本期導(dǎo)讀?

在經(jīng)過了近兩年的繁榮后，全球半導(dǎo)體行業(yè)在去年下半年進(jìn)入修整階段，以此面對(duì)庫存積壓，供應(yīng)過剩的挑戰(zhàn)。

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同時(shí)，行業(yè)受到了消費(fèi)電子需求低迷、高通脹和利率上升的負(fù)面影響，與2021年26.3%的增長相比，2022年半導(dǎo)體行業(yè)增長7%左右。在2023年，將經(jīng)歷2.5%左右的下降。我們應(yīng)該看到，眾多的應(yīng)用如人工智能（AI）、AR/VR、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、自動(dòng)駕駛汽車、電動(dòng)汽車、高性能計(jì)算（HPC）、航空航天、衛(wèi)星通信、5G/6G、智能城市、健康科技等都依賴于半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步來實(shí)現(xiàn)其創(chuàng)新，也就是說，半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展源動(dòng)力深遠(yuǎn)而巨大，在短期修整之后，必然會(huì)再次邁上發(fā)展快車道。

這就使得無論是對(duì)企業(yè)還是個(gè)人，把握趨勢(shì)、贏得先機(jī)都變得越來越重要。因此，我們對(duì)2023年及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)做了整理預(yù)測(cè)，以饗讀者。

消費(fèi)電子需求低迷

智能手機(jī)、個(gè)人電腦和平板電腦在內(nèi)的消費(fèi)電子產(chǎn)品需求量低迷，給半導(dǎo)體行業(yè)帶來了困擾。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)，2022年全球智能手機(jī)的出貨量估計(jì)為12.7億部，同比下降6.5%，同時(shí)，個(gè)人電腦和平板電腦的全球出貨量將分別下降12.8%和6.8%，為3.053億和1.568億臺(tái)。據(jù)預(yù)測(cè)，2023年，PC和平板電腦市場(chǎng)仍將處于低迷期，估計(jì)會(huì)有2.6%的下滑。令人欣慰的是，智能手機(jī)市場(chǎng)雖然與2021年24.5%的增長率相去甚遠(yuǎn)，但預(yù)計(jì)2023年仍將保持5.2%的正增長。

汽車電子推動(dòng)半導(dǎo)體增長

與消費(fèi)電子相反的是，汽車電子已成為推動(dòng)半導(dǎo)體增長的新動(dòng)力。根據(jù)麥肯錫的數(shù)據(jù)顯示，汽車電子市場(chǎng)將從2021年的420億美元增長到2030年的1250億美元，年復(fù)合增長率高達(dá)13%。汽車電子化和智能化的主要?jiǎng)?chuàng)新如動(dòng)力控制、中央控制、環(huán)境感知、車聯(lián)網(wǎng)、音頻和視頻、AI功能等都離不開芯片的加持。此外，由于自動(dòng)駕駛、ADAS和實(shí)時(shí)道路監(jiān)控等先進(jìn)功能需要堅(jiān)實(shí)的計(jì)算能力，未來十年對(duì)具有先進(jìn)工藝的汽車芯片需求正以24%的年復(fù)合增長率增長。

另外一個(gè)值得關(guān)注的趨勢(shì)是汽車制造商會(huì)與芯片制造工廠合作，直接參與到芯片供應(yīng)鏈中來。據(jù)了解，大眾汽車已經(jīng)開始與高通公司、臺(tái)積電、封裝廠等芯片設(shè)計(jì)商進(jìn)行互動(dòng)，以尋求突破。此外，汽車制造商也開始投資于自己設(shè)計(jì)的芯片，以增加對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的可視性和可控性。

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊張緩解

在過去兩年因疫情造成了半導(dǎo)體物流中斷和供應(yīng)鏈頻臨崩潰，這一勢(shì)頭會(huì)在2023年得到緩解。目前，新的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)正在恢復(fù)和形成中，且勢(shì)頭良好。隨著疫情防治更加的精準(zhǔn)和科學(xué)，預(yù)期會(huì)逐步放松，宏觀經(jīng)濟(jì)狀況也會(huì)有所改善。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的區(qū)域化和本土化趨勢(shì)加強(qiáng)

目前世界各國和地區(qū)都在鼓勵(lì)增加其國內(nèi)芯片生產(chǎn)的能力，同時(shí)，比預(yù)期更長的俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)推動(dòng)了半導(dǎo)體公司尋求其他材料來源和供應(yīng)商，以增加供應(yīng)鏈的抗壓能力。隨著行業(yè)對(duì)ESG的重視，凈零碳排放也已排上企業(yè)的日程，這就使得在主要應(yīng)用市場(chǎng)或組裝地點(diǎn)附近生產(chǎn)芯片逐漸成為共識(shí)，無疑加強(qiáng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的區(qū)域化和本土化的趨勢(shì)。蘋果公司已為在美國生產(chǎn)的3納米芯片下了訂單，同時(shí)臺(tái)積電確認(rèn)計(jì)劃在亞利桑那州生產(chǎn)3納米芯片也為這種趨勢(shì)提供了證據(jù)。

摩爾定律在埃米時(shí)代的延續(xù)

全球的主要晶圓代工廠正在開發(fā)創(chuàng)新的制造和封裝技術(shù)，如碳納米管、內(nèi)存計(jì)算、3D芯片異構(gòu)集成、復(fù)合材料等，以生產(chǎn)面積更小、計(jì)算能力更強(qiáng)、能耗更低的芯片。而新的參與者也在不斷加入到“埃米時(shí)代”的競(jìng)爭(zhēng)中來。生產(chǎn)供應(yīng)方面的創(chuàng)新努力，再加上新的終端和應(yīng)用對(duì)2納米以下芯片需求的推動(dòng)，我們將看到摩爾定律在埃米時(shí)代的的延續(xù)。

新產(chǎn)品的推出刺激了需求

AMD、英特爾和NVIDIA都有計(jì)劃在2023年推出新的CPU和GPU產(chǎn)品。蘋果也將在2023年推出采用臺(tái)積電制造的3納米芯片的新筆記本電腦以及新的AR/VR設(shè)備。這些新產(chǎn)品必將觸發(fā)新應(yīng)用，從而驅(qū)動(dòng)終端產(chǎn)品的銷售，推動(dòng)芯片需求的增長。據(jù)預(yù)測(cè)，目前各種半導(dǎo)體器件和成品的高庫存將在2023年上半年得到逐步消化。

內(nèi)存寡頭壟斷競(jìng)爭(zhēng)升溫

美光公司已經(jīng)宣布削減DRAM和NAND的產(chǎn)量，以緩解價(jià)格下跌, 同時(shí)，SK海力士也已宣布削減50%的資本支出，這些措施有利于抵御內(nèi)存價(jià)格的下跌。但仍需注意三星的舉動(dòng)，因?yàn)樗俏ㄒ痪芙^削減產(chǎn)量或資本支出的公司。在推出具有200層以上的NAND閃存方面，競(jìng)爭(zhēng)會(huì)非常激烈。SK海力士計(jì)劃在2023年上半年推出1β處理節(jié)點(diǎn)的DDR5芯片，而美光已經(jīng)于22Q4在臺(tái)灣開始量產(chǎn)其1β處理節(jié)點(diǎn)的芯片，目前正準(zhǔn)備在2024年量產(chǎn)1γ節(jié)點(diǎn)。

更多公司將采用Arm和RISC-V架構(gòu)

越來越多的企業(yè)都開始設(shè)計(jì)自己的芯片，這一趨勢(shì)也慢慢成為主流。他們大多選擇采用Arm或RISC-V架構(gòu)。據(jù)預(yù)測(cè)，到2025年，RISC-V將分別占據(jù)全球CPU市場(chǎng)的14%和全球汽車核心市場(chǎng)的10%，而RISC-V核心在2023年可能會(huì)再有100%的增長， 同時(shí)，到2026年50%的服務(wù)器和30%的筆記本電腦市場(chǎng)將采用Arm架構(gòu)。

半導(dǎo)體人才緊缺

目前，各公司都在著力打造芯片供應(yīng)鏈的韌性，同時(shí)大舉增加在產(chǎn)能方面的資本和資源投入，但人才缺口依舊很棘手，且難以在短時(shí)間內(nèi)解決，甚至?xí)璧K投資的有效性。鑒于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈分工的復(fù)雜性，短期內(nèi)并沒有足夠的人才可以滿足行業(yè)的需求。而對(duì)那些正在初步建立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的國家，人才短缺的情況將更加嚴(yán)重。

結(jié) 論

2023年對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)來說可能不是一個(gè)很積極的年份。消費(fèi)電子需求的持續(xù)低迷，地緣政治的不確定性，逐漸加速的產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域化和本地化，以及持續(xù)的高通脹等都是行業(yè)要面對(duì)的挑戰(zhàn)。但我們也能看到，汽車電子正在發(fā)揮其強(qiáng)大的動(dòng)力，為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展持續(xù)注入創(chuàng)新活力，并發(fā)揮出巨大的需求潛力。

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