●采用鑼板+V割拼版方式，上下左右都采取無間距拼版，PCB板的單子外形上下的外形線有凹槽不平整，無間距拼版不合理，會導致有小于鑼刀的槽鑼不了，或鑼后有毛刺（見左圖）。因此上下拼版需留2mm的間距，不V-CUT留間距鑼空就不存在有毛刺的問題（見右圖）。

●如上圖拼版，PCB板的外形是L形，為了節(jié)省板料采取倒扣拼版，L倒扣無間距拼版V-CUT線不在一條水平線上面，因此無法V-CUT成型。如果使用跳V成本會很高（見右圖），左右方向采取留2mm的間距鑼空就不存在無法成型的問題（見左圖）。

● 采用V-CUT橋連方式拼版，無間距拼版外形線不平齊，會導致有尖角，其位置鑼刀銑不到位。加孔去鉆尖角，會存在很多毛刺（見右圖）。連接位置加上工藝邊，成型時尖角位置鑼刀可以銑進工藝邊，再小的尖角位置都可以銑到位且無毛刺。（見左圖）。

●異形板不能V-CUT拼版，拼版后會導致有尖角，鑼刀銑不進去有毛刺（見左圖）。異形板采用郵票孔連接方式拼版（見右圖）。

●半孔板的半孔位置不能采取V-CUT方式拼版，會把半孔里面的銅V割掉導致孔無銅。因此半孔位置需要留間距鑼空特殊處理（見左圖）。半孔位置無間距拼版不只是V-CUT的問題，還有板外的一半孔會進入其他板內里面導致把其他板子鉆報廢（見右圖）。

●三面半孔的板子需倒扣拼版，原因是半孔位置要鑼空，倒扣把要鑼空的位置放在一起，不鑼空位置朝外方便留連接位（見左圖）。無間距拼版不合理板子無法成型（見右圖）。

●四周半孔板，四周留間距鑼空，需要注意的是連接位小，只有板角連接容易斷板，板角加郵票孔連接，如連接位過小可以考慮不加郵票孔，板角全連接。（如上圖所示）

●當元器件超出板外的位置不能無間距拼版，因為器件超出的部分會頂住其他板里面的器件。元器件超出板外的位置如果需要加工藝邊，工藝邊需要挖空，否則器件放不下去無法焊接。（如上圖所示）

●元器件超出板外的一邊拼版時需要倒扣拼版，把超出板外的一邊朝外（見左圖），組裝時才能組裝，如果超出板外的元器件朝板內拼版元器件會頂到其他板子里面，導致無法組裝（見右圖）。

●當部分外形不平齊采用V-CUT連接方式拼版時，鑼空的位置太多容易斷板。因此鑼空位置需要添加郵票孔連接防止斷板。