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“4nm”RISC-V芯片和14代酷睿將讓英特爾實現救贖?

Felix分析 ? 來源:電子發(fā)燒友網 ? 作者:吳子鵬 ? 2023-02-03 01:12 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網報道(文/吳子鵬)這幾天,英特爾在網絡上的消息不斷,裁員、減薪、營收暴跌等等。就在2月2日早間,該公司還特別回應了網傳的“英特爾最高降價20%甩賣上一代處理器”的消息,表示消息不實。

和英特爾相比,一直以來的老對手AMD就顯得過的很舒坦。根據AMD在1月31日發(fā)布的最新一期財報,AMD在2022年總營業(yè)額達236億美元,較2021年同比增長44%;凈收入方面,相比于2021年的34億美元,2022年凈收入為55億美元。業(yè)績亮點頗多的AMD和英特爾形成了很大的對比反差,這不禁也讓人感覺到,英特爾近來一系列的突圍計劃,似乎總是趕不到點子上。

不過,這種局面很可能在英特爾“4nm”RISC-V芯片和14代酷睿上得到改觀。

英特爾的“4nm”救贖

英特爾2022年第四季度財報一經發(fā)布,業(yè)界給予的評價一致都是“災難級”。數據顯示,2022年Q4英特爾營收140億美元,同比下滑32%;虧損6.64億美元,遠超市場預期的2.78億美元。由于營收表現不佳,英特爾宣布實施大范圍的降薪計劃,英特爾也成為繼谷歌、高盛等之后又一家近期宣布降薪的美國大型企業(yè)。

不過,究其根本原因,是CPU業(yè)務導致英特爾陷入困境。包含臺式機和筆記本電腦CPU業(yè)務在內的客戶運算事業(yè)群(CCG),第四季度收入同比大跌36%;數據中心人工智能事業(yè)群(DCAI)營收同比下跌33%。

早在2008年,那個時候AMD還到處受到英特爾的打壓。但是,時任AMD服務器和工作站部門副總裁艾倫就曾指出,英特爾當時最新發(fā)布的16線程八核處理器毫無創(chuàng)新。雖然競爭對手的話不能全然作數,但是英特爾的失勢恰恰就是因為CPU競爭力下降。

近些年,憑借臺積電代工的優(yōu)勢,以及AMD積極地在Chiplet等方面進行投入,處理器性能逐漸迫近英特爾,并實現了超越。D2D Advisory半導體顧問Jay Goldberg此前表示,“AMD在所有重要指標上都擊敗了英特爾,除非英特爾能解決其制造問題,找到新的制造方法,否則AMD將繼續(xù)超越英特爾?!?br />
目前,我們知道AMD銳龍7000系列移動處理器已經確定采用最新的Zen 4架構、5nm生產工藝,最高可提供16核心32線程,處理器最高頻率達到5.4GHz。AMD從Zen 2架構就開始優(yōu)化chiplet,到了Zen 4架構時已經非常嫻熟并受益于此。

而我們也都能看到英特爾的Sapphire Rapids才剛剛發(fā)布,這是該公司首個基于Chiplet設計的處理器。相較于AMD近來幾代產品都受益于“SiP+Chiplet”的先進封裝技術,英特爾顯然落后了一些。

創(chuàng)新遲緩就要受到懲罰,因此目前英特爾在數據中心和桌面處理器等各方面都連續(xù)下滑。根據Passmark發(fā)布的最新處理器份額走勢圖,AMD在x86處理器市場份額已經再次接近40%,并有著明顯的上揚趨勢,有望重現2004-2006五五開的局面。

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圖源:Passmark


當然,英特爾也不會坐以待斃,任由AMD和ARM架構的公司蠶食自己的市場蛋糕。要擺脫技術創(chuàng)新不足這張標簽,全新RISC-V內核處理器以及14代酷睿Meteor Lake移動版處理器將會是關鍵產品。兩款處理器均是采用Intel 4工藝,原則上屬于7nm,不過這將是英特爾首次采用EUV***,SRAM晶體管規(guī)模將接近臺積電3nm工藝,也就意味著將會等同臺積電和三星的4nm。

借助Intel 4工藝,英特爾RISC-V芯片——Intel Horse Creek SoC主頻可以達到2GHz+,支持16GB DDR5-5600、PCIe 5.0、萬兆網口、M.2 2280 SSD等豐富配置。在RISC-V芯片領域,這款芯片的配置無疑將處于領先位置。

英特爾14代酷睿除了工藝水平提升以外,也將受益于Chiplet技術,其CPU、核顯、輸入輸出等各自獨立。其中,Meteor Lake的CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產的;IOE Tile以及SoC Tile模塊則是臺積電6nm工藝生產的;Graphics Tile顯卡模塊由臺積電5nm工藝生產。

因此,2023年英特爾可能在營收方面還是會遇到巨大的挑戰(zhàn),可能會出現持續(xù)性的虧損。不過,如果上述這些產品計劃都落實,那么英特爾將在技術和產品競爭力層面大大改觀,重新獲得客戶方對其創(chuàng)新能力的認可。

進展迅速的代工難奏效?

除了芯片技術方面的創(chuàng)新,隨著英特爾工藝更新速度提升,代工業(yè)務也被寄予厚望。作為全球領先的IDM類型的半導體廠商,2021年初,英特爾選擇重振自己的代工業(yè)務,并將其更名為“英特爾代工服務”(Intel Foundry Services,簡稱IFS)。

目前,得益于美國國防部和聯發(fā)科等方面的訂單,根據英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger的描述,英特爾IFS業(yè)務的收入已經超過40億美元。而在英特爾2022年第三季度財報說明會中,該公司還透露,他們的代工業(yè)務已經簽訂了全球TOP10半導體設計廠商中的7家。不過很顯然,這些客戶中的一部分來自英特爾54億美元收購的以色列公司高塔半導體。

然而,代工業(yè)務最具有吸引力的點在于,通過技術賦能客戶,也就意味著英特爾需要將自己領先的技術拿出來,讓客戶受益。但我們發(fā)現,目前臺積電和三星代工客戶中,蘋果、AMD、高通英偉達這些排名靠前的公司,基本都和英特爾有競爭關系。因此,英特爾代工最大的增長阻力實際上來源于公司內部。

從公開時間表來看,英特爾很可能在20A工藝時追上臺積電和三星的步伐,但這些技術必將優(yōu)先用于英特爾自身的處理器產品,其次才能是客戶。否則正如部分分析師所言,英特爾過渡投入代工,很可能是丟了西瓜,撿個芝麻。

后記

如今PC時代已經落幕,數據中心又迎來ARM架構這個強對手,英特爾接下來的路會更加坎坷。不過,好在英特爾意識到了自身創(chuàng)新力的不足,有望通過不斷的產品推新改善自己的技術形象,“4nm”的RISC-V芯片和14代酷睿是值得期待的,也是英特爾技術發(fā)力的關鍵戰(zhàn)。

不過,代工業(yè)務要成為英特爾業(yè)務發(fā)展的大腿,這中間有很多待解的難題。其中最明顯的問題就是,代工業(yè)務的大客戶很多都與英特爾有競爭關系,英特爾需要在代工業(yè)務中找到“競爭與合作”的平衡,這無疑非常難。

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