據(jù)晶方科技消息，3月25日上午，國家重點研發(fā)計劃“智能傳感器”重點專項“MEMS傳感器芯片先進封裝測試平臺項目”啟動會在蘇州工業(yè)園區(qū)舉行。該項目由蘇州晶方半導體科技股份有限公司牽頭承擔，聯(lián)合武漢大學、中科院微電子所、蘇州大學等高校和科研院所共同攻關重點核心技術及產(chǎn)業(yè)化應用。

智能傳感器是物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、先進制造等新興數(shù)字經(jīng)濟的基石，國家重點研發(fā)計劃“智能傳感器”重點專項“MEMS傳感器芯片先進封裝測試平臺項目”旨在突破我國高端MEMS芯片在封測上面臨的技術難、成本高等“卡脖子”問題。

項目將在三年內(nèi)，針對高端MEMS傳感器先進封裝測試需求，以核心工藝建模仿真與驗證為基礎，突破一系列晶圓級鍵合、垂直互連、激光劃片等共性關鍵技術；形成硅和玻璃通孔晶圓級、集成無源器件晶圓級、扇出型晶圓級、MEMS與ASIC晶圓級集成和高可靠性系統(tǒng)級封裝等成套先進封裝工藝；建立基于標準的面向圖像傳感器、硅麥克風、加速度計、陀螺儀、壓力傳感器、紅外傳感器、流量傳感器等高端傳感器的先進封裝測試公共服務平臺，面向行業(yè)開展服務。