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羅姆第4代SiC MOSFET,三大優(yōu)勢(shì)凸顯!

工程師兵營 ? 2023-03-10 11:49 ? 次閱讀
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隨著應(yīng)用場(chǎng)景多元化發(fā)展,對(duì)設(shè)備提出了更高的要求,以碳化硅(SiC)、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料逐漸進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化加速放量階段。因其高熱導(dǎo)性、高擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度及高電流密度特點(diǎn),可應(yīng)用于汽車、充電設(shè)備、便攜式電源通信設(shè)備、機(jī)械臂、飛行器等多個(gè)工業(yè)領(lǐng)域。

關(guān)于碳化硅開發(fā),全球知名半導(dǎo)體制造羅姆一直在努力研發(fā)技術(shù),產(chǎn)品不斷推陳出新。在2023年媒體交流會(huì)上,羅姆半導(dǎo)體(上海)有限公司市場(chǎng)宣傳課高級(jí)經(jīng)理張嘉煜和羅姆半導(dǎo)體(上海)有限公司技術(shù)中心副總經(jīng)理周勁分別介紹了羅姆公司最新動(dòng)態(tài)以及碳化硅功率器件的相關(guān)技術(shù)。

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羅姆半導(dǎo)體(上海)有限公司市場(chǎng)宣傳課高級(jí)經(jīng)理張嘉煜表示,羅姆擁有世界先進(jìn)的碳化硅及氮化鎵技術(shù),打造了高效處理電力的功率半導(dǎo)體器件,面向汽車、工業(yè)設(shè)備等應(yīng)用場(chǎng)景當(dāng)中。

羅姆半導(dǎo)體(上海)有限公司技術(shù)中心副總經(jīng)理周勁,羅姆有著20多年的歷史,時(shí)間節(jié)點(diǎn)從2000年開始研發(fā)碳化硅產(chǎn)品,在2010年在全球首家進(jìn)行碳化硅SBD和MOSFET的量產(chǎn),之后在2021年發(fā)布了第4代的溝槽SiC MOSFET,2023年實(shí)現(xiàn)8英寸碳化硅襯底的量產(chǎn),陸續(xù)會(huì)推出牽引功率模塊的產(chǎn)品。

據(jù)介紹,羅姆第4代SiC MOSFET利用羅姆自有設(shè)計(jì)技術(shù),進(jìn)一步改進(jìn)了雙溝槽結(jié)構(gòu),從而改善了上述權(quán)衡關(guān)系,與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比,在不犧牲短路耐受時(shí)間的前提下,成功將導(dǎo)通電阻降低約40%,實(shí)現(xiàn)了行業(yè)更低的導(dǎo)通電阻驅(qū)動(dòng)電壓。核心有三大優(yōu)勢(shì),即低損耗、使用簡(jiǎn)單和高可靠性。

  • 低損耗:第4代新產(chǎn)品對(duì)比羅姆的第3代產(chǎn)品,通過降低40%導(dǎo)通阻抗,同樣尺寸芯片,第3代大約是30毫歐,第4代能夠?qū)崿F(xiàn)18毫歐的導(dǎo)通阻抗降低,導(dǎo)通損耗會(huì)同樣降低40%;
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  • 使用簡(jiǎn)便:第3代產(chǎn)品15V驅(qū)動(dòng)和18V驅(qū)動(dòng),導(dǎo)通阻抗差是30%,也就是說用15V IGBT通用電壓驅(qū)動(dòng)不能實(shí)現(xiàn)SiC MOSFET的理想狀態(tài),第4代產(chǎn)品可以在15V情況下滿足一般狀態(tài)的碳化硅全負(fù)載驅(qū)動(dòng);
  • 高可靠性:采用獨(dú)特的器件結(jié)構(gòu)突破了RonA與短路耐受時(shí)間(SCWT)的折中限制,實(shí)現(xiàn)了比同類產(chǎn)品更高的短路耐受時(shí)間。降低RonA后,通常飽和電流會(huì)上升,短路時(shí)的峰值電流也會(huì)上升,短路耐量時(shí)間變短,羅姆第4代產(chǎn)品在降低RonA的同時(shí)使飽和電流下降,短路時(shí)的峰值電流較低,成功延長了短路耐受時(shí)間。
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當(dāng)前,羅姆第4代SiC MOSFET的應(yīng)用包括電動(dòng)汽車主機(jī)逆變器、車載充電器、充電樁、光伏逆變器、數(shù)據(jù)中心、基站等高電壓和大容量場(chǎng)景,有助于提高電力轉(zhuǎn)換效率,使設(shè)備更加節(jié)能。

小結(jié):羅姆一直在不斷提升碳化硅元器件的性能,并以晶圓、芯片、分立產(chǎn)品和模塊等豐富的供應(yīng)形式投放市場(chǎng),擴(kuò)大產(chǎn)能持續(xù)推動(dòng)賦能汽車等行業(yè)的低碳技術(shù),實(shí)現(xiàn)社會(huì)的可持續(xù)發(fā)展。與此同時(shí),羅姆會(huì)提供基礎(chǔ)的應(yīng)用知識(shí)、Spice模型、應(yīng)用筆記、在線仿真PCB設(shè)計(jì)支持等,以助力產(chǎn)品開發(fā),繁榮生態(tài)!

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