2023中國國際半導體封測大會在上海隆重召開，大會以“凝芯聚力，洞見芯機遇，賦能國產(chǎn)”為主題。江蘇中科智芯集成科技有限公司受邀參加此次大會，并在眾多封測品牌中脫穎而出獲得2022-2023中國半導體封測行業(yè)“最佳品牌獎”稱號。

本次大會舉辦幫助國產(chǎn)優(yōu)秀企業(yè)脫穎而出，塑造國產(chǎn)企業(yè)品牌，助力半導體國產(chǎn)替代加速度，讓科技為民族復興強基賦能。中科智芯副總經(jīng)理呂書臣、銷售經(jīng)理馬康平參加此次大會，在現(xiàn)場聆聽行業(yè)相關演講以及和眾多行業(yè)伙伴溝通交流。

過去的一年里，中科智芯克服各種困難，在中國半導體封測產(chǎn)業(yè)領域中踔厲前行篤行不怠，為行業(yè)做出一定貢獻。在今后，中科智芯將繼續(xù)秉持可持續(xù)發(fā)展路徑繼續(xù)為中國半導體行業(yè)奉獻力量。

審核編輯黃宇