常見的EMC評估指標(biāo)示例全數(shù)檢査的規(guī)格值項(xiàng)目中包括EMC評估指標(biāo)。針對半導(dǎo)體集成電路（LSI和IC）產(chǎn)品規(guī)格書中提供的規(guī)格值，羅姆是以怎樣的比例和頻率進(jìn)行檢查的呢？

通過前兩篇專欄，我想大家對產(chǎn)品規(guī)格書已經(jīng)有了大概了解。關(guān)于產(chǎn)品規(guī)格書，經(jīng)常有人會問：針對半導(dǎo)體集成電路（LSI和IC）產(chǎn)品規(guī)格書中提供的規(guī)格值，你們是以怎樣的比例和頻率進(jìn)行檢查的呢？比如這樣的問題：

Q：出貨檢査時按照千分之一的比例？還是按照百分之一的比例？
Q：規(guī)格值中的所有項(xiàng)目都檢査嗎？還是只檢查了主要項(xiàng)目？
Q：只有在產(chǎn)品批次有更新時才實(shí)施檢査嗎？

針對這些提問，我們的回答是：

A：我們ROHM實(shí)施所有項(xiàng)目的全數(shù)檢査。

所有要出貨的產(chǎn)品都會通過自動出貨檢測機(jī)一個一個地進(jìn)行檢查。雖然檢査項(xiàng)目數(shù)也因產(chǎn)品類型而異，但會涉及到幾百項(xiàng)到幾千項(xiàng)的檢查，這些是所有項(xiàng)目全數(shù)檢查的。其中，有些產(chǎn)品甚至要實(shí)施高溫測試。

如果講得再詳細(xì)一點(diǎn)，那就是在半導(dǎo)體集成電路（LSI和IC）還在其更基礎(chǔ)的Si晶圓狀態(tài)（在圓盤狀Si電路板上裝有幾枚LSI或IC的狀態(tài)）下就會進(jìn)行所有項(xiàng)目的全數(shù)檢查。然后，會逐個進(jìn)行劃片（切割）、封裝密封（樹脂密封等），并再次進(jìn)行所有項(xiàng)目的全數(shù)檢査。也就是說，只有符合多道出貨檢測要求的產(chǎn)品才會出廠。在產(chǎn)品的品質(zhì)保證方面，有各種方法和思路，但ROHM基本上都是“所有項(xiàng)目全數(shù)檢査”。

下面我們來談?wù)劇?a target="_blank">電磁兼容性（EMC）”。在進(jìn)行全數(shù)檢査的規(guī)格項(xiàng)目中，也包括EMC的替代評估指標(biāo)。常見的有PSRR(Power Supply Rejection Ratio)、CMRR(Common Mode Rejection Ratio)、EMIRR(EMI Rejection Ratio)等。

PSRR是電源抑制比，是表示“當(dāng)使電源電壓波動時輸出會發(fā)生怎樣的波動”的比率。CMRR是共模抑制比，是使差分輸入在相同電位下波動時在輸出中發(fā)生的波動比率。

PSRR和CMRR雖然都是差分運(yùn)算放大器（Op Amps）等規(guī)定的DC特性，但是，由于涉及到頻率特性，因此也會在10[Hz]~1[MHz]的頻率范圍內(nèi)進(jìn)行測試。在10[Hz]等低頻范圍，有很多實(shí)力達(dá)到100[dB]以上的產(chǎn)品，大致波動在1/100,000以內(nèi)（電氣特性曲線從左到右呈下降狀，頻率越低特性越好）。

最后的EMIRR被稱為“EMI耐受能力”或“電磁干擾抑制比”。這是一個表示能夠承受多少高頻噪聲的指標(biāo)?？赡芾斫馄饋碛行╇y，這是將RF（高頻）信號施加到輸入引腳（+側(cè)）后的峰值電壓與輸入換算的失調(diào)電壓變化量之間的比率。

EMIRR是在大約1[MHz]~幾[GHz]的頻率范圍內(nèi)進(jìn)行測試，數(shù)值越大，特性越好。在幾[GHz]時，EMIRR的值為100[dB]左右，特性曲線呈從左到右上升趨勢。在差分運(yùn)算放大器等器件中，半導(dǎo)體集成電路的頻率響應(yīng)性能在高頻時會變差，因此自然EMIRR的值會變好。

通過比較這些值，可以評估產(chǎn)品的部分EMC特性。之所以在這里表述為“部分EMC特性”，是因?yàn)樵贗EC國際標(biāo)準(zhǔn)（包括CISPR）和ISO國際標(biāo)準(zhǔn)中對EMC特性規(guī)定了很多項(xiàng)目。

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審核編輯黃宇