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從通用型到邊緣型AI應(yīng)用,德州儀器今年將推100多款MCU,12寸晶圓產(chǎn)能加固市場供應(yīng)

21克888 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:黃晶晶 ? 2023-03-24 15:23 ? 次閱讀
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日前,德州儀器TI)推出ArmCortex-M0+ MCU產(chǎn)品系列,可覆蓋幾乎所有應(yīng)用,以及基于ArmCortex 的處理器,可在邊緣AI設(shè)計中支持多達(dá)12個攝像頭。據(jù)悉,德州儀器已推出數(shù)十款MCU,還計劃于今年推出100 多款MCU,將MSPM0 MCU 產(chǎn)品系列打造為業(yè)界品類齊全的Arm Cortex-M0+ MCU 產(chǎn)品組合。

增長穩(wěn)健的德州儀器


2022年TI總營收達(dá)200.3億美元,其中模擬153.6億美元,嵌入式處理32.6億美元,其他14.1億美元。工業(yè)和汽車市場占德州儀器2022年營收的65%,其中工業(yè)應(yīng)用占40%,汽車占25%。

全球33000名員工當(dāng)中,美洲約14000名,歐洲約2000名,亞太區(qū)約17000名??梢钥吹?,亞太區(qū)員工是最多的。TI共有8萬多種產(chǎn)品,服務(wù)于超過10萬客戶。全球15個生產(chǎn)基地,每年生產(chǎn)數(shù)百億顆芯片。

在日前的媒體溝通上,德州儀器副總裁、中國區(qū)總裁姜寒介紹TI植根中國的情況。德州儀器在成都投入超過100億元,TI成都廠是一個端到端的一體化制造基地,包括晶圓制造、封裝、測試、凸點加工和晶圓測試。第二座封裝/測試廠(CDAT2)于2018年開始建造。目前CDAT2的設(shè)備正在安裝調(diào)試中,為未來投產(chǎn)做準(zhǔn)備。待全面投產(chǎn)后,CDAT2將使成都的封裝/測試產(chǎn)能實現(xiàn)翻番。

TI在北上深三地設(shè)立研發(fā)團隊,洞悉本土需求;上海、深圳產(chǎn)品分撥中心,自動化運作,更高效;銷售和技術(shù)支持分公司遍布中國近20個城市,貼近客戶,快速響應(yīng)。

姜寒特別表示,德州儀器在中國市場沒有裁員動作,此前外界對公司內(nèi)部資源調(diào)整有一些誤讀,TI不僅沒有裁員,今年還在春招,招的人比去年還要多。

MSPM0 MCU和AM6xA視覺處理器,豐富應(yīng)用“一網(wǎng)打盡”


此次TI推出的可擴展的 ArmCortex-M0+ 微控制器 (MCU) 產(chǎn)品系列,也就是MSPM0 MCU系列,進(jìn)一步擴大德州儀器廣泛的模擬和嵌入式處理半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品系列具有豐富的計算、引腳排列、存儲器和集成模擬選項。

TI中國區(qū)技術(shù)支持總監(jiān)師英表示,現(xiàn)代電子產(chǎn)品推動對集成和智能化的更多需求,這種趨勢增加了系統(tǒng)設(shè)計的成本和復(fù)雜性。尋找合適的嵌入式處理器來滿足設(shè)計要求,不僅具有挑戰(zhàn)性,還會增加成本。為降低設(shè)計復(fù)雜性,在開發(fā)多項應(yīng)用或因要求變更而更新設(shè)計時,設(shè)計人員需要更多的器件選項。這也是為什么MSPM0 MCU系列會有豐富的產(chǎn)品來供選擇的原因。

設(shè)計人員可以從 32MHz 到 80MHz 的各種計算選項中進(jìn)行選擇,這些選項具有數(shù)學(xué)加速和集成模擬信號鏈元件的多種配置,包括業(yè)內(nèi)先進(jìn)的MCU 片上零漂移運算放大器以及 12 位、4MSPS精密模數(shù)轉(zhuǎn)換器。這種靈活性幫助設(shè)計人員實現(xiàn)他們當(dāng)前的設(shè)計要求并規(guī)劃其未來的設(shè)計,而且所有這些都是通過同一個 MCU 產(chǎn)品系列實現(xiàn)。

同時,另一個趨勢是,要在電子設(shè)備中實現(xiàn)實時決策和實時響應(yīng),需要提高電子設(shè)備的智能化水平。這需要先實現(xiàn)視覺處理和分析,在實際應(yīng)用中添加邊緣AI功能。全新的德州儀器視覺處理器AM6xA,基于ArmCortex架構(gòu),可實現(xiàn)1-32TOPS算力,在邊緣AI設(shè)計中支持多達(dá)12個攝像頭,使設(shè)計人員能夠在可視門鈴、機器視覺和自主移動機器人等應(yīng)用中,以更低成本和更高能效增加更多視覺和人工智能(AI) 處理功能。

小結(jié):

根據(jù)TI的成長藍(lán)圖,預(yù)計2030年其營收達(dá)到450億美元,2022年是200.3億美元。TI看好工業(yè)、邊緣計算、新能源汽車等領(lǐng)域帶來的增長機會,也在為此積極擴充12英寸晶圓廠產(chǎn)能。在過去兩年里,TI陸續(xù)宣布了在謝爾曼的四座12英寸晶圓廠,在美國猶他州李海(Lehi)的兩座12英寸廠,以及一座在德州達(dá)拉斯(Dallas)的12英寸廠DMOS6的產(chǎn)能計劃,很多嵌入式處理器將會在這里生產(chǎn)。TI以IDM模式見長,由8英寸晶圓轉(zhuǎn)向12英寸晶圓,產(chǎn)出增加顯著,成本也更有優(yōu)勢。產(chǎn)品數(shù)量的不斷增加,覆蓋更多的應(yīng)用,不斷擴大的產(chǎn)能,滿足客戶的需求,這些舉措正促進(jìn)TI向著更佳的營收目標(biāo)前進(jìn)。

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