1、高通官宣圍繞其供應(yīng)鏈芯片開展付費云服務(wù)

據(jù)報道，高通公司周二表示，其將推出一項付費云軟件服務(wù)，以幫助使用其芯片的公司在供應(yīng)鏈中監(jiān)控商品。報道稱，高通是全球最大的芯片供應(yīng)商，可幫助智能手機連接到移動數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)。但該公司利用其無線通信專長進(jìn)入了設(shè)備與互聯(lián)網(wǎng)連接的其他市場，例如汽車和工廠。這項新服務(wù)被稱為Qualcomm Aware。基于與高通芯片合作的這些芯片被用于集裝箱、托盤、包裹和供應(yīng)鏈的其他部分追蹤設(shè)備，以幫助企業(yè)跟蹤他們的貨物和材料位置。

報道指出，大多數(shù)追蹤器都是由第三方制造，但高通也有一些自己的設(shè)備，比如可以安裝在電線桿上的傳感器能報告電線桿是否在暴風(fēng)雨中傾倒。高通智能互聯(lián)系統(tǒng)業(yè)務(wù)高級副總裁兼總經(jīng)理Jeff Torrance表示，高通已經(jīng)出貨了數(shù)億塊相關(guān)芯片，每塊芯片的成本通常不到10美元。

2、三星前員工外泄半導(dǎo)體清洗設(shè)備技術(shù)韓國法院判了！

據(jù)報道，韓國水原地方法院周一發(fā)布裁決，判處SEMES的一名前研究員四年徒刑，罪名是非法獲取該公司與半導(dǎo)體清洗設(shè)備相關(guān)的專有技術(shù)，并利用這些技術(shù)制造出口到中國的類似工具。一家由該研究人員創(chuàng)立的使用SEMES技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體清洗設(shè)備的公司被法院罰款10億韓元，約合768000美元。

SEMES的其他六名前雇員也因參與技術(shù)盜竊而被判有罪，并被判處最高2年半的監(jiān)禁。SEMES Co.是三星電子的子公司，生產(chǎn)用于半導(dǎo)體和顯示器制造工藝的設(shè)備。法院判決書寫道：“如果對此類犯罪行為從輕處罰將造成競爭的外國公司很容易以人才招聘為幌子，竊取韓國公司努力建立起來的技術(shù)?！?/span>

3、傳華為研發(fā)人員撤離賽力斯余承東：投入不減反增

在江淮汽車股價大漲前，和華為合作甚密的賽力斯因海報logo變更以及華為研發(fā)人員大量撤離的傳聞而股價跳水。華為智能汽車解決方案BU CEO余承東回應(yīng)了近日關(guān)于“華為研發(fā)人員大量撤離賽力斯”的相關(guān)傳聞。

在近日的采訪中，余承東表示，華為對賽力斯的投入不但沒有減少，反而是在增加，并強調(diào)在智選模式下，受益最大的一定是與華為合作最早、積累最深、產(chǎn)品型號最豐富的賽力斯。余承東還稱，華為主要做中高端產(chǎn)品，不會涉及20萬價位以下市場?！叭A為車BU要在2025年實現(xiàn)盈利的目標(biāo)，得先幫車企賣100萬臺車。”據(jù)他透露，今年M5、M7會推出高階智能輔助駕駛版，M9也會正式上市。余承東表示，華為和賽力斯雙方是聯(lián)合研發(fā)，華為不僅提供零部件，從設(shè)計、質(zhì)量、用戶體驗、整體的質(zhì)量管控、OTA的版本升級等，了解消費者的需求，看消費者滿意和不滿意的在哪些地方，不斷地軟件升級。

4、MLCC龍頭過得也不好：村田宣布關(guān)閉兩家子公司

近日，全球領(lǐng)先的MLCC廠商村田在官網(wǎng)宣布，因智能手機需求低迷，將關(guān)閉兩家子公司。根據(jù)公告顯示的信息，村田已于今年1月31日關(guān)閉其在中國臺灣的海外子公司華成電子有限公司，并將于4月30日關(guān)閉其在日本的子公司COILTEC。

公告顯示，埼玉村田制作所株式會社主要通過線圈產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn)為通信市場的發(fā)展做出貢獻(xiàn)。但隨著主要市場對智能手機市場需求的多元化，以及產(chǎn)品開發(fā)周期的加快和與海外廠商競爭的加劇，集團(tuán)經(jīng)營環(huán)境日趨嚴(yán)峻。此次關(guān)閉的兩家子公司中，華成電子作為工廠的協(xié)調(diào)公司，負(fù)責(zé)運營管理；COILTEC負(fù)責(zé)線圈產(chǎn)品等生產(chǎn)設(shè)備的設(shè)計、生產(chǎn)、銷售、開發(fā)支持和測試。之后，相關(guān)業(yè)務(wù)將由埼玉村田制作所接管。

5、美國或?qū)θA禁運“腦機接口”技術(shù)

據(jù)報道，出于對“腦機接口”（Brain-Computer Interface, BCI）技術(shù)影響國家安全的考慮，美國政府可能將限制這類技術(shù)對包括中國在內(nèi)的競爭對手國家的出口。美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）近日與腦科學(xué)廠商及學(xué)者舉行為期兩天的會議，為可能制定相關(guān)出口管制征詢意見。商務(wù)部副助理部長波爾曼（Matthew Borman）說：“我們必須精準(zhǔn)限制那些可能進(jìn)行濫用的國家獲取相關(guān)技術(shù)”。

BCI涉及解碼大腦信號，并將信號傳輸至外部設(shè)備，以執(zhí)行各種操作。目前該技術(shù)主要應(yīng)用于醫(yī)學(xué)，例如為肢障人士量身打造可憑借“意念”控制的義肢。報道稱，該技術(shù)被認(rèn)為具潛在“軍民兩用”性質(zhì)，因此與生物技術(shù)、AI及先進(jìn)材料同列為對國安有重大影響的“新興與基礎(chǔ)技術(shù)”，依法BIS須對中國等受關(guān)注國家制定出口管制規(guī)范。

6、小鵬F30最新路試諜照曝光，對標(biāo)特斯拉Model Y

近日一組小鵬汽車全新 SUV 車型——小鵬 F30 (G7)的路試諜照曝光，據(jù)了解，這款新車將定位于小鵬 G9 之下，并有望在今年正式發(fā)布。

從外觀上看，新車的前臉采用了小鵬 G9 的家族化設(shè)計，大燈組也與 G9 完全一致，因此激光雷達(dá)的安裝位置也將與 G9 相同。車尾方面，新車采用了流行的溜背式設(shè)計，車頂線條流暢，從 B 柱向下緩慢傾斜。IT之家注意到，新車后擋風(fēng)玻璃采用了前傾式設(shè)計，后擾流板上還配備了一個短小的高位剎車燈。目前，新車的內(nèi)飾和動力部分還沒有更多信息，但可能將基于小鵬汽車全新的 F 平臺打造，主要對標(biāo)車型就是特斯拉 Model Y。據(jù)悉，新車將搭載小鵬 G9 上的新技術(shù)，如 800V 高壓平臺和 XNGP 等技術(shù)。

7、AIMB-278第12/13代Intel Core處理器Mini-ITX主板高性能解決方案，助力提升計算性能

近日，嵌入式物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商研華科技推出AIMB-278工業(yè)主板。AIMB-278采用第12/13代Intel Core處理器，利用DDR5和PCIe x16 Gen 5，提供出色的吞吐量。同時，它支持M.2 M鍵和M.2 E鍵的擴展，以及豐富的I/O（6 x USB 3.2 Gen 2，獨立4顯，最高可支持4K），增強了大量數(shù)據(jù)傳輸和圖像處理能力。此外，它是AIMB Mini-ITX系列中初次利用2.5GbE LAN端口設(shè)計的產(chǎn)品。AIMB-278支持Windows和Ubuntu，是高性能要求的醫(yī)學(xué)成像和超速測試與測量等應(yīng)用的理想選擇。

與上一代解決方案相比，研華AIMB-278通過16核i9-12900E使得整體性能提升40%。憑借第12代Intel Core處理器的混合架構(gòu)，性能核和效率核混合架構(gòu)更大程度地加快了計算密集型工作負(fù)載的單線程執(zhí)行和響應(yīng)速度，以及同步后臺任務(wù)的多線程功能。AIMB-278支持高達(dá)64GB的DDR5 4800MHz，提高了需要高速數(shù)字設(shè)計應(yīng)用的數(shù)據(jù)速率和穩(wěn)定性，保證了醫(yī)療成像和測試設(shè)備的計算效率。此外，AIMB-278具有強大的鋼制PCIe x16 Gen 5（32GT/s）擴展插槽，用于安裝大尺寸的GPU卡——包括NVIDIA RTX系列（例如，具有27.8TFLOPS的RTX A5000），賦予這款產(chǎn)品AI功能深度學(xué)習(xí)推理能力。

8、希荻微推出高精度鋰電池充電芯片—HL7040C

中國領(lǐng)先的模擬芯片廠商——廣東希荻微電子股份有限公司宣布推出具有高集成度，高精度的小尺寸（2x2mm）單節(jié)鋰電池線性充電芯片—HL7040C。

HL7040C是一款可用于MP3播放器、PDA、GPS定位產(chǎn)品、小型通信設(shè)備等產(chǎn)品的鋰電池充電管理芯片，它可以采用USB端口或適配器來供電，是便攜式應(yīng)用的理想選擇。HL7040C芯片還擁有全面的安全功能，包括支持JEITA充電標(biāo)準(zhǔn)、過電壓保護(hù)、輸入電壓動態(tài)調(diào)節(jié)、安全定時器和ISET短路保護(hù)等。HL7040C芯片非常適合給小容量的單節(jié)鋰離子和鋰聚合物電池充電。

9、譜析光晶完成數(shù)千萬元A輪融資，系第三代半導(dǎo)體碳化硅芯片和系統(tǒng)提供商

譜析光晶宣布完成數(shù)千萬元A輪融資，由北京亦莊創(chuàng)投領(lǐng)投，上海脈尊、杭州長江創(chuàng)投等跟投。

譜析光晶成立于2020年，是一家第三代半導(dǎo)體碳化硅芯片和系統(tǒng)提供商，致力于碳化硅芯片和碳化硅高溫半導(dǎo)體系統(tǒng)設(shè)計制造以及應(yīng)用的公司，其產(chǎn)品應(yīng)用涵蓋電動汽車、能源勘探、光伏儲能、航天軍工等領(lǐng)域。

10、嘉兆電子完成數(shù)千萬元B輪融資，加速集成電路測試產(chǎn)線搭建

近日，江蘇嘉兆電子有限公司完成數(shù)千萬元B輪融資，本輪融資由力合金融領(lǐng)投，南通科創(chuàng)跟投，老股東毅達(dá)資本、邦明資本追加投資，募集資金將主要用于高端測試產(chǎn)線搭建及高端實驗室建設(shè)。

據(jù)悉，嘉兆電子成立于2018年6月，是一家集成電路測試服務(wù)商，主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、測試硬件開發(fā)、晶圓測試、芯片成品測試、芯片可靠性驗證、失效性分析、SLT測試（系統(tǒng)級測試）等。其已在上海設(shè)立了研發(fā)中心、實驗中心，在江蘇南通設(shè)立了CP測試工廠、江蘇鹽城設(shè)立了FT工廠、江蘇蘇州設(shè)立了可靠性測試廠。