昨日我們分享了華為 Mate 50 Pro拆解步驟與圖片，Mate 50 Pro整體拆解難度中等，可還原性強。主板則是主板采用堆疊結(jié)構(gòu)，具體的IC分別小e也進行了分析。

主板1正面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-SM8425-AC -高通驍龍8+ 4G處理器芯片

2：SK Hynix-H9JKNNNFB3AECR-N6H-8GB內(nèi)存芯片

3：Hisilicon-THOR925GFCV100YAE-256GB閃存芯片

4：QORVO-QM77058B-射頻前端模塊芯片

5：QORVO-QM77055-射頻前端模塊芯片

6：STMicroelectronics-STSAFES3-加密保護芯片

7：SOUTHCHIP-SC8545-快充芯片

8：Qualcomm-PM8350B-電源管理芯片

主板1背面主要IC（下圖）:

1：NXP-SN100T-NFC控制芯片

2：Qualcomm-WCD9385-音頻編解碼器芯片

3：Qualcomm-PM8350-電源管理芯片

4：Qualcomm-PM8350C-電源管理芯片

5：Qualcomm-SDR735-射頻收發(fā)芯片

主板2背面主要IC（下圖）:

1:Qualcomm-WCN6856-WiFi/BT芯片

2:STMicroelectronics-BWL88-無線充電芯片

3:NXP-TFA9874-音頻功放芯片

在IC Bom中可以看到Mate 50 Pro采用意法半導(dǎo)體STSAFES3加密保護芯片。充電芯片采用南芯 SC8545快充芯片。

ewisetech對華為 Mate 50 Pro進行了深度分析，整機的BOM可以在搜庫中查詢。感興趣的小伙伴可不能錯過哦！