(shè)計人員在嚴(yán)苛的功率和成本限制下為嵌入式視覺設(shè)備帶來先進的人工智能功能。這些全面的、可擴展的、集成的硬件和軟件平臺采取創(chuàng)新的整體式方法來應(yīng)對邊緣設(shè)備中的計算機視覺和深度學(xué)習(xí)挑戰(zhàn)。這些完備的平臺產(chǎn)品可讓開發(fā)人員有效地利用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和機器視覺的性能，用于智能手機、自動駕駛汽車、監(jiān)控、機器人、無人機和其它帶攝像頭的智能設(shè)備。

CEVA參加CES 2023展會

CEVA已于2023年1月5日至8日在美國內(nèi)華達州拉斯維加斯舉辦的CES 2023展會上展示各種最新技術(shù)和CEVA驅(qū)動產(chǎn)品。

關(guān)于CEVA公司

CEVA 是排名前列的無線連接和智能傳感技術(shù)以及共創(chuàng)解決方案授權(quán)商，旨在打造更智能、更安全、互聯(lián)的世界。我們?yōu)?a href="http://m.makelele.cn/v/tag/117/" target="_blank">傳感器融合、圖像增強、計算機視覺、語音輸入和人工智能應(yīng)用提供數(shù)字信號處理器、人工智能處理器、無線平臺、加密內(nèi)核和配套軟件。這些技術(shù)與我們的 Intrinsix IP集成服務(wù)一起提供給客戶，幫助他們解決復(fù)雜和時間關(guān)鍵的集成電路設(shè)計項目。許多世界排名前列的半導(dǎo)體廠商、系統(tǒng)公司和 OEM利用我們的技術(shù)和芯片設(shè)計技能，為移動、消費、汽車、機器人、工業(yè)、航天國防和物聯(lián)網(wǎng)等各種終端市場開發(fā)高能效、智能、安全的互聯(lián)設(shè)備。

我們基于 DSP 的解決方案包括移動、物聯(lián)網(wǎng)和基礎(chǔ)設(shè)施中的 5G 基帶處理平臺；攝像頭設(shè)備的高級影像技術(shù)和計算機視覺；適用于多個物聯(lián)網(wǎng)市場的音頻/語音/話音應(yīng)用和超低功耗的始終開啟/感應(yīng)應(yīng)用。對于傳感器融合，我們的 Hillcrest Labs 傳感器處理技術(shù)為耳機、可穿戴設(shè)備、AR/VR、PC機、機器人、遙控器、物聯(lián)網(wǎng)等市場提供廣泛的傳感器融合軟件和慣性測量單元 (“IMU”) 解決方案。在無線物聯(lián)網(wǎng)方面，我們的藍牙(低功耗和雙模)、Wi-Fi 4/5/6/6E (802.11n/ac/ax)、超寬帶(UWB)、NB-IoT和GNSS 平臺是業(yè)內(nèi)授權(quán)較為廣泛的連接平臺。

深圳芯盛會

3月9日，與行業(yè)大咖“零距離”接觸的機遇即將到來，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)封裝專家將齊聚深圳，CHIP China晶芯研討會誠邀您蒞臨“拓展摩爾定律-半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)發(fā)展與促進大會”現(xiàn)場，一起共研共享，探索“芯”未來！點擊鏈接，了解詳情：http://w.lwc.cn/s/M3INb2

新年展望

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