賽微電子（300456）3月29日發(fā)布投資者關系活動記錄表，公司于2023年3月28日接受17家機構調研，機構類型為QFII、保險公司、其他、基金公司、證券公司、陽光私募機構。投資者關系活動主要內容介紹：第一部分：上市公司介紹了2022年度的業(yè)績情況及主要財務數據變動情況，公司2022年凈利潤由盈轉虧，業(yè)績虧損的具體原因主要是一方面公司北京MEMS產線（北京FAB3）繼續(xù)處于運營初期、產能爬坡階段，折舊攤銷壓力巨大，工廠運轉及人員費用也進一步增長，但同時繼續(xù)保持了極高的研發(fā)強度，疊加公司集團層面股權激勵費用等因素，北京MEMS產線的虧2損規(guī)模進一步擴大；另一方面公司瑞典MEMS產線（瑞典FAB1&2）在國際地緣政治沖突、通貨膨脹高企、收購德國FAB5意外失敗等的背景下，收入及利潤下滑，本報告期瑞典克朗與人民幣之間的匯率波動又進一步放大了瑞典MEMS產線的不利變化。同時簡要介紹了公司基本情況、業(yè)務布局及運營狀態(tài)。2022年是賽微電子重大戰(zhàn)略轉型后的發(fā)展元年，以全新的業(yè)務結構呈現(xiàn)于資本市場，賽微電子已集中資源發(fā)展半導體業(yè)務，雖然2022年業(yè)績承壓，但目前核心主業(yè)的各項發(fā)展要素均已齊備，一方面正努力提升境內外產線的產能、利用率及良率；另一方面，公司對行業(yè)未來的景氣度、公司核心競爭力的穩(wěn)步提升充滿信心。第二部分：上市公司解答提問，主要如下：

問：根據公司2022年年報，公司在2022年的MEMS晶圓制造銷量相比2021年是上升的，但是收入卻呈現(xiàn)下降趨勢，主要原因是什么？

答：基于公司旗下不同中試線及量產線的定位，即瑞典FAB1＆FAB2屬于中試線+小批量生產線，北京FAB3和德國FAB5（該收購最終遺憾失?。┚鶎儆谝?guī)模量產線，瑞典FAB1＆FAB2產線在新增產能擴充及磨合釋放前，突出的競爭優(yōu)勢及業(yè)務重點在于工藝開發(fā)業(yè)務，且工藝開發(fā)業(yè)務具有前置導入屬性，需要基于瑞典產線及德國FAB5（當時計劃中）的新增產能做好更多儲備。與此同時，由于北京FAB3仍處于運營初期，營收規(guī)模體量以及量產產品類別仍較小，但持續(xù)累積各領域客戶及芯片晶圓品類，因此在現(xiàn)階段工藝開發(fā)業(yè)務的比重相對較高。與此同時，由于公司MEMS業(yè)務收入中的產線收入結構發(fā)生變化，MEMS晶圓的平均單價有所下滑。因此，本報告期公司MEMS業(yè)務呈現(xiàn)出晶圓制造業(yè)務收入下降、工藝開發(fā)業(yè)務收入增長的狀態(tài)。當然，假設相比去年同期剔除本報告期瑞典克朗與人民幣之間的匯率波動影響，本報告期MEMS晶圓制造業(yè)務的收入降幅將顯著收窄至下降18.17%，MEMS工藝開發(fā)業(yè)務的收入增幅將進一步擴大至增長23.69%。

問：請問對于面向不同應用領域的MEMS晶圓，銷售價格的差異大嗎？晶圓價格、晶圓毛利率的變化趨勢如何？

答：晶圓價格是根據具體的合作背景，基于特定用戶、特定訂單量、特定產品、行業(yè)慣例、供需關系等綜合要素情況下協(xié)商而成的，因此不同行業(yè)、同行業(yè)不同客戶、同客戶不同產品的晶圓價格均存在較大差異。2017-2021年公司MEMS晶圓的平均售價分別約為1700美元/片、1800美元/片、2200美元/片、2700美元/片及3300美元/片，2022年公司MEMS晶圓的平均售價下降至約2600美元/片，其中瑞典產線的晶圓平均售價、毛利率仍維持在較高水平，北京產線的晶圓平均售價、毛利率下降幅度較為明顯，主要原因是MEMS晶圓的銷售結構發(fā)生了較大變化，2022年北京產線消費電子代工晶圓的占比較高，而通信、工業(yè)汽車、生物醫(yī)療領域平均附加值水平較高的代工晶圓類別仍處于工藝開發(fā)、產品驗證或風險試產階段，尚未進入量產階段?？傮w而言，從中長期看，公司MEMS工藝開發(fā)業(yè)務的晶圓平均售價、毛利率仍將保持在較高水平，但由于公司正從“精品工廠”向“量產工廠”轉變，隨著晶圓制造業(yè)務占比的持續(xù)提升，晶圓平均售價、毛利率出現(xiàn)下降，但預計仍可保持在體現(xiàn)MEMS專業(yè)代工技術含量的的合理價格水平。

問：請介紹北京FAB3合作客戶的進展情況以及產品結構情況，請問北京FAB3在今明兩年有哪些產品預計可以進入量產？

答：通俗地講，公司北京FAB3一直在“苦練內功”，基于自主基礎核心工藝，持續(xù)開拓消費電子、工業(yè)汽車、通信、生物醫(yī)療等各領域的客戶及MEMS晶圓類別，尤其是具備量產潛力的領域及產品。今明兩年，北京FAB3希望能夠盡快推進高端MEMS硅麥克風、MEMS慣性器件（包括消費級市場，工業(yè)級汽車市場）、MEMS微振鏡、BAW濾波器、MEMS硅光子器件、MEMS微流控器件、MEMS氣體傳感器件等的風險試產及量產。與此同時，北京FAB3將持續(xù)提升工藝能力，繼續(xù)拓展新的市場及產品領域，積極提升現(xiàn)有一期產能的產能利用率和良率，同時繼續(xù)推進二期產能的建設。

問：請問對于瑞典產線的工藝開發(fā)業(yè)務今年有何預期？

答：瑞典產線的MEMS工藝開發(fā)業(yè)務一直比較“穩(wěn)”，基于突出的行業(yè)地位及工藝能力，客戶基礎及在手訂單的情況都比較好。2022年存在諸多外部擾動因素，收購德國FAB5的交易也意外失敗，瑞典產線在業(yè)務規(guī)劃及資源配置方面都受到干擾。從當前時點看，瑞典產線的工藝開發(fā)業(yè)務仍是業(yè)界標桿性質的存在，擁有充足的發(fā)展?jié)摿?，該項業(yè)務的恢復及發(fā)展值得期待。

問：請問公司大灣區(qū)MEMS中試線的最新進展情況如何？

答：對于在北方和南方分別布局的MEMS中試線，公司規(guī)劃的時間已經比較久了，目的是為了與北京FAB3規(guī)模量產線進行互補，提高公司對更廣領域更多客戶的中試服務能力，積累更多產品及工藝后自然也將持續(xù)孕育導入一些未來的量產訂單。當然，由于所處區(qū)域的產業(yè)、資源、人才、技術特點等不同，這兩條中試線也會具備不同的特征。根據MEMS長期發(fā)展戰(zhàn)略，公司計劃、準備在北京及大灣區(qū)分別建設一條產能為3000片晶圓/月的中試線，相關投資事項仍在談判過程中，但已接近尾聲，公司希望能夠盡快設立項目公司以推進產線建設。

問：請問公司研發(fā)費用近年來一直處于較高水平，尤其對于代工產線而言，未來公司的研發(fā)費用水平是否會有所下降？

答：公司一直重視技術和產品的研發(fā)投入，包括人才的培養(yǎng)引進及資源的優(yōu)先保障。公司MEMS及GaN業(yè)務均屬于國家鼓勵發(fā)展的高技術產業(yè)和戰(zhàn)略性新興產業(yè)，需要公司進行重點、持續(xù)的研發(fā)投入。近年來，公司大力推進MEMS工藝開發(fā)技術、MEMS晶圓制造技術、GaN材料生長工藝技術、GaN器件及應用設計技術等的研發(fā)，一直保持著極高的研發(fā)投入水平和強度，2020-2022年，公司研發(fā)費用分別高達1.95億元、2.66億元、3.46億元，占營業(yè)收入的比重分別高達25.54%、28.69%、44.01%。公司努力實現(xiàn)在MEMS、GaN主業(yè)方面的技術及業(yè)務突破，助力解決半導體高科技領域部分“卡脖子”問題。在近兩年關鍵時期，尤其在瑞典ISP事項發(fā)生后，公司半導體業(yè)務客觀上需要保持較高的研發(fā)強度，但對于北京MEMS產線而言也屬于相對短期的特殊狀態(tài)，隨著北京MEMS產線基礎制造工藝的齊備、面向不同晶圓特殊工藝的持續(xù)積累，產線將逐步進入穩(wěn)定生產階段，參照瑞典產線的水平，若僅考慮工藝的正常積累及迭代，北京MEMS產線在未來的研發(fā)投入預計也將逐步回歸到正常水平。

問：公司MEMS先進封裝測試線的建設進展如何？

答：公司“MEMS先進封裝測試研發(fā)及產線建設項目”正在建設實施過程中，已采購成批機器設備；基于客戶的現(xiàn)實需求以及對行業(yè)未來發(fā)展趨勢的判斷，公司MEMS先進封裝測試目前在北京已經有一條試驗線，同時正在規(guī)劃建設一條1萬片/月的規(guī)模量產線，這條封測線計劃與北京懷柔中試線共用一個物理空間。在MEMS行業(yè)，晶圓制造與封裝測試之間的界限正在變得模糊，公司在經營中也為客戶提供可選菜單，可根據客戶需要在晶圓制造過程中提供一些晶圓級封裝測試服務。而且我們認為智能傳感市場仍處于發(fā)展初期，在當前發(fā)展階段，同樣由于多品種、高度定制化，封測環(huán)節(jié)的產業(yè)鏈價值還比較高，能夠占到30%-40%的比例。我們希望能夠在這方面增加價值量，未來新增一塊業(yè)務收入。該封測線建成后，公司能夠為客戶提供從工藝開發(fā)到晶圓制造再到封裝測試的一站式服務。當然，由于公司MEMS制造環(huán)節(jié)的量產節(jié)奏有所放緩，考慮投資規(guī)模、支持資源、產線折舊壓力等因素，公司也會對MEMS先進封裝測試線的投入節(jié)奏進行合理把握及微調。

問：公司瑞典產線的產能利用率未來是否會有提升？是否有進一步的擴產計劃？

答：2022年，公司瑞典MEMS產線的產能利用率下降主要由于此前假設境外的規(guī)模量產將布置在德國FAB5，公司瑞典FAB1＆FAB2一度調整了在當地擴充MEMS晶圓制造產能的節(jié)奏，轉為專注MEMS工藝開發(fā)。在德國FAB5交易失敗后，瑞典產線重新推動當地升級改造完成后產能的逐步磨合，繼續(xù)加強其自身MEMS工藝開發(fā)及晶圓制造業(yè)務的保障能力，產能利用率預計也會得到恢復提升。因市場需求驅動及前景展望，瑞典MEMS產線的產能擴充持續(xù)進行，公司自2015年收購瑞典FAB1&2后將其產能由原來的3000片/月提升至現(xiàn)在的7000片/月，但受制于物理空間，一直以來，斯德哥爾摩工廠的產能提升空間受限，主要依賴于瓶頸設備的更新?lián)Q代。如今，由于收購德國FAB5失敗，瑞典產線轉為收購Corem Science Fastighets AB100%股權以持有其現(xiàn)有土地和地上建筑物等資產，隨著今后園區(qū)內公司租戶的陸續(xù)到期搬離，該標準半導體產業(yè)園區(qū)能夠為公司MEMS工藝開發(fā)及晶圓制造業(yè)務在瑞典當地的擴充發(fā)展提供可預期的現(xiàn)實條件。公司未來將繼續(xù)同等重視發(fā)展境內外業(yè)務，將在公司境內外“雙循環(huán)”代工服務體系框架下繼續(xù)考慮如何進行業(yè)務及產能擴張。

問：相比傳統(tǒng)代工廠商，公司在晶圓代工方面有哪些優(yōu)劣勢？公司如何與國內其他代工廠商進行比較？

答：在當前競爭格局下，公司在MEMS芯片工藝開發(fā)及晶圓制造方面已經深耕二十年，存在著顯著的競爭優(yōu)勢，主要如下：（1）突出的全球市場競爭地位；（2）先進的制造及工藝技術，掌握了多項在業(yè)內極具競爭力的工藝技術和工藝模塊；（3）標準化、結構化的工藝模塊；（4）覆蓋廣泛、積累豐富的開發(fā)及代工經驗；（5）產業(yè)長期沉淀、優(yōu)秀且穩(wěn)定的人才團隊；（6）豐富的知識產權；（7）中立的純晶圓廠模式；（8）前瞻布局、陸續(xù)實現(xiàn)的規(guī)模產能與供應能力。當然公司目前的劣勢也較為明顯，即整體產能及營收規(guī)模較小，短期內尚缺乏規(guī)模效應，工藝優(yōu)勢尚未得到完全發(fā)揮和體現(xiàn)，境內產線團隊仍需要通過量產實踐加以磨練。

問：公司對于材料、設備的國產化方面是如何考慮的？

答：北京FAB3產線最早的思路是在工藝參數、設備配置等方面完全復刻子公司瑞典Silex的8英寸產線，因此一期產能的工藝制造設備從數量和金額角度均是以境外采購為主，材料方面也是有較高的比例從境外采購。為應對日益復雜的國際環(huán)境以及不排除未來的措施升級及擴大化，公司一直在加大關鍵原材料及生產工藝設備的采購及儲備力度，同時加強與本土自主可控廠商的合作。隨著國內設備廠商的實力逐步增強，F(xiàn)AB3在持續(xù)運營過程中正在不斷加大國內設備、材料的采購比例，進一步提高國產化比例。對于下一步建設的中試線、封測線，將綜合新購國際知名半導體設備、成熟產線設備、國產設備，公司將根據經營發(fā)展需要、客觀實際情況做出合理的商業(yè)決策。

問：請介紹公司2021年限制性股票激勵計劃回購及作廢部分限制性股票的情況及帶來的影響。

答：根據公司《2022年年度報告》，上市公司層面2022年度營業(yè)收入未能達到公司《2021年限制性股票激勵計劃》規(guī)定的第二個解除限售期業(yè)績考核目標，公司需要回購注銷首次授予激勵對象對應考核當年已授予但尚未解除限售的第一類限制性股票，需作廢擬歸屬的第二類限制性股票（同時還包括離職及主動放棄因素）。根據測算，公司2021年限制性股票激勵計劃在2021-2024年給公司整體帶來的費用壓力分別約為800萬元、9200萬元、2200萬元及2000萬元，因2022年業(yè)績目標未完成，公司在2022年的費用壓力減少約2700萬元。該回購及作廢事項不會對公司的財務狀況和經營成果產生實質性重大影響，也不會影響公司核心團隊的勤勉盡職，也不會影響公司2021年限制性股票激勵計劃的繼續(xù)實施。公司核心團隊將繼續(xù)認真履行工作職責，努力為股東創(chuàng)造價值。

問：請介紹公司GaN業(yè)務的發(fā)展近況。

答：公司GaN業(yè)務積極推進，在GaN外延材料方面，公司基于自身掌握的業(yè)界領先的8英寸硅基GaN外延與6英寸碳化硅基GaN外延生長技術，積極展開與下游全球知名晶圓制造廠商、半導體設備廠商、芯片設計公司以及高校、科研機構等的合作并進行交互驗證，與境內外代工廠商加強合作，簽訂GaN外延晶圓的批量銷售合同并陸續(xù)交付；在GaN芯片方面，公司已陸續(xù)研發(fā)、推出不同規(guī)格的功率芯片產品及應用方案，已推出數款GaN功率芯片產品并進入小批量試產，與知名電源、家電及通訊企業(yè)展開合作，進行芯片系統(tǒng)級驗證和測試，簽訂GaN芯片的批量銷售合同并努力解決產能限制以實現(xiàn)陸續(xù)交付，同時積極尋求長期穩(wěn)定的產業(yè)鏈合作伙伴。公司持續(xù)布局GaN產業(yè)鏈，以參股方式建設GaN芯片制造產線，積極推動技術、工藝、產品積累，以滿足下一代功率與微波電子芯片對于大尺寸、高質量、高一致性、高可靠性GaN外延材料以及GaN芯片的需求，努力為5G通訊、云計算、新型消費電子、智能白電、新能源汽車等領域提供核心部件的材料保障及芯片配套; 北京賽微電子股份有限公司主營業(yè)務是MEMS芯片的工藝開發(fā)及晶圓制造，GaN外延材料研發(fā)生產及芯片設計。公司主要產品包括集微傳感器、信號處理和控制電路、微執(zhí)行器等。

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審核編輯黃宇