電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，北京康美特科技股份有限公司（以下簡稱：康美特）科創(chuàng)板IPO獲上交所受理。擬發(fā)行不超過4007萬股A股，募集3.7億元，投資半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等。



康美特是一家以電子封裝材料及高性能改性塑料等高分子新材料產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品包括有機(jī)硅封裝材料、環(huán)氧封裝材料、高熱阻改性聚苯乙烯、高抗沖改性聚苯乙烯。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新型顯示、半導(dǎo)體通用照明、半導(dǎo)體專用照明、半導(dǎo)體器件封裝、航空航天、電器及鋰電池防護(hù)等領(lǐng)域。

經(jīng)過十余年的發(fā)展，康美特在我國LED芯片封裝用電子膠粘劑領(lǐng)域已處于領(lǐng)先地位，并成為國內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)MiniLED有機(jī)硅封裝膠量產(chǎn)的廠商。

2022年?duì)I收3.43億，率先量產(chǎn)MiniLED有機(jī)硅封裝膠

電子膠粘劑作為電子封裝材料的主要類別之一，近年來市場需求井噴式擴(kuò)張。根據(jù)QY Research的數(shù)據(jù)，2021年全球電子膠粘劑市場規(guī)模達(dá)到428億元，預(yù)計(jì)2028年將增長至705億元，年復(fù)合增長率達(dá)7.3%。

康美特電子封裝材料的主要產(chǎn)品形態(tài)為LED芯片封裝用電子膠粘劑，那其近年業(yè)績增長如何呢？從營收和凈利潤來看，康美特在2020年、2021年和2022年實(shí)現(xiàn)的營收分別為2.84億元、4.51億元、3.43億元，對應(yīng)的歸母凈利潤為0.198億元、0.33億元、0.48億元。營收沒有保持逐年增長的趨勢，2022年較2021年下滑23.95%。而凈利潤2022年增速雖較2021年有所下滑，但仍達(dá)到45.45%。


從主營業(yè)務(wù)來看，2020年、2021年康美特營收最主要來源于高性能改性塑料業(yè)務(wù)，該業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)的銷售收入分別為1.46億元、2.33億元，分別貢獻(xiàn)52.64%、52.04%的營收。而2022年，康美特的高性能改性塑料業(yè)務(wù)收入出現(xiàn)較大幅度的下滑，而需求更良好的電子封裝材料業(yè)務(wù)收入下滑幅度較小，在銷售收入規(guī)模上首度超過高性能改性塑料業(yè)務(wù)。

在應(yīng)用領(lǐng)域方面，康美特的電子封裝材料主要應(yīng)用于新型顯示、半導(dǎo)體通用照明兩大領(lǐng)域，2022年這兩大領(lǐng)域的收入占比分別為25.83%、21.70%。而高性能改性塑料主要應(yīng)用的是建筑節(jié)能領(lǐng)域，2021年該領(lǐng)域的收入占比達(dá)到36.35%，2022年這一數(shù)字下滑至14.05%。

2018年以來，康美特率先布局Mini/MicroLED領(lǐng)域，成功實(shí)現(xiàn)MiniLED有機(jī)硅封裝膠的量產(chǎn)?？得捞氐母哒凵渎视袡C(jī)硅封裝膠、電子環(huán)氧封裝膠、LED環(huán)氧模塑料等核心產(chǎn)品性能已達(dá)到與美國杜邦、日本信越、日本稻畑等國際知名廠商相當(dāng)水平，適用于SMD、POB、COB及CSP等多種封裝方式，在主流下游廠商中實(shí)現(xiàn)了進(jìn)口替代。


康美特的電子封裝材料的直接或終端客戶包括鴻利智匯、瑞豐光電、國星光電、兆馳股份等國內(nèi)LED封裝行業(yè)上市公司，京東方、華為、TCL科技、海信等國內(nèi)新型顯示行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，及歐司朗、三星電子、飛利浦、億光電子、光寶科技、首爾半導(dǎo)體等國際照明及新型顯示行業(yè)龍頭企業(yè)。


募資3.7億元，加碼半導(dǎo)體封裝材料

招股書顯示，2020年、2021年和2022年，康美特的研發(fā)費(fèi)用分別為1870.77萬元、2649.96萬元、2589.15萬元，占營業(yè)收入的比例分別為6.59%、5.88%、7.56%。研發(fā)投入2022年有所收縮，但研發(fā)費(fèi)用率是上升的。三年研發(fā)投入資金僅7109.88萬元，不到一億。截至2022年12月底，康美特研發(fā)人員合計(jì)65人，占員工總數(shù)的23.99%。

在電子封裝材料及高性能改性塑料行業(yè)，康美特的國際競爭對手主要包括美國杜邦、日本信越、日本稻畑、日東電工、駿碼半導(dǎo)體、德國巴斯夫、美國Polysource、奧地利Sunpor、日本積水化學(xué)、美國努發(fā)等，國內(nèi)有德邦科技、華海誠科、回天新材、會通股份、南京聚隆、銀禧科技等。與國內(nèi)競爭對手相比，康美特的電子封裝材料及高性能改性塑料產(chǎn)品的毛利率、研發(fā)費(fèi)用率較高。

為了應(yīng)對同行企業(yè)的競爭，康美特持續(xù)開展新產(chǎn)品、新型號的研發(fā)、改進(jìn)優(yōu)化產(chǎn)品配方及生產(chǎn)工藝，更新迭代并持續(xù)豐富產(chǎn)品體系。

此次科創(chuàng)板IPO，康美特?cái)M募集3.7億元資金，加碼半導(dǎo)體封裝材料產(chǎn)業(yè)化，拓寬公司在Mini/MicroLED、半導(dǎo)體專用照明等新興應(yīng)用領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局，培育新的利潤增長點(diǎn)。


此外，貝倫研發(fā)實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目，康美特?cái)M投入0.61億元資金，進(jìn)行研發(fā)先進(jìn)高分子材料技術(shù)及建設(shè)研究平臺，加快推進(jìn)Mini/MicroLED前沿技術(shù)的研究，增強(qiáng)公司的核心技術(shù)優(yōu)勢。

本次募集資金投資的上述項(xiàng)目建成后，康美特將增加合計(jì)年產(chǎn)1500噸Mini/MicroLED及半導(dǎo)體專用照明用的電子封裝材料產(chǎn)線。